我国电子铜箔行业产能产量稳定增长 印制电路板是最主要应用领域之一

电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的主要原材料。

一、行业发展现状

根据观研报告网发布的《中国电子铜箔行业发展现状分析与未来投资研究报告（2022-2029年）》显示，近年来随着下游市场的发展，我国电子铜箔市场需求也随之不断增长，使得产能及产量呈现稳定增长趋势。根据数据显示，2021年，我国电子铜箔产能40.52万吨，新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，同比增长7.71%，产量为35.2万吨，同比增长5.07%。

数据来源：观研天下整理

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二、应用市场

目前我国电子铜箔主要应用于覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）领域，其中印制电路板（PCB）是铜箔最主要的应用领域之一。

1、印制电路板（PCB）

电子铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。

印制电路板（PCB）又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。近年来得益于我国电子信息领域的飞速发展，我国PCB产业规模也随之不断扩展，行业对铜箔的需求量也随之不断增长，推动铜箔产业不断发展。据资料显示，2021年我国大陆PCB行业市场规模达442亿美元，同比增长25.9%。

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目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科 技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。预计随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。目前通讯电子的占比最大，达到30%。

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2、覆铜板（CCL）

铜箔是覆铜板制造中最主要的原材料，成本占比最高，占比约40%。由此可见，覆铜板的发展也影响着铜箔的市场需求。

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覆铜板（覆铜板）一般指覆铜箔层压板，)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。

我国是覆铜板主要生产国，属于全球覆铜板制造的中心。近年来我国覆铜板产能产量呈现不断增长态势。据CCLA数据，2021年我国覆铜板总产能约为10.8亿平方米/年，较2020年增加7142万平方米/年；产量为8.03亿平方米，同比增长10%。

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与此同时，随着信息产业高速化发展，我国覆铜板市场需求也在不断增加。数据显示，2021年我国覆铜板的销量自2011年的3.82亿平米逐年增长至8.13亿平米，期间年均复合增长率为7.85%。预计随着5G基建建设进程的推进，给PCB带来了大量需求，从而使得覆铜板行业仍将保持增长态势。

数据来源：观研天下整理（WW）