我国固晶机行业供需规模、细分市场现状、发展问题及其应对策略分析

一、行业基本概述

固晶机又称上晶机、晶片粘贴机，是一种封装机械，主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

1、LED固晶机

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。

2、自动固晶机

自动固晶机，是一种用于芯片制作的机器。

自动固晶机（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、钢嘴、劈刀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。金亿达已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。同时为（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备提供了引线柜架压板。

固晶机类别

二、行业规模现状

1、市场规模

根据观研报告网发布的《中国固晶机行业现状深度调研与未来前景预测报告（2022-2029年）》显示，随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长。当前中国集成电路市场规模不断扩大，且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商。

随着物联网、5G、联网汽车、穿戴设备等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长，这些技术需要大量的组件，这将迫使领先的半导体公司以及LED产业增加库存，封测设备需求增长，固晶机行业市场规模将不断扩大。

截止2021年，我国固晶机市场规模为50.53亿元，具体如下：

资料来源：企业财报、观研天下数据中心整理

从固晶机行业区域市场分布特征来看，固晶机行业区域市场分布与其下游产业分布息息相关，行业市场规模主要集中在长三角和珠三角地区。具体来看，2021年我国固晶机区域市场分布，华东地区占比32.08%，华南地区为30.31%，华北地区为17.20%，西南地区为4.56%，华中地区为7.37%，东北地区为4.53%，西北地区为3.95%。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、行业供需规模

1、供应规模

2021年我国固晶机产量为3.26万台，具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

目前，我国LED封装设备基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平。固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上；高端IC固晶机国产化比例较低，不足10%，长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断，随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下，半导体固晶机国产替代空间巨大。

LED固晶机与半导体固晶设备原理相通，深圳新益昌借助原有设备优势布局半导体固晶机产品，在2017年成功推出半导体单头/双头固晶机，且产品已进入封测领军厂商中。

2021年普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，全面发力半导体封装设备国产替代， 2021年产能扩充一倍以上，以满足不断增长的市场需求。

在IC固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。

在MiniLED封装领域，普莱信发布的倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破了MiniLED产业的量产技术瓶颈，与国际某公司唯一量产的MiniLED背光采用类似工艺，且具备自有专利。

2、需求情况

2021年我国固晶机销量为2.21万台，具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

固晶机下游应用领域主要覆盖 LED、光电子、分立器件、内存、逻辑等。随着Mini LED显示愈发成熟以及半导体设备国产替代进程加速,下游持续加大相关固定资产投资,固晶设备需求大幅提升。

（一）半导体

半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。截止2021年我国半导体市场规模由 2017年的 8416 亿元增长到 2021 年的11341 亿元，年复合增长率达到8.46%，为我国半导体设备制造行业带来机遇。

资料来源：观研天下数据中心整理

（二）LED

近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定。LED显示屏应用场景日益多元化，广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。

随着LED成本及价格的不断下降以及LED产品在下游应用领域渗透率的不断提升，我国LED应用市场规模持续增加。此外，随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望维持较快增长，其中小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED 等带来新的市场机会。2021年我国LED市场规模为10227亿元，具体如下：

资料来源：公开资料整理

3、供需平衡分析

LED领域，固晶机下游LED行业需求持续增长、国际厂商逐步退出中国市场、国内代工订单增加，中国半导体照明产业结构性产能过剩局面缓解，产业规模扩大。

半导体领域，在海外疫情尤其是东南亚疫情日趋严峻的背景下，海外封测供给恢复滞后于海外需求恢复，溢出效应导致国内代工产能供需两旺。下游封测行业供不应求状况短期内难改变,以通富微电、深科技（沛顿科技）、太极实业、华天科技为代表的众多国内封测厂商积极扩产。

随着下游封测厂商扩产和固晶机行业国产替代进程的不断加快，我国固晶机行业供需平衡将有所改善。

资料来源：观研天下数据中心整理

三、行业细分市场分析

1、LED固晶机

随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势及政策的支持，我国早已成为全球最大的“全球LED封装生产基地”。我国LED封装产业发展之初，主要的封装生产设备大多依赖国外进口，而如今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，如全自动固晶机、全自动焊线机、全自动封胶机等LED封装设备均实现国产，且产品在市场上有较强的竞争力。高精度、全自动化的LED设备，使生产出的LED具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品品质的控制。

