1、特朗普签署“对等关税”行政令，我国半导体行业外部依赖风险放大
2025年4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。其中，对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对日本、韩国分别实施的对等关税为24%、25%。白宫表示，基准关税税率将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。
特朗普通过关税手段施压全球半导体企业迁往美国，全球供应链面临不确定性和重塑。此背景下，中国半导体行业外部依赖风险放大，迫使国产企业加快自主产业链建设。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高，此次关税扰动下或提升这些环节的自主可控水平。
2024年我国从美国进口半导体金额及占比情况
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一级分类 |
二级分类 |
从美国进口金额（亿美元） |
进口总额（亿美元） |
美国占比 |
|
集成电路 |
处理器及控制器 |
86.9 |
1926.9 |
4.5% |
|
存储器 |
1.1 |
932.5 |
0.1% |
|
|
放大器 |
7.3 |
122.5 |
5.9% |
|
|
其他集成电路 |
22.0 |
873.5 |
2.5% |
|
|
集成电路的零件 |
0.4 |
7.7 |
4.8% |
|
|
半导体设备 |
晶圆衬底设备 |
0.1 |
14.9 |
0.5% |
|
前道制造设备 |
31.8 |
335.1 |
9.5% |
|
|
面板制造设备 |
0.1 |
26.7 |
0.5% |
|
|
封装和辅助设备 |
1.5 |
45.0 |
3.3% |
|
|
设备零件 |
11.4 |
49.1 |
23.2% |
|
|
半导体材料 |
单晶硅棒 |
0.4 |
9.0 |
4.0% |
|
晶圆衬底 |
3.2 |
25.3 |
12.8% |
资料来源：观研天下整理
2、我国半导体自主可控已有一定基础，对美依存度持续下降
事实上，在特朗普第一任期的时候，就对中国半导体产业实施全面高强度打压，当时我国已强化了国产半导体产业链自主能力，对美国产品依存度逐年下降。根据海关总署数据，我国从美国进口集成电路产品的比例从2019年的4.4%下降至2023年的2.4%，而在此次关税政策加持下将进行下降。
数据来源：观研天下整理
3、我国半导体产业链多环节国产替代空间仍然较大
2025年4月4日，中国发起关税反制，宣布对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。中美关税摩擦或扰动大陆半导体产业链，多环节国产替代空间仍然较大。
（1）半导体设备领域
根据观研报告网发布的《中国半导体行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称，是半导体产业的基础和先导产业，具有产品种类多、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。数据显示，2019年我国半导体设备国产化率仅有7.5%，随着国产替代进程持续推进，其国产化率不断提高，2023年达到20%左右。
2023年我国部分半导体设备国产化率情况
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设备名称 |
国外厂商 |
本土企业 |
国产化率 |
|
光刻机 |
ASML、尼康、佳能等 |
上海微电子等 |
＜3% |
|
检测与量测设备 |
KLA、应用材料 |
精测电子、中科飞测 |
约5% |
|
涂胶显影设备 |
TEL、DNS等 |
芯源微、盛美上海等 |
＜10% |
|
刻蚀设备 |
泛林半导体等 |
北方华创、屹唐半导体等 |
20%左右 |
|
薄膜沉积设备 |
应用材料、泛林半导体、TEL等 |
北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海等 |
约为22.7% |
|
清洗设备 |
泛林半导体、DNS、TEL等 |
盛美上海、北方华创、芯源微等 |
约30% |
资料来源：观研天下整理
而根据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。细分来看，前道设备中离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等产品仍主要从美国进口，进口替代有较大的空间。
我国半导体设备细分产品从美国进口情况
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分类 |
从美国进口数量（台） |
从美国进口金额（亿美元） |
进口总额（亿美元） |
美国占比 |
|
氧化扩散设备 |
249 |
5.9 |
20.9 |
28.3% |
|
CVD设备 |
204 |
3.4 |
54.4 |
6.2% |
|
PVD设备 |
130 |
2.5 |
18.0 |
14.1% |
|
其他薄膜设备 |
17 |
0.3 |
4.8 |
7.0% |
|
步进光刻设备 |
6 |
0.1 |
8.1 |
0.8% |
|
其他光刻设备 |
73 |
0.1 |
99.1 |
0.1% |
|
干法刻蚀设备 |
206 |
3.3 |
52.1 |
6.4% |
|
其他刻蚀设备 |
47 |
0.3 |
12.2 |
2.3% |
|
离子注入机 |
429 |
14.3 |
18.1 |
78.8% |
|
其他前道设备 |
299 |
1.7 |
47.4 |
3.6% |
资料来源：观研天下整理
（2）模拟芯片
模拟芯片是指处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等自然模拟信号的集成电路。模拟信号经由传感器转换为电信号（电压信号、电流信号），再通过模拟集成电路进行放大、滤波等处理后，可以直接输出至执行器，也可以由模数转换器转换为数字信号进入数字系统进行运算。
相对数字芯片，模拟芯片设计门槛高，学习曲线时间跨度长，需要处理大量非理想效应，电脑辅助设计能发挥的作用有限，研发团队技术带头人的作用强。目前，中国模拟芯片自给率依旧极低，2024年自给率预计约为16%。
数据来源：观研天下整理
根据相关资料，2023年，国内圣邦股份、思瑞浦等24家模拟芯片上市公司合计营收为232.2亿元，仅占我国模拟芯片市场的13.4%，占全球模拟芯片市场的4%左右。而德州仪器、ADI（包含美信)、安森美、恩智浦等四大厂商2023年在中国市场的营收达到120.58亿美元，占我国模拟芯片市场的50%左右。整体来看，国内模拟芯片进口替代空间广阔。
数据来源：观研天下整理
不过，由于模拟芯片主要采用成熟制程，且近几年来国内厂商竞争力不断提升，在关税扰动下进口模拟芯片价格的增长或促使下游客户转向国产品牌，替代率有望加速。（WYD）
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