咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国无线音频SoC芯片行业分析:下游需求强劲推动 市场迎来飞速发展

1、无线音频 SoC 芯片概述

得益于无线传输技术的不断迭代更新,无线音频传输芯片大幅改善了人们体验音频的方式。无线音频传输SoC芯片包含完整的硬件电路和配套的嵌入式软件,需要在芯片设计的同时开发对应的应用方案,将复杂的硬件电路和软件系统有效融合以实现产品功能。

根据观研报告网发布的《中国‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌‌无线音频SoC芯片‌‌‌‌行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2024-2031年)》显示,无线音频SoC芯片广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。随着物联网技术的逐步成熟和应用普及,下游应用场景不断拓展,市场规模持续扩大,市场需求爆发式增长,带动上游芯片行业快速发展。

无线音频SoC芯片行业产业链

<strong>无线音频SoC芯片行业产业链</strong>

数据来源:观研天下整理

无线音频SoC芯片行业发展与下游无线音频终端设备、TWS蓝牙耳机及其智能化发展趋势以及蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。

2、TWS耳机普及,刺激无线音频SoC芯片行业发展

相比传统耳机,TWS耳机内部结构发生较大变化,除了与有线耳机共通的发声单元外,TWS耳机还增加各类传输芯片、传感器、存储芯片、降噪模组等零部件,同时还需要严格控制耳机形状、体积、重量等。

TWS耳机相关零部件

相关零部件

简介

蓝牙音频主控芯片

TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。

电源管理芯片及充电仓MCU

电源管理芯片被安装在TWS耳机仓内,主要起到两方面作用:一是负责充电仓内部的电池充电,二是负责充电仓内部电池升压输出从而为耳机充电。此外,还需要负责实现安全防护,防止内置锂电池过充、过放、过流、短路等保护功能。

传感器

为了使耳机在穿戴和使用过程中能够更好地对使用者意图做出判断和反应,传感器被大量地使用在TWS耳机中。例如苹果的AirPodsPro、华为的FreeBuds Pro上均有光学传感器、压力传感器、加速度传感器、骨传导等传感器。

硅麦克风

硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器,在TWS耳机中担任识别声音的功能。MEMSMicro-ElectroMechanical System,微机电系统),是将传统机械系统的部件进行微型化后,通过半导体加工技术,将其固定在晶圆上,制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成,传感器将外界信号转换为电信号,执行器与外界产生作用,信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。

发声单元

这两种发声单元或独立使用,或组合搭配。使用个数也会根据耳机对音质的要求而有所增减,例如单动圈、单动铁、双动铁、圈铁模组等不同的方案。此外市场上也出现了动瓷喇叭等新兴方案。

电池

TWS耳机中电池存在于两处:一是充电仓,电池主要负责给耳机电池提供备用能源,以及供充电盒内部电路使用,通常为聚合物软包电池,容量在300-600mAh,一般情况下充电盒内只采用一块电池,有长续航或其他特殊功能的产品可能会采用两块;二是左右两只耳机,均需要单独的电池模块,供内部电路、扬声器等元器件使用,通常为纽扣电池、软包电池或针式电池,容量在30-60mAh,选用何种电池主要取决于产品的外观设计和成本考虑。

天线

天线是TWS耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去,或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的重要前端器件。

连接器

目前在TWS耳机里的连接器产品主要有:充电接口、BTB连接器、金属弹片、金属顶针,排线。通过这些连接器TWS耳机能够实现各个元器件之间的连接运行。

资料来源:观研天下整理

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

数据来源:观研天下整理

随着消费者熟悉度提高,TWS耳机市场趋于平稳,导致厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。例如,小米通过进军中低端市场,推出售价低至15美元的产品,市场份额扩大61%,成为全球第二大厂商;华为在海外市场推出首款售价低于 30 美元的TWS,取得71%的增长;三星将高端 ANC 技术下放至入门级产品,持续保持市场竞争力。长期来看,随着TWS耳机逐渐普及,刺激无线音频SoC芯片行业发展。

3、蓝牙音响市场复苏迹象显著,为无线音频SoC芯片行业增长提供强劲动力

根据数据显示,2023年,中国蓝牙音响市场销量为2370万台,同比增长 1.9%,销额为 66.4 亿元,同比增长4.9%,实现了2020 年以来的首次正增长,实现复苏,其主要原因是中国出行文旅活动恢复,户外徒步、音乐派对等活动兴起,利好可随身携带的蓝牙音响。

