我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

前言：

半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场，占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料，随着全球半导体产业向中国转移，芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求，国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

上游材料设备依赖进口使得本土企业在市场竞争中处于不利地位，导致半导体掩膜版国产化率较低。目前，晶圆厂自建掩膜版工厂处于市场主导地位，市场份额达65%；独立第三方掩膜版制造商份额为35%,市场主要集中于美国的Photronics、日本的Toppan和DNP三家公司手中，总占比达82.9%。

一、半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场，占比达60%

根据观研报告网发布的《中国半导体掩膜版行业发展趋势研究与未来投资分析报告（2025-2032年）》显示，掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。掩膜版的作用类似于传统照相机的“底片”，是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，为光刻工艺中的图形转移母版。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如 IC（IntegratedCircuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、MEMS（Micro ElectroMechanical Systems，微机电系统）等。

相比较而言，半导体掩膜版对于掩膜版制造商的技术水平要求最高，在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PCB 等领域掩膜版产品。目前半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场，占比达60%，远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、全球半导体掩膜版市场平稳增长，国内增速快于全球

掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料，成本占比达12%，仅次于硅片（35%）和电子气体（13%）。近年来，全球半导体掩膜版市场平稳增长，随着全球半导体产业向中国转移，芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求，国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

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根据数据，2018年全球半导体掩膜版市场规模为40.41亿美元，2024年全球半导体掩膜版市场规模为53.24亿美元,2018-2024年全球半导体掩膜版市场规模CAGR为4.7%。

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2018年我国半导体掩膜版市场规模为10.2亿美元，2024年我国半导体掩膜版市场规模为18.53亿美元,2018-2024年我国半导体掩膜版市场规模CAGR为10.5%。

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三、上游材料设备对进口依赖高，半导体掩膜版国产化率亟待提高

光掩膜上游主要包括电路图形设计、光掩膜设备及材料行业，掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。上游材料设备依赖进口。

1.材料

掩膜版重要原材料是掩膜基板，掩膜基板作为掩膜版图形的载体，对掩膜版产品的精度和品质起到重要作用。

掩膜基板材料有石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（干版、凸版和菲林等）。其中石英掩膜版因其优异的化学稳定性、热稳定性和高透光性，成为高端掩膜版的主要材料，主要用于对精度要求较高的功率半导体、MEMS 传感器、先进 IC 封装等领域。

中高端石英基板材料目前仍主要依赖进口，掩膜基板供应商数量相对有限，且供应主要集中在日本与韩国，其供应商占据了高世代石英基板及先进光学膜市场的主导地位。

掩膜版基板材料分类

资料来源：观研天下整理

2.设备

掩膜加工设备是制约产能瓶颈的重要因素。掩膜设备为直写光刻机，如激光直写光刻机、电子束光刻机等，主要供应商有瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等企业，其中瑞典Mycronic 处于全球领先地位。

激光直写光刻机通过计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应用于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版，主要厂商为瑞典 Mycronic、德国Heidelberg 等企业，其中瑞典 Mycronic 处于全球领先地位。

带电粒子直写光刻机将辐射源用带电粒子束取代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC 制造所需的高端掩膜版制版领域，主要厂商为日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST 以及德国 Vistec、Raith 等。中国大陆公司高端掩膜版制造厂商设备主要由海外厂商生产，核心设备对于海外供应商具有较高依赖度。国内厂商中，目前 IC 掩膜版制版的激光直写光刻设备领域中，芯碁微装生产的 LDW-X6，在最小线宽、套刻精度、CD 均匀度等核心指标基本能够与德国 Heidelberg 同台竞争，但与全球领先企业瑞典 Mycronic相比仍有不少差距。

国内外主要直写光刻设备厂商产品型号

资料来源：观研天下整理

依赖进口材料设备使得本土企业在市场竞争中处于不利地位，难以与那些拥有完整产业链和自主生产能力的企业竞争，导致目前我国半导体掩膜版市场主要被海外企业占据，国产化率较低。

根据数据，目前中国半导体掩膜版国产化率为10%左右，高端掩膜版国产化率仅3%，国产化率亟待提高。

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四、晶圆厂自建掩膜版工厂占主导，独立第三方市场高度集中

半导体掩膜版生产供应主要来自于晶圆厂自建掩膜版工厂和独立第三方掩膜版制造商。

在28纳米及以下的高端晶圆制造领域，由于工艺极为复杂，掩膜版作为芯片制造的关键要素，包含了晶圆制造厂的核心技术秘密。因此，像英特尔、三星、台积电和中芯国际等先进制程晶圆制造商，大多选择在自己的专业工厂内部生产掩膜版，以确保技术的保密性和生产效率。目前，晶圆厂自建掩膜版工厂处于市场主导地位，市场份额达65%。

而对于28纳米以上较为成熟的制程，为了在保证技术满足需求的同时降低成本，芯片制造商更倾向于向独立的第三方掩膜版制造商采购掩膜版。独立第三方掩膜版制造商市场占比为35%,市场主要集中于美国的Photronics、日本的Toppan和DNP三家公司手中，总占比达82.9%。

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数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）