咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球半导体硅外延片行业现状 市场持续增长 短期内中国供需缺口较大

晶圆制造材料市场结构

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,硅片作为晶圆制造环节的重要原材料之一,占据晶圆制造材料市场份额比例高达35%。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,硅片作为晶圆制造环节的重要原材料之一,占据晶圆制造材料市场份额比例高达35%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、半导体硅外延片优势及应用领域

根据工艺,半导体硅片分为研磨片、抛光片、外延片、SOl、退火片。其中外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。半导体硅外延片掺杂工艺灵活,厚度、电阻率等器件参数便于调节,可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能,被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件(如MOSFET、晶体管等功率器件,及CIS、PMIC等模拟器件)中,终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。

、全球半导体硅外延片市场规模

5G、人工智能等技术发展下云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,半导体行业加速发展,带动半导体硅外延片市场增长。2016-2021年全球半导体硅外延片市场规模由55亿美元增长至86亿美元。受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟,未来几年全球半导体硅外延片市场规模总体仍将保持增长,预计2025年将达到109亿美元。

5G、人工智能等技术发展下云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,半导体行业加速发展,带动半导体硅外延片市场增长。2016-2021年全球半导体硅外延片市场规模由55亿美元增长至86亿美元。受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟,未来几年全球半导体硅外延片市场规模总体仍将保持增长,预计2025年将达到109亿美元。

数据来源:观研天下数据中心整理

我国半导体硅外延片行业相关政策市场规模

随着政府出台相关政策对外延片产业进行扶持和引导,我国半导体硅外延片行业也发展迅速。2016-2021年我国半导体硅外延片市场规模由64亿元增长至92亿元。作为全球重要的半导体产品终端市场,未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势,预计2025年市场规模将达到110亿元。

我国半导体硅外延片行业相关政策

时间 政策 发布部门 主要内容
2021年 《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》 财政部、海关总署、税务总局 集成电路产业的关键原材料、零配件(含8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的原材料、消耗品免征进口关税集成电路用8英寸及以上硅片生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件免征进口关税
2021年 《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 发改委、工信部、财政部等 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套政策有关规定,为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准的通知
2021年 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 全国人大 加强原创性引领性科技攻关:在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

、半导体硅外延片市场供需情况

外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片。按照尺寸划分,半导体硅外延片可分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等。目前我国半导体硅外延片自主化程度水平仍然较低,供需缺口较大。根据数据,2021年我国8英寸半导体硅外延片的需求量约71万片/月,供给量约49万片/月;2021年我国12英寸半导体硅外延片的需求量约35万片/月,供给量约3万片/月。预计到2025年,8英寸及12英寸半导体硅外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

<strong>五</strong><strong>、半导体硅外延片市场供需情况</strong>外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片。按照尺寸划分,半导体硅外延片可分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等。目前我国半导体硅外延片自主化程度水平仍然较低,供需缺口较大。根据数据,2021年我国8英寸半导体硅外延片的需求量约71万片/月,供给量约49万片/月;2021年我国12英寸半导体硅外延片的需求量约35万片/月,供给量约3万片/月。预计到2025年,8英寸及12英寸半导体硅外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

半导体硅外延片行业代表企业

根据观研报告网发布的《中国半导体硅外延片行业发展趋势分析与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,半导体硅外延片行业是典型的资金密集型行业,厂商需要投入大量资金用于厂房建设、设备购置和技术研发,资本性支出规模较大,需要较大规模的资金支持。因此中国生产硅外延片企业较少,其中规模较大的企业包括立昂微、上海合晶、山东华光光电子。随着下游客户提出的愈发多样化及严苛的产品需求,半导体硅外延片制造商需不断改进并调试生产工艺,优化制造流程,持续提升半导体硅外延片的稳定性、可靠性、减少缺陷水平,在此背景下,未来半导体硅外延片市场将进一步向资金实力较强、规模较大的企业倾斜。

我国半导体硅外延片行业代表企业基本情况

企业 简介
杭州立昂微电子股份有限公司 杭州立昂微电子股份有限公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售;子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务(不包括12英寸半导体硅片),主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
上海合晶硅材料股份有限公司 上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的核心产品为8时及8时以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
山东华光光电子股份有限公司 山东华光光电子股份有限公司目前拥有30多台最新的MOCVD设备,以及为其配套的流芯片生产线,拥有原子力显微镜、x射线衍射仪、电致发光谱仪、光致发光图谱仪和各种光电参数检测设备,保证研发和生产检测工作的正常运转。可年产高品质外延片180万片,芯片180万片,目前仍在继续稳步扩产。

