咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球TWS耳机出货量先升后降 整体市场趋于稳定 苹果市场份额被挤占

相比传统耳机,TWS耳机整机成本较高

根据观研报告网发布的《中国TWS耳机行业发展趋势研究与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,TWS是一种通过蓝牙信号而不是电线或电缆传输声音的技术,主要利用两个互连且连接到移动设备的耳塞式耳机,即两个音频设备通过蓝牙配对,分别传输左声道和右声道,或者一个主耳机作为音频源和副耳机之间形成连接,信号从连接到设备的主耳机发出,然后再连接到另一个耳机,有效增强连接强度,改善音频体验。

TWS是一种通过蓝牙信号而不是电线或电缆传输声音的技术,主要利用两个互连且连接到移动设备的耳塞式耳机,即两个音频设备通过蓝牙配对,分别传输左声道和右声道,或者一个主耳机作为音频源和副耳机之间形成连接,信号从连接到设备的主耳机发出,然后再连接到另一个耳机,有效增强连接强度,改善音频体验。

资料来源:公开资料整理

TWS耳机整机成本较高。相比传统耳机,TWS耳机内部结构发生较大变化,除了与有线耳机共通的发声单元外,TWS耳机还增加各类传输芯片、传感器、存储芯片、降噪模组等零部件,同时还需要严格控制耳机形状、体积、重量等。这使TWS耳机的制造过程涉及大量的精密装配工艺和检测工序,进而导致TWS耳机制造成本高。数据显示,苹果Airpods的整机成本约为600元,安卓端TWS耳机品牌的整机平均成本约为200-300元。

TWS耳机相关零部件

相关零部件 简介
蓝牙音频主控芯片 TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。
电源管理芯片及充电仓MCU 电源管理芯片被安装在TWS耳机仓内,主要起到两方面作用:一是负责充电仓内部的电池充电,二是负责充电仓内部电池升压输出从而为耳机充电。此外,还需要负责实现安全防护,防止内置锂电池过充、过放、过流、短路等保护功能。
传感器 为了使耳机在穿戴和使用过程中能够更好地对使用者意图做出判断和反应,传感器被大量地使用在TWS耳机中。例如苹果的AirPods Pro、华为的FreeBuds Pro上均有光学传感器、压力传感器、加速度传感器、骨传导等传感器。
硅麦克风 硅麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器,在TWS耳机中担任识别声音的功能。MEMS(Micro-Electro Mechanical System,微机电系统),是将传统机械系统的部件进行微型化后,通过半导体加工技术,将其固定在晶圆上,制成相应的元器件。硅麦克风主要由MEMS传感器和ASIC芯片两部分构成,传感器将外界信号转换为电信号,执行器与外界产生作用,信号传输单元能够对信号进行处理以及与其他微系统连接。
发声单元 这两种发声单元或独立使用,或组合搭配。使用个数也会根据耳机对音质的要求而有所增减,例如单动圈、单动铁、双动铁、圈铁模组等不同的方案。此外市场上也出现了动瓷喇叭等新兴方案。
电池 TWS耳机中电池存在于两处:一是充电仓,电池主要负责给耳机电池提供备用能源,以及供充电盒内部电路使用,通常为聚合物软包电池,容量在300-600mAh,一般情况下充电盒内只采用一块电池,有长续航或其他特殊功能的产品可能会采用两块;二是左右两只耳机,均需要单独的电池模块,供内部电路、扬声器等元器件使用,通常为纽扣电池、软包电池或针式电池,容量在30-60mAh,选用何种电池主要取决于产品的外观设计和成本考虑。
天线 天线是TWS耳机实现无线连接的重要功能部件之一。天线的作用是将发射机输出的高频电流能量转化为电磁波辐射出去,或者将空间电磁波信号转换成高频电流能量发送给接收机。天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标,是通信系统的重要前端器件。
连接器 目前在TWS耳机里的连接器产品主要有:充电接口、BTB连接器、金属弹片、金属顶针,排线。通过这些连接器TWS耳机能够实现各个元器件之间的连接运行。

资料来源:观研天下整理

、TWS耳机出货量先升后降整体市场趋于稳定

2000年,第一款基于蓝牙技术的通话耳机面世,但受限于技术因素,只能使语音进行单声道传播,主要针对通话需求而设计。2005年,市面上出现了耳塞型蓝牙耳机产品,尽管这类蓝牙耳机产品直接避免了耳机电线缠绕的问题,但其在两个耳塞之间依然有电线连接。2016年9月,苹果发布第一代TWS耳机Airpods,推动耳机行业的变革,开启耳机真无线时代。

近几年,随着TWS耳机的蓝牙连接不断稳定、低延时问题得到解决、主动降噪和通话降噪等功能的相继推广,市场对TWS耳机的接受度不断提高,行业进入爆发式成长的阶段。2021年,全球TWS耳机出货量达到近年巅峰,全年出货达5.1亿台。2021年我国TWS耳机出货量达8000万台,占蓝牙耳机出货量的比重为70%左右。

