咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国抗溢胶特种膜行业重要性正在日益凸显 新广益稳居行业龙头地位

一、抗溢胶特种膜是柔性线路板(FPC)生产过程中的重要制程材料,其重要性正在日益凸显

抗溢胶特种膜是一种用于柔性线路板(FPC)生产过程中的重要制程材料。‌柔性线路板(FPC)主要由金属导体箔、热固胶和绝缘基膜等材料热压合粘结而成。然而从制造工艺的角度看,如果直接将上述材料进行热压合,一方面,热固胶受热受压后,将会从绝缘基膜中溢出覆盖至周围的金属导体箔,使得无法进行后续金属导体箔的表面镀金或化金处理,以及后续的元器件焊接;另一方面,高温高压下进行直接加工,也非常容易导致绝缘基膜与热压机的压合面板粘接,致使柔性线路板破损或产生皱褶。而抗溢胶特种膜具有良好的抗溢胶性能、离型性能、电气性能等特征,能够解决柔性线路板(FPC)生产过程中的这一问题。因此,在柔性线路板(FPC)热压合过程中需要在压合面板与柔性线路板之间放置一层抗溢胶特种膜,以起到抗溢胶、离型、抗皱褶、保护等作用。

抗溢胶特种膜是一种用于柔性线路板(FPC)生产过程中的重要制程材料。‌柔性线路板(FPC)主要由金属导体箔、热固胶和绝缘基膜等材料热压合粘结而成。然而从制造工艺的角度看,如果直接将上述材料进行热压合,一方面,热固胶受热受压后,将会从绝缘基膜中溢出覆盖至周围的金属导体箔,使得无法进行后续金属导体箔的表面镀金或化金处理,以及后续的元器件焊接;另一方面,高温高压下进行直接加工,也非常容易导致绝缘基膜与热压机的压合面板粘接,致使柔性线路板破损或产生皱褶。而抗溢胶特种膜具有良好的抗溢胶性能、离型性能、电气性能等特征,能够解决柔性线路板(FPC)生产过程中的这一问题。因此,在柔性线路板(FPC)热压合过程中需要在压合面板与柔性线路板之间放置一层抗溢胶特种膜,以起到抗溢胶、离型、抗皱褶、保护等作用。

资料来源:公开资料,观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国抗溢胶特种膜行业发展趋势分析与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,在当今飞速发展的电子科技时代,电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向不断演进。在这一进程中,柔性电路板(FPC)作为一项关键技术,发挥着举足轻重的作用。目前FPC凭借其独特的性能和优势,已广泛应用于众多领域,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。而抗溢胶特种膜作为FPC制造过程中的核心材料,其重要性也在日益凸显。有数据显示,2018—2023年,我国柔性电路板(FPC)行业市场规模由37亿元增长至520亿元,期间年复合增长率69.3%。预计到2028年我国柔性电路板(FPC)行业市场规模将达到2061亿元。

在当今飞速发展的电子科技时代,电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向不断演进。在这一进程中,柔性电路板(FPC)作为一项关键技术,发挥着举足轻重的作用。目前FPC凭借其独特的性能和优势,已广泛应用于众多领域,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。而抗溢胶特种膜作为FPC制造过程中的核心材料,其重要性也在日益凸显。有数据显示,2018—2023年,我国柔性电路板(FPC)行业市场规模由37亿元增长至520亿元,期间年复合增长率69.3%。预计到2028年我国柔性电路板(FPC)行业市场规模将达到2061亿元。

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、终端消费电子及新能源行业景气度持续向好,带动抗溢胶特种膜产品需求提升

抗溢胶特种膜主要应用于柔性线路板(FPC)领域,而柔性线路板(FPC)则应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品以及新能源汽车中控屏幕、摄像头等部件的生产制造。因此抗溢胶特种膜市场需求主要受消费电子及新能源等终端行业发展影响。

进入2024年以来,消费电子行业景气度持续回暖、新能源汽车行业蓬勃发展以及人工智能技术的革新和应用,带动了FPC产业链的业务增长以及抗溢胶特种膜等配套制程材料的需求提升。以龙头企业新广益为例:2025年1-6月,新广益抗溢胶特种膜实现销售收入16417.96万元,销售数量3312.49万平方米,分别同比增长7.87%、10.57%。

