咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球TWS耳机出货量先升后降 整体市场趋于稳定 苹果市场份额被挤占

相比传统耳机,TWS耳机整机成本较高

根据观研报告网发布的《中国TWS耳机行业发展趋势研究与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,TWS是一种通过蓝牙信号而不是电线或电缆传输声音的技术,主要利用两个互连且连接到移动设备的耳塞式耳机,即两个音频设备通过蓝牙配对,分别传输左声道和右声道,或者一个主耳机作为音频源和副耳机之间形成连接,信号从连接到设备的主耳机发出,然后再连接到另一个耳机,有效增强连接强度,改善音频体验。

TWS是一种通过蓝牙信号而不是电线或电缆传输声音的技术,主要利用两个互连且连接到移动设备的耳塞式耳机,即两个音频设备通过蓝牙配对,分别传输左声道和右声道,或者一个主耳机作为音频源和副耳机之间形成连接,信号从连接到设备的主耳机发出,然后再连接到另一个耳机,有效增强连接强度,改善音频体验。

资料来源:公开资料整理

TWS耳机整机成本较高。相比传统耳机,TWS耳机内部结构发生较大变化,除了与有线耳机共通的发声单元外,TWS耳机还增加各类传输芯片、传感器、存储芯片、降噪模组等零部件,同时还需要严格控制耳机形状、体积、重量等。这使TWS耳机的制造过程涉及大量的精密装配工艺和检测工序,进而导致TWS耳机制造成本高。数据显示,苹果Airpods的整机成本约为600元,安卓端TWS耳机品牌的整机平均成本约为200-300元。

TWS耳机相关零部件

相关零部件 简介
蓝牙音频主控芯片 TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。
电源管理芯片及充电仓MCU 电源管理芯片被安装在TWS耳机仓内,主要起到两方面作用:一是负责充电仓内部的电池充电,二是负责充电仓内部电池升压输出从而为耳机充电。此外,还需要负责实现安全防护,防止内置锂电池过充、过放、过流、短路等保护功能。
传感器 为了使耳机在穿戴和使用过程中能够更好地对使用者意图做出判断和反应,传感器被大量地使用在TWS耳机中。例如苹果的AirPods Pro、华为的FreeBuds Pro上均有光学传感器、压力传感器、加速度传感器、骨传导等传感器。
硅麦克风 硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器,在TWS耳机中担任识别声音的功能。MEMS(Micro-Electro Mechanical System,微机电系统),是将传统机械系统的部件进行微型化后,通过半导体加工技术,将其固定在晶圆上,制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成,传感器将外界信号转换为电信号,执行器与外界产生作用,信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。
发声单元 这两种发声单元或独立使用,或组合搭配。使用个数也会根据耳机对音质的要求而有所增减,例如单动圈、单动铁、双动铁、圈铁模组等不同的方案。此外市场上也出现了动瓷喇叭等新兴方案。
电池 TWS耳机中电池存在于两处:一是充电仓,电池主要负责给耳机电池提供备用能源,以及供充电盒内部电路使用,通常为聚合物软包电池,容量在300-600mAh,一般情况下充电盒内只采用一块电池,有长续航或其他特殊功能的产品可能会采用两块;二是左右两只耳机,均需要单独的电池模块,供内部电路、扬声器等元器件使用,通常为纽扣电池、软包电池或针式电池,容量在30-60mAh,选用何种电池主要取决于产品的外观设计和成本考虑。
天线 天线是TWS耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去,或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的重要前端器件。
连接器 目前在TWS耳机里的连接器产品主要有:充电接口、BTB连接器、金属弹片、金属顶针,排线。通过这些连接器TWS耳机能够实现各个元器件之间的连接运行。

资料来源:观研天下整理

、TWS耳机出货量先升后降整体市场趋于稳定

2000年,第一款基于蓝牙技术的通话耳机面世,但受限于技术因素,只能使语音进行单声道传播,主要针对通话需求而设计。2005年,市面上出现了耳塞型蓝牙耳机产品,尽管这类蓝牙耳机产品直接避免了耳机电线缠绕的问题,但其在两个耳塞之间依然有电线连接。2016年9月,苹果发布第一代TWS耳机Airpods,推动耳机行业的变革,开启耳机真无线时代。

近几年,随着TWS耳机的蓝牙连接不断稳定、低延时问题得到解决、主动降噪和通话降噪等功能的相继推广,市场对TWS耳机的接受度不断提高,行业进入爆发式成长的阶段。2021年,全球TWS耳机出货量达到近年巅峰,全年出货达5.1亿台。2021年我国TWS耳机出货量达8000万台,占蓝牙耳机出货量的比重为70%左右。

近几年,随着TWS耳机的蓝牙连接不断稳定、低延时问题得到解决、主动降噪和通话降噪等功能的相继推广,市场对TWS耳机的接受度不断提高,行业进入爆发式成长的阶段。2021年,全球TWS耳机出货量达到近年巅峰,全年出货达5.1亿台。2021年我国TWS耳机出货量达8000万台,占蓝牙耳机出货量的比重为70%左右。

数据来源:观研天下数据中心整理

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球全年出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球全年出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