近几年,随着TWS耳机的蓝牙连接不断稳定、低延时问题得到解决、主动降噪和通话降噪等功能的相继推广,市场对TWS耳机的接受度不断提高,行业进入爆发式成长的阶段。2021年,全球TWS耳机出货量达到近年巅峰,全年出货达5.1亿台。2021年我国TWS耳机出货量达8000万台,占蓝牙耳机出货量的比重为70%左右。

数据来源:观研天下数据中心整理

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球全年出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

2022年以来,由于消费电子需求走弱,叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平,全球全年出货量有所下降。随着消费电子回暖,2024年全球TWS耳机市场有望逐渐恢复至健康状态,整体市场趋于稳定。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

安卓品牌积极抢占市场,苹果市占率有所下滑

苹果是TWS耳机技术的引领者。在苹果AirPods系列推出之初,其凭借优秀的自研W1、H1芯片实现了更丰富的功能、更稳定的连接和更高的性能,使得其产品体验显著优于市场其他竞争对手,获得较高的市占率。根据数据,2018年Q4,苹果市占率超60%。

苹果是TWS耳机技术的引领者。在苹果AirPods系列推出之初,其凭借优秀的自研W1、H1芯片实现了更丰富的功能、更稳定的连接和更高的性能,使得其产品体验显著优于市场其他竞争对手,获得较高的市占率。根据数据,2018年Q4,苹果市占率超60%。

数据来源:观研天下数据中心整理

随着产品性能、用户体验提升,以及凭借产品价格分布较广,近年来,安卓品牌厂商、专业音频厂商等快速跟进,积极抢占市场,使得苹果市占率有所下滑。根据数据,2023年Q3苹果市占率已跌至历史低位,为21%。

随着产品性能、用户体验提升,以及凭借产品价格分布较广,近年来,安卓品牌厂商、专业音频厂商等快速跟进,积极抢占市场,使得苹果市占率有所下滑。根据数据,2023年Q3苹果市占率已跌至历史低位,为21%。

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

2020年,中国大陆以187亿美元的销售额首次跃居全球最大半导体设备市场,此后连续多年保持这一领先地位。到了2024年,市场规模进一步扩大至495.5亿美元,同比增幅达35.38%,占全球市场的比重也提升至42.31%,较上一年度增加了约7.88个百分点。

2026年04月03日
碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

近年来,随着国家“双碳”战略的深入推进和氢能产业政策的持续加码,我国燃料电池汽车产业实现稳步发展,产销量呈现强劲增长态势。数据显示,2018-2025年间,我国燃料电池汽车产量从1527辆增至7655辆,年复合增长率达25.89%;销量由1527辆上升至7797辆,年复合增长率为26.23%

2026年04月03日
全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,2024年全球半导体材料销售额达675 亿美元,同比增长3.8%。从材料大类来看,2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为 429 亿美元、246 亿美元,同比增长3.3%、 4.7%,

2026年04月02日
多因素共振下的高增长赛道:我国动力锂电池BMS行业市场规模持续扩容

多因素共振下的高增长赛道:我国动力锂电池BMS行业市场规模持续扩容

BMS集电化学、电力电子、自动控制、热力学等多学科于一体,承担着监测、评估、保护与均衡等核心职能,直接决定着电池的安全性、寿命与运行效能。在新能源汽车持续渗透、高压快充技术加速迭代、法规标准趋严以及本土产业链自主突破等多重因素驱动下,我国动力锂电池BMS市场呈现高速发展态势,2025年市场规模已达213亿元,

2026年04月02日
固态电池量产前夜:设备赛道迎来千亿级市场机遇 前中段成核心增量环节

固态电池量产前夜:设备赛道迎来千亿级市场机遇 前中段成核心增量环节

随着固态电池的产业化进程逐步推进,固态电池设备行业市场规模也将显著提升。数据显示,2024年全球固态电池设备市场规模为40亿元,其中半固态电池设备占据主导,市场规模38.4亿元,全固态电池设备仅1.6亿元,反映出当前固态电池仍处于产业化初期。

2026年04月02日
技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

叠加十五五战略规划扶持、大基金资本加持与国内晶圆厂大规模扩产,再加上先进制程升级倒逼表面处理技术迭代升级,行业市场规模实现持续高速增长。伴随精密制造水平提升,功能模组化、生产智能化已成主流发展方向,本土企业正加速突破高端涂层等技术瓶颈,逐步打开长期成长空间,成为半导体产业链自主可控进程中的关键发力赛道。

2026年04月01日
退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

随着我国AI产业驶入快车道,作为核心算力基座的AI服务器出货量持续攀升,2024年已达到53.27万台。按3-5年的使用周期推算,这批设备将在2027-2028年迎来首轮退役高峰,一个规模高达数百亿的回收蓝海市场正加速成形。

2026年03月31日
从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

此外,在国内半导体产业持续扩张的背景下,中国已连续多年稳居全球最大半导体设备市场。随着12英寸晶圆厂进入新一轮扩产周期,存量设备的维护需求与新增产线的设备投资形成“双轮驱动”,为上游半导体设备特殊涂层零部件市场带来了持续增长动力。

2026年03月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部