咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国功率半导体行业现状、竞争及前景分析 2027年市场规模将超230亿美元

、功率半导体行业现状

1.市场规模

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。根据观研报告网发布的《中国功率半导体行业发展趋势调研与未来前景研究报告(2022-2029年)》显示,近年来随着工业控制、通信和消费电子等核心下游产业发展,我国功率半导体需求逐渐增多,行业市场规模持续增长。据数据,2021年我国功率半导体市场规模达183亿美元左右,较上年同比增长6.3%。

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来随着工业控制、通信和消费电子等核心下游产业发展,我国功率半导体需求逐渐增多,行业市场规模持续增长。据数据,2021年我国功率半导体市场规模达183亿美元左右,较上年同比增长6.3%。

数据来源:观研天下数据中心整理

2.进出口规模

2017年以来我国功率半导体进出口贸易市场情况良好,进出口总额呈增长态势。数据显示,2021年我国功率半导体进出口总额为3094424万美元,较上年同比增长27.9%;其中进口金额为1835061万美元,较上年同比增长27.4%,出口金额为1259363万美元,较上年同比增长27.4%,贸易逆差为1259363万美元。

2017年以来我国功率半导体进出口贸易市场情况良好,进出口总额呈增长态势。数据显示,2021年我国功率半导体进出口总额为3094424万美元,较上年同比增长27.9%;其中进口金额为1835061万美元,较上年同比增长27.4%,出口金额为1259363万美元,较上年同比增长27.4%,贸易逆差为1259363万美元。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

从主要进出口地区看,我国功率半导体主要进口来源地为中国保税区、马来西亚、日本、菲律宾、台澎金马关税区、德国、韩国、匈牙利、泰国、墨西哥、马来西亚,进口金额分别占比49.49%、11.43%、7.52%、5.90%、、5.75%、3.67%、3.44%、2.85%、2.47%、1.38%、0.44%。我国功率半导体主要出口至中国香港、新加坡、德国、台澎金马关税区、日本、美国、韩国、越南、印度、泰国,出口金额分别占比18.37%、12.91%、9.75%、5.19%、4.29%、3.26%、2.45%、2.21%、1.91%和1.81%。

从主要进出口地区看,我国功率半导体主要进口来源地为中国保税区、马来西亚、日本、菲律宾、台澎金马关税区、德国、韩国、匈牙利、泰国、墨西哥、马来西亚,进口金额分别占比49.49%、11.43%、7.52%、5.90%、、5.75%、3.67%、3.44%、2.85%、2.47%、1.38%、0.44%。我国功率半导体主要出口至中国香港、新加坡、德国、台澎金马关税区、日本、美国、韩国、越南、印度、泰国,出口金额分别占比18.37%、12.91%、9.75%、5.19%、4.29%、3.26%、2.45%、2.21%、1.91%和1.81%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

、功率半导体行业竞争

我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显。第一梯队为美国德州仪器、欧洲英飞凌、日本东芝等国际大型半导体公司,这些企业凭借先进技术和丰富经验处于行业领先地位;第二梯队为国内领先规模较大的功率半导体企业,如银河微电、闻泰科技、士兰微、扬杰科技等,这些企业具备IDM经营能力和一定的自主创新能力,近年来在国家政策的助力下在部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计制造或几种规格封装测试。

我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显。第一梯队为美国德州仪器、欧洲英飞凌、日本东芝等国际大型半导体公司,这些企业凭借先进技术和丰富经验处于行业领先地位;第二梯队为国内领先规模较大的功率半导体企业,如银河微电、闻泰科技、士兰微、扬杰科技等,这些企业具备IDM经营能力和一定的自主创新能力,近年来在国家政策的助力下在部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计制造或几种规格封装测试。

资料来源:观研天下整理

我国功率半导体企业产品布局领域

企业名称

产品类型

营收规模

净利润

闻泰科技

二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC

527.29

26.32

华润微

功率器件、功率模块和功率集成电路。

92.49

22.58

士兰徽

分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块、AC-DC电路和栅极驱动集成电路。

71.94

15.18

扬杰科技

整流器件、保护器件、小信号、模块和SiC

43.97

8.26

捷捷微电

防护器件、功率模块与组件、MOSFET Silicon-carbide ( SiC ) Power Device、漏电保护专用电路、绝缘栅双极性晶体管、运算放大器和比较器和整流二极管和垫流桥产品系列。

17.73

4.92

新洁能

MOSFETIGBTMODULE

14.98

4.10

斯达半导

600V/650V IGBT模块、1200V IGBT模块、1700VIGBT模块、3300V IGBT模块、分立器件、MOSFET模块、IPM 模块、FRD/整流模块/晶闸管、专用模块和SiC.

