封装测试行业：全球市场集中度持续提升 中国企业合计市场份额占比较高

封装测试是集成电路制造的最后环节，主要对已完成封装的半导体元件进行结构完整性核查与电气功能验证。该流程通过专业设备实施功能测试、性能评估及可靠性检测，确保芯片满足设计参数要求。

产业链来看，封装测试行业产业链上游为原材料（封装基板、引线框架、键合丝等）及设备（如划片机、贴片机、测试机）；中游为封装测试环节，封装主要为芯片提供机械保护、电气连接和散热功能，测试则贯穿前后，确保芯片功能和可靠性；下游应用领域，如消费电子、汽车电子、工业电子、医疗设备、通信设备等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

全球市场来看，随着消费电子需求的逐步回暖、库存水平的逐步调整以及高性能运算需求持续旺盛，全球集成电路封装测试行业市场规模从2020年的547.1亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，年复合增长率为16.7%。

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市场份额来看，2024年全球前十大封装测试企业中，中国大陆和中国台湾的企业占据优势地位，分别有4家（长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元电子）企业。

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集中度来看，2024年全球前十大封装测试企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%，前五大企业的市场份额合计占比约为62.7%，前十大企业的市场份额合计占比约为74.5%。

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国内市场来看，受益于产业政策的大力支持以及下游领域的需求带动，我国集成电路封装测试行业市场规模保持增长态势，市场规模从2020年的2509.5亿元增长至2024年的3319亿元，年复合增长率为7.2%。

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