随着人力成本的不断攀升，封装厂家对高自动化的LED封装设备需求也越来越大。预计2029年我国LED固晶机市场规模将达到27.85亿元，具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

2、半导体固晶机

我国半导体封测设备国产化率低于10%，国产替代空间巨大。全球疫情导致的缺货因素叠加国产替代和新技术应用将引领新的半导体周期，提高封测行业景气度。目前国内主要封测厂商长电科技、通富微电、华天科技和扬杰科技等都进行积极扩产，资本开支持续上行，这将为上游固晶机设备厂商带来增量需求。

未来随着电动汽车和5G的迅速发展，功率半导体需求增量较大。预计2029年我国半导体固晶机市场规模将达到81.17亿元，具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

四、行业发展问题及应对策略

1、行业存在的问题

固晶机业人才紧缺，需加快培养相关人才。我国固晶机面临人才缺口大、培养机制跟不上、现有制造业人员适应固晶机要求的转型难度较大等问题。

一是整体人才缺口大。我国教育部、人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合发布的《制造业人才发展规划指南》预测，到2025年，高档数控机床和机器人有关领域人才缺口将达450万，人才需求量也必定会在固晶机不断深化中变得更大。

二是人员流动性大，且刘易斯拐点后人口红利在缩小。不仅是人才缺口大，制造业人员流动性也很大。在跨过刘易斯拐点后，制造业劳动力市场中需求方的议价能力下降。例如，有纺织企业反映2012年以来企业在国内就面临基层员工招不进来、大专生留不下来的情况；另外，有些汽车配件企业希望可以留住熟练工人，但新冠肺炎疫情发生后，部分四川、重庆的工人可能选择不再回来，过去几年的产业内迁也使很多中西部劳动力选择就近就业。

三是固晶机转型升级创造的新职位需要新型技术人才，但传统就业人员并不一定能在短期内转型并适应新职位需求。以工业互联网为例，中国工业互联网研究院的研究表明，工业互联网相关职业在不断涌现。2019年、2020年国家发布的29个新职业中，与工业互联网相关的达到13个，如大数据工程技术人员、云计算工程技术人员，占新增职业的44.8%。要胜任这些新职位需要较高、较新的知识储备，原有传统制造业领域的工程技术人员要满足这些新岗位的技能需求，需要时间培养。

2、应对策略分析

（1）推动“互联网+”与固晶机的融合

借鉴日本的经验，根据我国的自身优势;利用广阔的本土市场和互联网覆盖率以及庞大的工程师队伍将工业互联网和大数据运用到“智能工厂+固晶机”中。将信息化与工业化进行有机融合，以实现我国“以信息化带动工业化、以工业化促进信息化走新型工业化道路”的重大战略方针。同时，与德国、美国、日本在移动互联网、物联网、云计算、大数据等多领域开展深度合作，以有效推动信息化与工业化深度融合的进程。

（2）加强区域统筹，推进资源集中

开展区域统筹规划。加强区域、省域固晶机装备产业发展的宏观指导;由国家或省主管部门牵头，科学地编制固晶机装备产业规划，设立产业准入标准协调产业布局与区域分工，避免低水平重复建设、恶性竞争。同时集中力量发展重大产业区域，培养具有带动作用的龙头企业。

（3）提升配套服务，推广产业聚集

注重服务平台建设。加强技术、研发、中试、转化等一系列公共平台的建设，建立完善的产学研合作体系、产业联盟.从专业服务和集群发展角度加大固晶机产业园区建设，提高园区的竞争力。围绕龙头企业和技术输出重点机构，组织企业提供配套和转化服务。依靠产业园区吸引具有一定带动作用的固晶机企业，为具有一定的技术的人才提供创业便利;在产业园区内，提供相关配套服务。

（4）完善产业链条，形成产业集群

抓好地区产业定位;全面考虑产业和项目的协作关联度，鼓励依托产业链环节开展专业分工。各地方发展固晶机装备产业还必须要与当地传统的装备制造产业的改造提升相结合，在不脱离现有装备工业基础的前提下，加快新兴科技如人工智能、物联网、云计算等与传统装备制造产业的融合，形成新兴装备制造产业集群。完善产业链条，依靠龙头企业带动形成产业集群，形成区域性完整产业链。（WWTQ）