咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国纸质载带行业现状 产量保持稳定增长 受原材料原纸产品性能影响较大

一、行业基本概述

薄型载带是应用于电子封装领域的带状产品。它具有特定的厚度,载带上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。生产中将电阻、电容、晶体管等元器件承载收纳在载带的孔穴中,并附上配合胶带或盖带形成闭合式的包装,保护电子元件在运输途中不受污染和损坏。在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将孔穴中的元器件依次取出,并贴放安装在 PCB 上,以实现片式电子元器件全自动、高效率、低成本安装。

电子元器件薄型载带,按其所用原材料不同,主要分为纸质载带和塑料载带。其中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点,用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装,如贴片陶瓷电容、片式电阻、片式电感等被动元器件;当电子元器件的厚度超过 1mm时,一般采用塑料载带进行封装,如集成电路、LED 等主动元器件。

二、行业发展现状

根据观研报告网发布的《中国纸质载带行业发展深度研究与未来投资预测报告(2022-2029年)》显示,纸质载带的市场规模完全取决于下游被动元件的需求,近年来我国被动元件产量保持稳定增长,2021年已经达到5.2万亿只,目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm,若取中间值 3mm,则计算出 2021 年全球纸质载带需求量为 144亿米。参考洁美科技产品均价,单价取 0.11元/米,计算得出的市场规模为17.16亿元。

2017-2021年中国纸质载带市场规模

年份

被动元件产量(万亿只)

两孔间距(mm)

需求量(亿米)

均价(元/m)

市场规模(亿元)

2017

3.20

3

96.00

0.06

5.76

2018

4.00

3

120.00

0.07

8.40

2019

3.10

3

93.00

0.08

7.44

2020

4.20

3

126.00

0.09

11.34

2021

5.20

3

144.00

0.11

17.16

资料来源:工信部,观研天下数据中心整理

目前我国纸质载带行业发展特点如下:

(1)行业内综合企业数量较少

从产业链的纵向角度来看,纸质载带行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品,或生产原纸、或生产载带、或生产胶带,而较少有企业对上下游进行延伸,形成产业链的纵向一体化。当前只有国内的洁美科技打通了纸质载带产业全产业链。

2021年全球纸质载带企业及其主营业务

业务

代表企业

原纸

日本大王、韩国韩松、洁美科技

纸带及后端加工

雷科股份、韩国韩松、东拓电材、洁美科技

上下胶带

日本马岱、雷科股份、洁美科技

资料来源:观研天下数据中心整理

(2)原纸是关键原材料

纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高,直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂,需要掌握多项关键技术和工艺流程,比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响,掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。

纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高,直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂,需要掌握多项关键技术和工艺流程,比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响,掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。

资料来源:各公司财报、观研天下数据中心整理

(3)电子元件的需求带动行业快速发展

随着科技水平的发展,半导体行业已经成为全球发展最快的几个行业之一,同时围绕中美贸易战的进程来看,半导体的技术水平以及关乎国家的科技综合实力,随着人工智能、5G、新能源等新兴产业的快速发展,全球对电子元件的需求在大幅提升,从而带动了纸质载带行业的快速发展。(WWTQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

度依赖洁净环境下的自动化物料流转,AMHS 作为晶圆厂的隐形核心系统,直接决定工厂生产效率与芯片良率。伴随全球半导体行业复苏,先进制程迭代对物料搬送的洁净度、稳定性提出更高要求,磁悬浮等新技术成为重要发展方向。当前全球 AMHS 市场由海外厂商高度垄断,而国内晶圆厂大规模新建、扩产,叠加存量产线改造需求

2026年10月04日
并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

我国并网逆变器行业需求由四重逻辑共同驱动:光伏装机持续高增筑牢需求基本盘,2025年中国光伏新增装机达315.07GW,累计突破1200GW;储能爆发式增长贡献最大增量,新型储能累计装机达144.7GW,PCS市场规模超百亿元;分布式与户用光伏拓展应用结构,组串式和微型逆变器需求持续增长;电网改造升级牵引技术升级,构网

2026年10月04日
折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

随着折叠屏手机集中上新、终端规格持续升级,柔性电路板(FPC)行业逻辑迎来根本性重塑。柔性电路板从传统手机低附加值配套配件,升级为折叠设备实现弯折耐久、高速信号传输的核心功能部件,单机用量与价值大幅提升。叠加苹果入局带动工艺标准升级,行业竞争由成本导向转向技术规格导向,产能与订单持续向头部集中。

2026年10月02日
磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

锂电研磨系统是锂电池材料制备环节的超细湿法研磨、分散成套装备,核心设备以卧式纳米砂磨机为主体,配套物料输送、冷却、介质分离、在线粒度监测、自动化控制系统,主要承担磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、三元正极、硅碳负极、导电浆料的粉体解聚、超细研磨以及浆料分散任务。

2026年09月30日
BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件(背接触组件)正从高端小众市场加速迈向光伏主流赛道。2025年上半年,PERC电池的市场份额仅占11.2%,呈快速下滑态势;TOPCon电池市场占有率达88.3%,在当前占据绝对主流;BC电池市场份额快速提升,有望在2025年底达到10%,弯道超车潜力十足。

2026年09月30日
我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

竞争格局上,国内中石科技、思泉新材、飞荣达领跑第一梯队,但最高端合成石墨膜和石墨烯膜领域仍由Panasonic、Kaneka等国际巨头主导。未来,率先在高端PI膜、石墨烯粉体和碳化/石墨化设备等上游环节实现突破,并在超薄合成石墨膜、石墨烯散热膜和AI算力散热方案上完成头部客户认证的企业,将在这一高壁垒赛道中持续占据核心

2026年09月29日
晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

在需求端,晶圆厂大规模扩产构成最强引擎,先进制程演进与3D NAND升级推动价值提升,国产替代与供应链安全形成政策驱动,单片清洗、兆声波清洗和超临界CO₂清洗等技术升级构成技术牵引,四重力量共同推动G5级产品向更高纯度、更低颗粒和定制化配方方向升级。

2026年09月29日
全球LCD面板产能向国内集中 上游仍存“卡脖子”难题

全球LCD面板产能向国内集中 上游仍存“卡脖子”难题

近年来,全球LCD面板产能持续向国内集中,京东方、华星等本土厂商占据市场主导地位。LCD面板主要包含a-Si、LTPS、Oxide三大技术路线,不同路线面向差异化终端需求,a-Si占据主流。虽然我国LCD产能规模全球领先,但产业链呈现产能强、上游弱的格局。

2026年09月29日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部