根据数据显示,2023年,中国蓝牙音响市场销量为2370万台,同比增长 1.9%,销额为 66.4 亿元,同比增长4.9%,实现了2020 年以来的首次正增长,实现复苏,其主要原因是中国出行文旅活动恢复,户外徒步、音乐派对等活动兴起,利好可随身携带的蓝牙音响。

数据来源:观研天下整理

4、智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长

智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。随着智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长。根据数据显示,2023年,我国智能可穿戴设备行业市场规模达934.7亿元。

智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术,综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术,实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。随着智能穿戴设备市场规模不断扩大,持续发力无线音频SoC芯片行业需求增长。根据数据显示,2023年,我国智能可穿戴设备行业市场规模达934.7亿元。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

服务器电源行业现状及前景:海内外毛利率分化 国产厂商出海“量利双增”空间广阔

服务器电源行业现状及前景:海内外毛利率分化 国产厂商出海“量利双增”空间广阔

2025 年以来,随着全球AIDC 的建设规模和装机功率大幅上涨,AI服务器电源迈入大规模应用期,为服务器电源行业带来新的增长极。据测算,2025-2030年全球AI算力芯片装机容量将由7GW增长至36GW,AI算力功率将由12 GW增长至68GW,数据中心装机功率将由16 GW增长至74GW。

2026年04月10日
受益十五五规划与新能源爆发 我国伺服线束行业市场规模将迈向百亿级

受益十五五规划与新能源爆发 我国伺服线束行业市场规模将迈向百亿级

近年来,在智能制造持续推进、下游新能源产业爆发式增长、自动化设备升级迭代以及十五五规划政策红利的共同驱动下,我国伺服线束市场步入快速发展通道。数据显示,2023年国内伺服线束市场规模约58亿元,预计到2028年将突破120亿元,占据全球市场近半壁江山。

2026年04月10日
“十五五”规划助推我国复合集流体攻关 国内企业产业化布局加速

“十五五”规划助推我国复合集流体攻关 国内企业产业化布局加速

复合集流体具备高安全、高比容、降本等优势,可适配固态电池并逐步替代传统集流体,市场空间持续拓展。国内企业正加快布局并取得显著产业化成效。随着新版动力电池安全国标实施与“十五五”规划重点支持,行业产业化进程将持续提速,有望迈入规模化应用与高速发展新阶段。

2026年04月10日
我国锂电设备行业前景分析:迎结构性智能化机遇 国内企业向集成一体化方向转型

我国锂电设备行业前景分析:迎结构性智能化机遇 国内企业向集成一体化方向转型

锂电设备需求与下游动力电池生产高度绑定。2024 年我国锂电池出货量为 1175GWh,同比增长 34.47%。结构上,动力电池占比 65.4%,为核心应用;储能锂电池占比快速提升至 约29%;3C 电池增长偏弱,占比约5.1%。

2026年04月09日
下游应用多点开花 全球连接器市场持续扩容 中国国产替代空间广阔

下游应用多点开花 全球连接器市场持续扩容 中国国产替代空间广阔

目前5G基站建设是高速连接器的重要应用场景。高速连接器承担着信号高速传输与设备互联的核心功能,直接受益于网络基础设施的持续投入。近年来我国5G网络建设持续深化,基站部署密度与技术迭代不断推进,为连接器行业带来稳定且持续的下游需求支撑。截至2025年底,我国5G基站数达483.8万个,平均每万人拥有5G基站34.4个,高

2026年04月04日
技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

2020年,中国大陆以187亿美元的销售额首次跃居全球最大半导体设备市场,此后连续多年保持这一领先地位。到了2024年,市场规模进一步扩大至495.5亿美元,同比增幅达35.38%,占全球市场的比重也提升至42.31%,较上一年度增加了约7.88个百分点。

2026年04月03日
碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

近年来,随着国家“双碳”战略的深入推进和氢能产业政策的持续加码,我国燃料电池汽车产业实现稳步发展,产销量呈现强劲增长态势。数据显示,2018-2025年间,我国燃料电池汽车产量从1527辆增至7655辆,年复合增长率达25.89%;销量由1527辆上升至7797辆,年复合增长率为26.23%

2026年04月03日
全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,2024年全球半导体材料销售额达675 亿美元,同比增长3.8%。从材料大类来看,2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为 429 亿美元、246 亿美元,同比增长3.3%、 4.7%,

2026年04月02日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部