数字隔离器是电子系统中，数字信号和模拟信号进行传递时，使其且具有很高的电阻隔离特性，以实现电子系统与用户之间的隔离的一种芯片，多采用光耦、磁隔离和电容隔离来实现，但其功耗、速度、隔离电压等方面往往不能达到最优。
根据生产工艺、电气结构和传输原理的不同，隔离器可以通过光学、电感或电容耦合技术实现隔离。根据实现原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主要为磁感隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。
三种隔离技术对比
数据来源：观研天下整理
1.数字隔离类芯片市场现状
根据观研报告网发布的《2021年中国数字隔离类芯片行业分析报告-产业规模现状与盈利前景预测》显示，近年来，随着CMOS工艺发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。同时，欧美地区在数字隔离芯片领域起步较早，其相关公司长期占据全球市场主导地位。根据MarketsandMarkets数据，2020年TI、SiliconLabs、ADI、Broadcom（博通公司）以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场规模为40%-50%，剩余市场主要被NVE公司、ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor公司、ON（安森美半导体）等企业占据。
2.数字隔离类芯片下游市场
目前，数字隔离芯片应用广泛，在信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等领域均有所涉及。根据MarketsandMarkets数据，2020年，数字隔离类芯片在工业领域应用最多，占比达28.58%；其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。
2020年我国数字隔离类芯片下游应用
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（1）信息通讯领域
目前，数字隔离类芯片主要应用于通信基站及其配套设施的电源模块中。5G信号通过中高频段传输，宏基站所能覆盖的信号范围就十分有限。同时，5G信号高频段传输除了将导致5G时代全球站点数量倍增外，站点能耗也将翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的2.5倍。随着电源功率提升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。
根据数据显示，2020年，我国新建5G基站数量预计为55万个，对应的市场规模预计为1375亿元，2022年新建5G基站数量将达到110万个，对应的市场规模预计为1980亿元，基站数量及市场规模在短期内仍将保持较高的增长速度。
2020-2025年我国5G基站数量预测情况
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2020-2025年我国5G基站市场空间预测情况
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（2）汽车电子领域
出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。
近年来，新能源汽车在中国的销量增长已超过燃油车，成为全球最大的新能源汽车市场。根据数据显示，2020年，中国新能源汽车产量为136.6万辆，销量为136.7万辆；2021年1-10月，新能源汽车产销分别完成256.6万辆和254.2万辆，同比均增长1.8倍。因此，随着国内新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离类芯片的发展
2016-2021年1-10月我国新能源汽车产销量统计情况
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（3）工业控制领域
工业4.0背景下，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为220V至380V交流电，远超人体的安全电压36V。为了保障生产人员的人身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。
数据来源：观研天下整理（WYD）
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