咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国无线音频SoC芯片行业分析:下游需求强劲推动 市场迎来飞速发展

1、无线音频 SoC 芯片概述

得益于无线传输技术的不断迭代更新,无线音频传输芯片大幅改善了人们体验音频的方式。无线音频传输SoC芯片包含完整的硬件电路和配套的嵌入式软件,需要在芯片设计的同时开发对应的应用方案,将复杂的硬件电路和软件系统有效融合以实现产品功能。

根据观研报告网发布的《中国‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌无线音频SoC芯片‌‌‌‌行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2024-2031年)》显示,无线音频SoC芯片广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。随着物联网技术的逐步成熟和应用普及,下游应用场景不断拓展,市场规模持续扩大,市场需求爆发式增长,带动上游芯片行业快速发展。

无线音频SoC芯片行业产业链

<strong>无线音频SoC芯片行业产业链</strong>

数据来源:观研天下整理

无线音频SoC芯片行业发展与下游无线音频终端设备、TWS蓝牙耳机及其智能化发展趋势以及蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。

2、TWS耳机普及,刺激无线音频SoC芯片行业发展

相比传统耳机,TWS耳机内部结构发生较大变化,除了与有线耳机共通的发声单元外,TWS耳机还增加各类传输芯片、传感器、存储芯片、降噪模组等零部件,同时还需要严格控制耳机形状、体积、重量等。

TWS耳机相关零部件

相关零部件

简介

蓝牙音频主控芯片

TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。

电源管理芯片及充电仓MCU

电源管理芯片被安装在TWS耳机仓内,主要起到两方面作用:一是负责充电仓内部的电池充电,二是负责充电仓内部电池升压输出从而为耳机充电。此外,还需要负责实现安全防护,防止内置锂电池过充、过放、过流、短路等保护功能。

传感器

为了使耳机在穿戴和使用过程中能够更好地对使用者意图做出判断和反应,传感器被大量地使用在TWS耳机中。例如苹果的AirPodsPro、华为的FreeBuds Pro上均有光学传感器、压力传感器、加速度传感器、骨传导等传感器。

硅麦克风

硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器,在TWS耳机中担任识别声音的功能。MEMSMicro-ElectroMechanical System,微机电系统),是将传统机械系统的部件进行微型化后,通过半导体加工技术,将其固定在晶圆上,制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成,传感器将外界信号转换为电信号,执行器与外界产生作用,信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。

发声单元

这两种发声单元或独立使用,或组合搭配。使用个数也会根据耳机对音质的要求而有所增减,例如单动圈、单动铁、双动铁、圈铁模组等不同的方案。此外市场上也出现了动瓷喇叭等新兴方案。

电池

TWS耳机中电池存在于两处:一是充电仓,电池主要负责给耳机电池提供备用能源,以及供充电盒内部电路使用,通常为聚合物软包电池,容量在300-600mAh,一般情况下充电盒内只采用一块电池,有长续航或其他特殊功能的产品可能会采用两块;二是左右两只耳机,均需要单独的电池模块,供内部电路、扬声器等元器件使用,通常为纽扣电池、软包电池或针式电池,容量在30-60mAh,选用何种电池主要取决于产品的外观设计和成本考虑。

天线

天线是TWS耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去,或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的重要前端器件。

连接器

目前在TWS耳机里的连接器产品主要有:充电接口、BTB连接器、金属弹片、金属顶针,排线。通过这些连接器TWS耳机能够实现各个元器件之间的连接运行。

资料来源:观研天下整理

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

数据来源:观研天下整理

随着消费者熟悉度提高,TWS耳机市场趋于平稳,导致厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。例如,小米通过进军中低端市场,推出售价低至15美元的产品,市场份额扩大61%,成为全球第二大厂商;华为在海外市场推出首款售价低于 30 美元的TWS,取得71%的增长;三星将高端 ANC 技术下放至入门级产品,持续保持市场竞争力。长期来看,随着TWS耳机逐渐普及,刺激无线音频SoC芯片行业发展。

3、蓝牙音响市场复苏迹象显著,为无线音频SoC芯片行业增长提供强劲动力

根据数据显示,2023年,中国蓝牙音响市场销量为2370万台,同比增长 1.9%,销额为 66.4 亿元,同比增长4.9%,实现了2020 年以来的首次正增长,实现复苏,其主要原因是中国出行文旅活动恢复,户外徒步、音乐派对等活动兴起,利好可随身携带的蓝牙音响。

根据数据显示,2023年,中国蓝牙音响市场销量为2370万台,同比增长 1.9%,销额为 66.4 亿元,同比增长4.9%,实现了2020 年以来的首次正增长,实现复苏,其主要原因是中国出行文旅活动恢复,户外徒步、音乐派对等活动兴起,利好可随身携带的蓝牙音响。

数据来源:观研天下整理

4、智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长

智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。随着智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长。根据数据显示,2023年,我国智能可穿戴设备行业市场规模达934.7亿元。

智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。随着智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长。根据数据显示,2023年,我国智能可穿戴设备行业市场规模达934.7亿元。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

当前在AI算力扩容与5G/6G通信基建加速落地的双轮驱动下,高频高速特种电子布行业迎来明确景气拐点,而石英布依托极致性能优势,长期增速遥遥领先,成为确定性最高的细分赛道。同时,国内企业依托技术迭代与产能扩张,迎来广阔的高端国产替代机遇。

2026年07月03日
全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

近年来行业终端设备小型化、智能化升级,叠加新能源汽车、精密医疗、智能制造等赛道需求扩容,压电陶瓷市场持续稳步增长。竞争方面,压电陶瓷全球市场竞争梯队清晰,外资龙头把控高端领域,本土企业则正依托成本与供应链优势快速崛起。

2026年07月03日
车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

2019-2024年全球车载显示面板市场规模由79亿美元增长至101亿美元,期间CAGR为5.04%。受益于智能车载显示需求上行,车载显示面板行业将持续平稳增长。预计2025-2035年全球车载智能显示市场规模将由136.3 亿美元提升至210.9 亿美元,期间CAGR 约为4.46%。

2026年07月03日
固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026年07月02日
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026年07月02日
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026年07月02日
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026年07月01日
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026年07月01日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部