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

全球半导体真空分子泵行业:海外双强垄断 中国企业成长空间广阔

全球半导体真空分子泵行业:海外双强垄断 中国企业成长空间广阔

2025 年全球半导体真空分子泵市场规模达 7.8 亿美元,其中中国为核心增长极,2025 年市场规模约 19.25 亿元,占全球的比重约 35%。随着全球半导体产业扩产提速、先进制程持续迭代,预计 2032 年全球半导体真空分子泵市场规模将达 12.86 亿美元,2025-2032 年复合增长率达7.4%。

2026年05月18日
新能源汽车、数据中心驱动高端化 我国熔断器呈“高压出海强、低压待突破”格局

新能源汽车、数据中心驱动高端化 我国熔断器呈“高压出海强、低压待突破”格局

依托完善的产业基础与成熟产品体系,熔断器行业成长逻辑逐步从传统民用市场存量普及,转向汽车电动化、算力基础设施建设两大高景气下游赛道拉动,行业迎来结构性增长机遇,高端化、高可靠型熔断器需求快速放量。

2026年05月18日
从5G基站到卫星通信:我国射频功放芯片行业进入“换道超车”窗口期

从5G基站到卫星通信:我国射频功放芯片行业进入“换道超车”窗口期

在技术侧,第三代半导体GaN正加速从基站向终端渗透,模组化高集成与自适应智能调优成为终端应用的核心诉求,而这一切技术理想的最终实现,都系于GaAs衬底、EDA软件、先进封测等上游薄弱环节的自主突破。一个由通信演进牵引、多元场景承接、技术跃迁驱动的百亿美元级赛道,正在经历从“破局”到“引领”的关键一跃。

2026年05月18日
全球引线框架销售收入稳健增长 头部集中明显 中国大陆厂商向高端突围

全球引线框架销售收入稳健增长 头部集中明显 中国大陆厂商向高端突围

在半导体封装行业发展推动下,全球引线框架销售收入总体呈现稳健增长态势,预计到2028年有望达到48.51亿美元,2020年至2028年年均复合增长率约为7.32%,市场增长空间显著。冲压引线框架成本优势突出,目前仍是全球引线框架行业主流产品。全球引线框架市场呈现寡占型格局,2023年行业CR8超过65%。中国大陆引线框

2026年05月18日
全球光伏逆变器行业现状分析:中国出货规模领跑全球 阳光电源、华为处第一梯队

全球光伏逆变器行业现状分析:中国出货规模领跑全球 阳光电源、华为处第一梯队

全球光伏新增装机容量快速上升,带动光伏逆变器出货量不断攀升。中国为全球最大光伏逆变器出货市场,2025年出货量全球占比超50%。尽管整体产业实力突出,但我国光伏逆变器上游IGBT长期依赖进口。不过,近年来我国IGBT产业加速补短板进程,自给率不断上升,持续提升光伏逆变器产业供应链韧性。国产厂商积极出海,已在全球光伏逆变

2026年05月18日
核技术应用产业提速:政策驱动我国辐照行业快速发展 装备自主化取得重大突破

核技术应用产业提速:政策驱动我国辐照行业快速发展 装备自主化取得重大突破

辐照是一种利用γ射线或高能电子束对物质进行加工处理的绿色物理技术,具有无化学残留、常温加工、穿透力强等独特优势,已广泛应用于医疗灭菌、食品保鲜、材料改性及工业废水处理等领域。近年来,在国家顶层设计持续加码的背景下,《核技术应用产业高质量发展三年行动方案(2024—2026年)》《中华人民共和国原子能法》等系列政策密集出

2026年05月16日
反射式偏光增亮膜行业扩容势头强劲 海外企业主导垄断 国内企业加速入局潜力十足

反射式偏光增亮膜行业扩容势头强劲 海外企业主导垄断 国内企业加速入局潜力十足

显示行业对光学膜提升显示设备亮度和对比度能力要求日益增加,新型光学膜正朝着超薄化、柔性化与环保化演进,反射式偏光增亮膜市场规模呈现增长态势。2025 年全球反射式偏光增亮膜市场规模将达到 14.4 亿美元,预计 2032 年全球反射式偏光增亮膜市场规模进一步提升至 18.3 亿美元。

2026年05月15日
AI服务器风口下 电子布行业迎来量价齐升机遇 多家企业加速产能建设

AI服务器风口下 电子布行业迎来量价齐升机遇 多家企业加速产能建设

电子布是印刷电路板(PCB)上游覆铜板(CCL)的核心增强材料。在AI服务器产业快速发展的风口下,电子布行业迎来量价齐升的发展机遇。2025年第四季度以来,受市场供需趋紧影响,电子布价格进入上行通道,今年以来更是进入月度调价模式,行业景气度高位运行。在行业前景向好与产品涨价的双重助推下,多家企业纷纷布局产能建设。

2026年05月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部