咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国纸质载带行业现状 产量保持稳定增长 受原材料原纸产品性能影响较大

一、行业基本概述

薄型载带是应用于电子封装领域的带状产品。它具有特定的厚度,载带上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。生产中将电阻、电容、晶体管等元器件承载收纳在载带的孔穴中,并附上配合胶带或盖带形成闭合式的包装,保护电子元件在运输途中不受污染和损坏。在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将孔穴中的元器件依次取出,并贴放安装在 PCB 上,以实现片式电子元器件全自动、高效率、低成本安装。

电子元器件薄型载带,按其所用原材料不同,主要分为纸质载带和塑料载带。其中纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点,用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装,如贴片陶瓷电容、片式电阻、片式电感等被动元器件;当电子元器件的厚度超过 1mm时,一般采用塑料载带进行封装,如集成电路、LED 等主动元器件。

二、行业发展现状

根据观研报告网发布的《中国纸质载带行业发展深度研究与未来投资预测报告(2022-2029年)》显示,纸质载带的市场规模完全取决于下游被动元件的需求,近年来我国被动元件产量保持稳定增长,2021年已经达到5.2万亿只,目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm,若取中间值 3mm,则计算出 2021 年全球纸质载带需求量为 144亿米。参考洁美科技产品均价,单价取 0.11元/米,计算得出的市场规模为17.16亿元。

2017-2021年中国纸质载带市场规模

年份

被动元件产量(万亿只)

两孔间距(mm

需求量(亿米)

均价(元/m

市场规模(亿元)

2017

3.20

3

96.00

0.06

5.76

2018

4.00

3

120.00

0.07

8.40

2019

3.10

3

93.00

0.08

7.44

2020

4.20

3

126.00

0.09

11.34

2021

5.20

3

144.00

0.11

17.16

资料来源:工信部,观研天下数据中心整理

目前我国纸质载带行业发展特点如下:

(1)行业内综合企业数量较少

从产业链的纵向角度来看,纸质载带行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品,或生产原纸、或生产载带、或生产胶带,而较少有企业对上下游进行延伸,形成产业链的纵向一体化。当前只有国内的洁美科技打通了纸质载带产业全产业链。

2021年全球纸质载带企业及其主营业务

业务

代表企业

原纸

日本大王、韩国韩松、洁美科技

纸带及后端加工

雷科股份、韩国韩松、东拓电材、洁美科技

上下胶带

日本马岱、雷科股份、洁美科技

资料来源:观研天下数据中心整理

(2)原纸是关键原材料

纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高,直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂,需要掌握多项关键技术和工艺流程,比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响,掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。

纸质载带生产过程中直接材料占据成本近 6 成甚至更高,直接材料主要是原纸。原纸生产工艺较为复杂,需要掌握多项关键技术和工艺流程,比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响,掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。

资料来源:各公司财报、观研天下数据中心整理

(3)电子元件的需求带动行业快速发展

随着科技水平的发展,半导体行业已经成为全球发展最快的几个行业之一,同时围绕中美贸易战的进程来看,半导体的技术水平以及关乎国家的科技综合实力,随着人工智能、5G、新能源等新兴产业的快速发展,全球对电子元件的需求在大幅提升,从而带动了纸质载带行业的快速发展。(WWTQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部