具体来看

消费电子领域:一方面,AI手机带来的新一轮换机周期和AI手机单机的FPC及用量提升,带动抗溢胶特种膜需求。由于AI手机需要配备更强性能的处理器、更高效的散热系统及更复杂的电路设计以满足AI模型的运行需求,这使得FPC在手机中的应用场景进一步扩大。同时,AI手机的耗电量增加,将推动新的端侧芯片的使用,从而增加功耗。这种变化要求电池容量的提升,进而需要大面积的FPC以满足电路传输的要求。此外,由于电池的增大,其他空间受到挤压,原本使用硬板的部位将被迫转为使用FPC。在此背景下,手机单机对FPC的用量需求持续保持快速增长态势,从而带动抗溢胶特种膜需求。

自2023年AI人工智能手机面世以来,智能手机市场迎来新一轮换机热潮,手机单机的FPC用量也随之增加。2024年下半年以来,随着安卓厂商第二代AI旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代,端侧小模型(指专为智能手机等终端设备设计的人工智能模型)的运行效果已有长足进步,构建开放的AI服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段AI战略重心。智能手机行业头部品牌的相继入局,将说服并吸引更多开发者为移动端开发更多AI应用与服务,进一步完善目前初具雏形的手机AIAgent应用场景。

自2023年AI人工智能手机面世以来,智能手机市场迎来新一轮换机热潮,手机单机的FPC用量也随之增加。2024年下半年以来,随着安卓厂商第二代AI旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代,端侧小模型(指专为智能手机等终端设备设计的人工智能模型)的运行效果已有长足进步,构建开放的AI服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段AI战略重心。智能手机行业头部品牌的相继入局,将说服并吸引更多开发者为移动端开发更多AI应用与服务,进一步完善目前初具雏形的手机AIAgent应用场景。

数据来源:公开数据,观研天下整理

另一方面,折叠屏手机的快速发展将带动FPC及其配套制程材料的用量提升。自2019年折叠屏手机问世以来,各安卓厂商均打造差异化折叠屏产品,实现“横折+竖折”的多形态产品布局,消费者对于折叠屏的接受度在不断提高。在出货量方面,根据IDC的数据,2025年第一季度我国折叠屏手机出货量达到284万台,同比增长达到53.1%,远超整体智能手机市场的增速;预计2025年中国折叠屏手机出货量将达到1000万台左右,同比增长9.1%。

FPC具有轻质和薄型特点,而轻量化是折叠屏手机设计中的关键考量之一。此外两块屏幕之间需要使用FPC来进行跨铰链柔性连接,摄像头数量的提升会增加FPC的用量,并对FPC可弯折次数提出更高要求。根据弘信电子公告,折叠屏手机的FPC用量是直板机的5-10倍,可折叠手机规模的快速增长预计将进一步带动单机平均FPC用量的提升。因此,折叠手机的快速发展提升了对FPC的需求,从而带动了抗溢胶特种膜需求。

新能源汽车领域:随着全球能源短缺和环境保护问题日益凸显,节能环保问题逐渐引起各国的重视。传统燃油汽车作为主要的能源消耗源和污染排放源,未来将被新能源汽车代替已经形成共识。为了应对能源与环保问题,各国纷纷发布汽车电动化并跟进发布补贴政策以推广新能源汽车。我国更是将新能源汽车作为推动绿色产业发展和升级、实现汽车强国战略而大力扶持。

自2021年以来,我国新能源汽车走出一条昂扬向上的发展曲线,年产销增速连续4年超过30%。2024年,新能源汽车年产销首次跨越1000万辆大关,分别完成1288.8万辆和1286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%。2025年1-7月,我国新能源汽车产销分别完成823.2万辆和822万辆,同比分别增长39.2%和38.5%。其中新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45%。

自2021年以来,我国新能源汽车走出一条昂扬向上的发展曲线,年产销增速连续4年超过30%。2024年,新能源汽车年产销首次跨越1000万辆大关,分别完成1288.8万辆和1286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%。2025年1-7月,我国新能源汽车产销分别完成823.2万辆和822万辆,同比分别增长39.2%和38.5%。其中新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45%。