17.07

3.99

苏州固锝

分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT 及其他功率模块、AC-DC电路和栅极驱动集成电路。

24.76

2.21

华徽电子

双极型晶体管/BIT、场效应晶体管MOSFET、肖特基二极管/SBD、快恢复二极管/FRED、绝缘栅双极型晶体管、LED照明驱动IC、智能功率模块、硅整流二极管/SR、整流桥/BR和稳压二极管。

22.10

1.16

银河微电

二极管和整流器、保护器件、MOSFETs 和模拟Ics

8.32

1.41

资料来源:观研天下整理

从发展趋势看,我国功率半导体市场逐渐向头部企业靠拢,2020-2021年我国功率半导体行业CR5由22.05%提升至29.58%。

从发展趋势看,我国功率半导体市场逐渐向头部企业靠拢,2020-2021年我国功率半导体行业CR5由22.05%提升至29.58%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、功率半导体行业前景

功率半导体是下游消费电子、新能源汽车等领域的刚需产品。在下游需求的持续带动以及相关政策的支持下,我国功率半导体行业规模将继续保持平稳增长,预计2027年市场规模达238亿美元。

我国功率半导体行业相关政策

时间

政策

部门

主要内容

2010.03

《关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》

发改委

确立了工半导体分立器件产业化专项重点,支持MOSFETIGCTIGBTFRD等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化,重点解决芯片设计、制造和封装技术,包括结构设计、可靠性设计,以及光刻、刻蚀、表面钝化、背面研磨、背面金属化、测试等工艺技术,提高产品档次。

2011.03

《产业结构调整指导目录(2011年本)

发改委

将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列人鼓励类。

2011.06

当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)

发改委等五部门

将集成电路电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列人重点领域,其中包括中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)芯片和模块,中小功率智能模块;高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET);大功率集成门极换流场效应管(IGCT); 6时大功率场效应管。

2016.07

《国家信息化发展战略纲要》

中共中央、国务院

制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要,以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破

2017.02

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

发改委

重点支持电子核心产业,包括绝缘山双击晶体管芯片(IGBT )及模块。

2019.05

《关于集成电路和软件产业企业所得税政策的公告》

财政部、税务总局

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在20181231日前自获利年度起计算优惠期,第-年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

2020.08

《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若千政策的通知》

国务院

从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市杨应用、国际合作等方面切人,促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发。

2020.12

《长三角科技创新共同体建设发展规划》

科技部

依托“双一流”建设高校在集成电路等领城布局建设-批国家产教融合创新平台,为高校和企业协同开展人才培养、科学研究、学科建设提供支撑。围绕集成电路、人工智能、量子信息、生物医药、先进制造、物联网、互联网等高端高新产业,建立完善区域产业创新链,联合突破- 批关键核心技术,形成-批关键标准,解决产业核心难题。

2021.01

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年》》

工信部

面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域,推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

2021.04

《关于开展第三批专精特新“小巨人”企业培育工作的通知》

工信部

专精特新“小巨人”企业主导产品应优先聚焦制造业短板弱项,符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域,从事细分产品市场属于制造业核心基础零部件、先进基础工艺和关键基础材料;或符合制造强国战略十大重点产业领城;或属于产业链供应链关键环节及关键领城“补短板”“锻长板"“填空白”产品;或围绕重点产业链开展关键基础技术和产品的产业化攻关;或属于新- 代信息技术与实体经济深度融合的创新产品。

2021.03

《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》

财政部等五部门

国家发展改革委会同工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局制定并联合印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

算力+通信双轮驱动 特种电子布开启高增周期 石英布领跑核心增量红利

当前在AI算力扩容与5G/6G通信基建加速落地的双轮驱动下,高频高速特种电子布行业迎来明确景气拐点,而石英布依托极致性能优势,长期增速遥遥领先,成为确定性最高的细分赛道。同时,国内企业依托技术迭代与产能扩张,迎来广阔的高端国产替代机遇。

2026年07月03日
全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

全链成熟赋能、多赛道增量迸发 全球压电陶瓷市场扩容且竞争分层凸显

近年来行业终端设备小型化、智能化升级,叠加新能源汽车、精密医疗、智能制造等赛道需求扩容,压电陶瓷市场持续稳步增长。竞争方面,压电陶瓷全球市场竞争梯队清晰,外资龙头把控高端领域,本土企业则正依托成本与供应链优势快速崛起。

2026年07月03日
车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

车载显示面板行业:京东方等中国厂商全球份额稳步攀升 Micro LED、Mini LED具备增长潜力

2019-2024年全球车载显示面板市场规模由79亿美元增长至101亿美元,期间CAGR为5.04%。受益于智能车载显示需求上行,车载显示面板行业将持续平稳增长。预计2025-2035年全球车载智能显示市场规模将由136.3 亿美元提升至210.9 亿美元,期间CAGR 约为4.46%。

2026年07月03日
固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026年07月02日
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026年07月02日
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026年07月02日
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026年07月01日
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026年07月01日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部