PCB行业三季报：145家业绩向好 高端算力产能成竞争焦点

随着2026年三季报披露收官，PCB行业景气分化特征进一步凸显。根据数据显示，PCB板块213家企业中145家业绩向好，其中126家归母净利润同比增长、12家扭亏、7家减亏；另有68家业绩承压。

黑龙江省证券经济研究会副秘书长何基永受采访表示，不同于消费电子、传统工业设备PCB板块的平淡修复，今年以来AI服务器、高速交换机配套的高端PCB需求持续释放，带动相关企业利润增长，行业步入结构性行情通道，多家企业避开低端产能内卷，积极布局高端算力PCB产能。

产业链分化明显。上游覆铜板及电子玻纤布年内多次提价，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知，薄布类板料和半固化片售价上调15%。涨价红利直接兑现为业绩：

2026年前三季度PCB上游覆铜板及电子玻纤布相关企业业绩情况

资料来源：公开资料、观研天下整理（xyl）

上游涨价压力向下传导，中游PCB制造环节明显分化。布局算力高端产能的头部企业成本转嫁能力较强，如沪士电子前三季度归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%，核心产品企业通讯板主要供给AI服务器与高速交换机；传统低端PCB企业则难以消化成本压力。

产业链上市公司纷纷聚焦AI算力高附加值赛道。奥士康拟在南通投建智算与高速互联PCB产业基地；科翔股份拟在惠州、九江投资约85亿元建设高端PCB、mSAP基板、高阶HDI等项目；国际复材LDK一代、二代产品已进入多家头部覆铜板厂商供应链并稳定批量供货；金安国纪子公司拟投建年产6000万米电子级玻纤布扩建项目。

随着高端产能陆续投产，行业竞争将转向工艺水平、良率控制、优质客户资源的综合较量，但需警惕一旦AI终端需求增速放缓、规划产能集中释放，供需格局反转可能再度引发价格战。

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