数据来源:公开数据,观研天下整理

在汽车电动化、轻量化下,动力电池FPC线束方案有望逐步替代传统线束方案成为主流趋势,从而带动抗溢胶特种膜需求。线束是汽车的神经系统,由多种尺寸和形状的电线和连接器组件组成。相比于传统线束,FPC线束方案添加了熔断保护电流设计,避免引起电池的燃烧或者爆炸,安全性能高,电池包内所占空间更小,符合汽车电子轻量化的发展方向,制造工艺灵活性高,生产效率高,尺寸精度高,适合规模化大批量生产。在技术方面,FPC线束方案有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。一台车选用FPC柔性扁平线束代替传统线束,线束整体重量降低约50%,体积下降约60%;另外把电子模块、开关和FPC线束集成一体化,能减少连接器和附件的使用,降低成本。所以FPC线束的应用能更好的优化空间、降低能耗,实现整车绿色出行。目前FPC在新能源汽车上开始大量应用,并替换传统的电池采样线,预计未来单车FPC需求有望超过100条。综上来看,抗溢胶特种膜需求有望受益于FPC对传统线束的替代。

三、我国抗溢胶特种膜市场高度集中,新广益稳居行业龙头地位

我国抗溢胶特种膜市场呈现‌高度集中‌的竞争格局,行业CR3约为75%-80%‌,CR5超90%,主要由少数国际巨头和国内领先企业主导。此前在很长一段时间内,由于我国起步较晚、技术壁垒、客户粘性‌等因素,我国抗溢胶特种膜市场主要由日本的三井、住友、积水等公司垄断。不过自进入2020年以来,本土领先厂商不断加大相关技术的研发,增强资源供给,到目前已成功打破上述公司产品的技术和市场垄断。如新广益的抗溢胶特种膜产品在2020-2023年连续四年全国市场占有率排名第一,2023年国内市场占有率达到30%,客户包括鹏鼎控股等全球头部FPC厂商‌。同时,长阳科技等国产企业也已布局同类产品,不过目前规模比较小。‌

我国抗溢胶特种膜市场呈现‌高度集中‌的竞争格局,行业CR3约为75%-80%‌,CR5超90%,主要由少数国际巨头和国内领先企业主导。此前在很长一段时间内,由于我国起步较晚、技术壁垒、客户粘性‌等因素,我国抗溢胶特种膜市场主要由日本的三井、住友、积水等公司垄断。不过自进入2020年以来,本土领先厂商不断加大相关技术的研发,增强资源供给,到目前已成功打破上述公司产品的技术和市场垄断。如新广益的抗溢胶特种膜产品在2020-2023年连续四年全国市场占有率排名第一,2023年国内市场占有率达到30%,客户包括鹏鼎控股等全球头部FPC厂商‌。同时,长阳科技等国产企业也已布局同类产品,不过目前规模比较小。‌

数据来源:新广益最新财报,观研天下整理(WW)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
破局“电老虎”与高端瓶颈 我国化成铝箔行业需求释放 但企业仍面临诸多挑战

破局“电老虎”与高端瓶颈 我国化成铝箔行业需求释放 但企业仍面临诸多挑战

化成铝箔,这一决定铝电解电容器性能的核心材料,正从幕后的“隐形冠军”走向前台,成为支撑“双碳”战略与数字经济发展的关键基石。在新能源汽车、5G通信与人工智能算力需求爆发的强劲驱动下,我国化成铝箔行业迎来前所未有的市场机遇。然而,当新能源与数字基建的需求如火如荼之时,我国化成铝箔行业却深陷“电老虎”的高能耗压力与高端产品

2025年10月24日
AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展

AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展

当前,在AI算力需求爆发式增长的推动下,我国HDI板产业正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑高性能计算的核心载体,HDI板凭借其高密度互连、精细线路等特性,已成为AI服务器中不可或缺的关键组件。具体而言,AI服务器需求主要聚焦三类产品:一是,GPU的基板需要用到20层以上的高多层板;二是,小型AI加速器模组通常使用4-5

2025年10月23日
AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代,作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点,各路资本加速涌入该赛道。然而,由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛,全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导(占据80%以上的份额),形成高度集中的竞争格局,新进入者面临显著挑战。

2025年10月22日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部