安卓品牌积极抢占市场,苹果市占率有所下滑

苹果是TWS耳机技术的引领者。在苹果AirPods系列推出之初,其凭借优秀的自研W1、H1芯片实现了更丰富的功能、更稳定的连接和更高的性能,使得其产品体验显著优于市场其他竞争对手,获得较高的市占率。根据数据,2018年Q4,苹果市占率超60%。

苹果是TWS耳机技术的引领者。在苹果AirPods系列推出之初,其凭借优秀的自研W1、H1芯片实现了更丰富的功能、更稳定的连接和更高的性能,使得其产品体验显著优于市场其他竞争对手,获得较高的市占率。根据数据,2018年Q4,苹果市占率超60%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着产品性能、用户体验提升,以及凭借产品价格分布较广,近年来,安卓品牌厂商、专业音频厂商等快速跟进,积极抢占市场,使得苹果市占率有所下滑。根据数据,2023年Q3苹果市占率已跌至历史低位,为21%。

随着产品性能、用户体验提升,以及凭借产品价格分布较广,近年来,安卓品牌厂商、专业音频厂商等快速跟进,积极抢占市场,使得苹果市占率有所下滑。根据数据,2023年Q3苹果市占率已跌至历史低位,为21%。

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

下游扩产潮涌 我国显示面板设备零部件行业百亿市场需求正被点燃

下游扩产潮涌 我国显示面板设备零部件行业百亿市场需求正被点燃

显示面板设备零部件,虽隐匿于终端产品之后,却是支撑中国迈向“显示强国”的战略基石。当前,在京东方、TCL华星、深天马等下游面板产能持续扩张与技术迭代的双重驱动下,这一市场正迎来前所未有的增长机遇。数据显示,仅加工类零部件直接采购规模预计将从2023年的47.8亿元激增至2028年的81.3亿元。

2025年10月02日
我国PECVD设备行业分析:下游需求爆发 拓荆科技为龙头企业且量产规模扩大

我国PECVD设备行业分析:下游需求爆发 拓荆科技为龙头企业且量产规模扩大

作为半导体、光伏与显示面板制造的“镀膜”核心,PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备凭借其低温沉积、高膜层质量与卓越的工艺适应性,已成为现代电子产业不可或缺的关键装备。在半导体国产替代浪潮与光伏技术快速迭代的双重驱动下,我国PECVD设备行业下游需求爆发。同时,随着本土产业链协同创新的深化,一个由国产力量主导的PE

2025年10月02日
MLED强势增长 COB封装行业产能随之扩张并加速渗透 面板企业抢食扩大产业格局

MLED强势增长 COB封装行业产能随之扩张并加速渗透 面板企业抢食扩大产业格局

近年来,随着价格下探,小间距LED显示屏替代传统LED显示屏效应显现。2018-2023年全球小间距LED显示屏市场规模由2611百万美元增长至5157百万美元,占LED显示屏的比重由39.92%提升至55.31%。预计2027年全球小间距LED显示屏市场规模达12212百万美元,占LED显示屏的比重达58.74%。L

2025年10月01日
12英寸硅片成全球出货、扩产主力方向 行业国产替代迎关键窗口期

12英寸硅片成全球出货、扩产主力方向 行业国产替代迎关键窗口期

12英寸硅片成全球晶圆厂扩产主力方向。全球市场方面,截至2024年末,全球共有193条12英寸量产晶圆厂,到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座。预计2024-2026年全球12英寸晶圆厂产能将从834万片/月增长至989万片/月,CAGR达到8.9%。

2025年09月29日
晶圆厂扩张催生大量需求 我国LPCVD设备行业国产化进程加速

晶圆厂扩张催生大量需求 我国LPCVD设备行业国产化进程加速

在“十四五”规划与晶圆厂产能扩张的双重驱动下,中国LPCVD设备市场需求持续释放。面对海外厂商高达95%的市场垄断,国内LPCVD设备商凭借政策支持与技术创新,在成熟制程领域快速放量,并向先进制程延伸,开启国产替代新篇章。

2025年09月29日
市场需求持续疲软 我国激光打印机出货量与进口量整体走低 国产替代则加速

市场需求持续疲软 我国激光打印机出货量与进口量整体走低 国产替代则加速

近年来,我国激光打印机市场需求疲软,出货量持续下滑。行业进出口呈现分化态势:进口量延续下降趋势,出口量则在2022-2024年连续三年下滑后,于2025年1-8月小幅回暖。值得关注的是,国产激光打印机已突破技术门槛,替代进程加快,市场份额实现显著提升。

2025年09月29日
全球SSD主控芯片行业消费爆发 中国独立第三方厂商市场地位显著领先

全球SSD主控芯片行业消费爆发 中国独立第三方厂商市场地位显著领先

生成式 AI 浪潮袭来,数据中心市场需求复苏,全球SSD 主控芯片出货量随之增长。2024 年全球 SSD主控芯片出货量约为 3.885 亿颗,较上年同比增长 8%。预计2025年全球SSD主控芯片出货量超4.5亿颗,增速超15%。

2025年09月28日
价格下探、AI技术发展降低使用门槛 消费级3D打印机行业快速成长 国产垄断地位稳固

价格下探、AI技术发展降低使用门槛 消费级3D打印机行业快速成长 国产垄断地位稳固

根据数据,2024年全球消费级3D打印机出货量突破400万台,预计2029年全球消费级3D打印机出货量将增长至1340万台,2024-2029年CAGR为26.6%。

2025年09月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部