半导体元器件是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电特性，用于制作电子器件，实现特定功能。
数据显示，我国半导体元器件行业投融资事件，从2017年的9起增长到2022年的16起。2024年1月-8月25日，我国半导体元器件行业发生投融资事件4起，投资金额达5亿元。
数据来源：IT桔子、观研天下整理
2023年我国半导体元器件行业共发生投融资事件7起，其中4月份发生的投资数量为4起；投资金额最高的为1月份，投资金额为3亿元。
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截止至2024年8月25日，我国半导体元器件行业共发生投融资事件69起，其中发生的A轮投资事件最多，达到29起，占比约为42%；其次为B轮，达到14起，占比约为20%。
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2024年1-8月25日我国半导体元器件已发生5起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为元启半导体收到的A轮投资，金额为数亿人民币。
2024年1-8月25日我国半导体元器件行业投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
| 7月25日 | 优睿谱 | B轮 | 数千万人民币 |
| 7月15日 | 连森电子 | Pre-A轮 | / |
| 7月15日 | 元启半导体 | A轮 | 数亿人民币 |
| 5月31日 | 连森电子 | Pre-A轮 | / |
| 3月8日 | 恩弼科技 | A轮 | 数千万人民币 |
资料来源：IT桔子、观研天下整理（xyl）
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