DRAM（动态随机存取存储器）是一种易失性半导体存储器。其基本存储单元由一个晶体管和一个电容组成（1T1C结构），利用电容存储电荷来存储数据，电容的充电状态代表二进制‘1’，放电状态代表‘0’。
产业链来看，DRAM行业产业链上游为材料、设备及晶圆制造，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等，晶圆制造包括晶圆代工、封装测试；中游为DRAM芯片，可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM；下游为应用领域，应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车电子等。
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2021-2023年，受消费电子退潮、去库存压力等影响，全球DRAM市场处于经典周期摆荡中，规模持续下降，2023年其市场规模下降至480亿美元左右，同比下降45%。2024之后，行业增长逻辑重构，需求引擎从"消费电子"切换为"AI基础设施"，DRAM价格强势修复，叠加HBM放量，全球DRAM市场规模开始反弹，-2024年全球DRAM市场规模快速扩张至952亿美元；2025年全球DRAM市场规模继续增长至1469亿美元，同比增长54.3%。
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市场份额来看，2026年第一季度全球DRAM市场中三星头部地位稳固，市占率仍排名第一，约为38.5%；SK海力士市占率为28.8%，位居第二；美光市占率为22.4%。
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市场集中度来看，2026年第一季度全球DRAM行业市场集中度CR3为89.7%，CR5为91.9%，行业市场集中度较高。
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利基DRAM市场规模来看，近五年我国利基DRAM市场规模呈先降后升走势。2025年我国利基DRAM市场规模约达395亿元，同比增长4.2%。
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