咨询热线

400-007-6266

010-86223221

CMOS图像传感器行业:迎高端市场增量 背照式、堆栈式前景广阔 中国企业重塑竞争格局

前言:高性能感知需求的不断增多下,全球CMOS图像传感器销售额将持续增长,背照式、堆栈式CMOS图像传感器也将迎来发展机遇。CMOS图像传感器市场垄断程度较高,其中索尼、三星占据绝大多数份额;但随着豪威科技、格科、思特威等中国企业崛起,不断深耕细分市场,全球CMOS图像传感器行业竞争格局正发生显著变化。

汽车等高端应用场景带来增量需求全球CMOS图像传感器销售额将持续增长

观研报告网发布的《中国CMOS图像传感器行业现状深度研究与发展前景分析报告(2025-2032年)》显示,与传统图像传感器相比,CMOS图像传感器具有降噪和提高质量等优点,随着下游市场对图像传感器的要求提高,全球CMOS图像传感器销售额快速增长,2023年达218 亿美元,其中智能手机是最大下游应用,占比超75%。

与传统图像传感器相比,CMOS图像传感器具有降噪和提高质量等优点,随着下游市场对图像传感器的要求提高,全球CMOS图像传感器销售额快速增长,2023年达218 亿美元,其中智能手机是最大下游应用,占比超75%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着 CMOS 图像传感器技术水平提升,新兴应用场景不断涌现。如在汽车领域,自动驾驶为先进图像传感器创造了巨大的应用空间,包括智能车载行车记录、前视及倒车影像、360°环视影像、防碰撞系统等。在安防监控领域,全球对安全的需求催生了拍摄高分辨率图片和视频的需求,这对CMOS图像传感器在低照度光线环境成像、高动态范围HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。

CMOS 图像传感器技术指标

发展方向

具体技术指标

简介

高像素

像素尺寸(um)

每个像素点的尺寸。在有限的感光尺寸下,更小的像素尺寸代表元件上能够容纳更多的像素数目

光学尺寸(英寸)

感光元件的尺寸。尺寸越大接收的光信号越多,感光性能越好

总像素数()

感光元件上容纳的像素数目。直接决定CMOS图像传感器成像清晰度。总像素数量越大,图像清晰度越高。

高帧率

帧率(fps)

单位时间记录图像的帧数。决定CMOS图像传感器录像的流畅程度和抓拍能力。帧数越高,流程程度越好。

高成像效果

感光元件架构(FSI/BSI)

光线入射光电二极管的方向。FSI为前照式入射(即光线从光电二极管的电路面入射)BSI为背照式入射(guan光线从光电二极管d额背面入射)BSIFSI有更好的成像效果及更高的工艺难度。

信噪比(dB)

信号电压相对于噪声电压的比值。体现CMOS图像传感器对信号的控制能力。信噪比越高,噪声抑制效果越好。

动态范围(dB)

输出端的信号峰值电压与均方根噪声电压之比,为CMOS图像传感器的工作范围,反映其图像信号处理能力。动态范围越大,图像信号处理能力越强。

灵敏度(V/1ux*sec)

单位光功率产生的信号电流。体现CMOS图像传感器对入射光的响应能力。灵敏度越大,入射光的响应能力越强。

量子效率

某一特定波长下单位时间内产生的平均光电子数与入射光子数之比。体现CMOS图像传感器的光电转换能力。量子效率越高,光电转换能力越强。

资料来源:观研天下整理

高性能感知需求的不断增多下,全球CMOS图像传感器销售额将持续增长。预计2029年全球CMOS图像传感器销售额达286 亿美元,2023-2029年CAGR为4.6%。

高性能感知需求的不断增多下,全球CMOS图像传感器销售额将持续增长。预计2029年全球CMOS图像传感器销售额达286 亿美元,2023-2029年CAGR为4.6%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、CMOS图像传感器以前照式为主背照式、堆栈式发展前景广阔

根据感光元件安装位置,CMOS图像传感器分为前照式结构(FSI)、 背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。

前照式结构(FSI)为当前主流,占比60%左右,其工艺条件相对较易实现、制造成本相对较低,但若要实现优良的性能则需要 较高的设计能力。与FSI相比,背照式结构(BSI)感光 效果显著提升,但设计和工艺难度均较大且成本较高。堆栈式结构(Stacked)可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占 比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化;同时,芯片物理尺寸可大幅下降。随着高端领域需求增加,背照式、堆栈式发展前景广阔。

前照式结构(FSI)为当前主流,占比60%左右,其工艺条件相对较易实现、制造成本相对较低,但若要实现优良的性能则需要 较高的设计能力。与FSI相比,背照式结构(BSI)感光 效果显著提升,但设计和工艺难度均较大且成本较高。堆栈式结构(Stacked)可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占 比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化;同时,芯片物理尺寸可大幅下降。随着高端领域需求增加,背照式、堆栈式发展前景广阔。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

中国企业深耕细分市场,重塑全球CMOS图像传感器行业竞争格局

CMOS图像传感器市场垄断程度较高,其中索尼、三星2021年总市场份额达62%。随着豪威科技、格科、思特威等中国企业崛起,不断深耕细分市场,全球CMOS图像传感器行业竞争格局发生显著变化。如在汽车领域,安森美曾为龙头企业,市场份额超过 60%,但目前已被豪威科技超越。在机器视觉领域,思特威占据了一席之地,成为全球机器视觉CMOS图像传感器主要供应商之一。

CMOS图像传感器市场垄断程度较高,其中索尼、三星2021年总市场份额达62%。随着豪威科技、格科、思特威等中国企业崛起,不断深耕细分市场,全球CMOS图像传感器行业竞争格局发生显著变化。如在汽车领域,安森美曾为龙头企业,市场份额超过 60%,但目前已被豪威科技超越。在机器视觉领域,思特威占据了一席之地,成为全球机器视觉CMOS图像传感器主要供应商之一。

数据来源:观研天下数据中心整理

全球CMOS图像传感器细分市场主要供应商

应用领域 主要供应商
智能手机 思特威、索尼、三星、豪威科技
数码相机 索尼
新兴机器视觉 思特威、索尼
汽车 安森美、豪威科技

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

2019-2024年全球车载显示面板市场规模由79亿美元增长至101亿美元,期间CAGR为5.04%。受益于智能车载显示需求上行,车载显示面板行业将持续平稳增长。预计2025-2035年全球车载智能显示市场规模将由136.3 亿美元提升至210.9 亿美元,期间CAGR 约为4.46%。

2026年07月03日
固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026年07月02日
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026年07月02日
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026年07月02日
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026年07月01日
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026年07月01日
无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

协作机器人稳步放量、人形机器人爆发在即、汽车电动化与航空航天等新兴场景持续拓展,三重需求叠加驱动行业进入高速成长期。与此同时,集成化模组交付、微型化设计及轴向磁通技术等新趋势正深刻重塑产业竞争格局,具备全栈式联合开发能力的企业有望在新一轮技术迭代中占据先机。

2026年07月01日
AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

拉长5年周期来看,2025-2030年全球石英布市场规模年复合增长率将高达75.14%,大幅跑赢低Dk/Df布、低CTE布及整体特种电子布赛道的平均增速,到2030年整体市场规模将突破2.48亿美元,成为特种电子布赛道中增长确定性最高的细分品类。

2026年07月01日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部