PCB设备是用于印制电路板生产过程中去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面的专用设备,广泛应用于电子制造产业链的基板处理、精密蚀刻、检测等环节。按功能可分为以下几大类:
PCB设备分类
设备名称 | 相关介绍 |
曝光设备 | 曝光设备主要包含LDI设备,可在覆铜光阻层上精确确定电路图形,解决了PCB生产的高分辨率及对位精度的挑战。 |
压合设备 | PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或WI芯板与半固化片(预浸材料)和铜箔压合,形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。 |
钻孔设备 | 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术,可加工通孔、盲孔及微孔,解决了PCB生产关键互连挑战。 |
电镀设备 | 电镀设备指透过电化学工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备籍由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力,确保导电通路、层间互连及表面防护功能。 |
检测设备 | 检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。 |
成型设备 | 成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺,确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。 |
贴附设备 | 贴附设备指专用工艺自动化系统,旨在于曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面,或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性,于电子制造中发挥重要作用。 |
资料来源:公开资料、观研天下整理
全球市场来看,全球PCB设备市场正处于快速增长阶段,主要受AI算力、新能源汽车、5G通信等技术升级驱动,高端PCB需求激增带动设备投资扩张。2024年全球PCB设备市场规模为70.85亿美元,同比增长9%。
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国内市场,在国家政策支持和企业自身发展的双重驱动下,国产PCB设备市场占有率逐渐提高,推动了国内PCB设备市场规模增长。2024年我国PCB设备市场规模达294.42亿元,同比增长11.9%。
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细分市场来看,按照功能分类,PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中,钻孔设备、曝光设备、检测设备价值量最高,分别占比 20.2%、13.5%、11.9%;电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。
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集中度来看,我国PCB设备行业市场集中度相对较低,CR5仅为23.9%。其中,大族数控在我国PCB专用生产设备制造商中排名第一,占据国内市场约10.1%的份额。
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目前,我国PCB设备龙头在钻孔(大族数控)、光刻(芯碁微装)、电镀(东威科技)、耗材(鼎泰高科)四大环节已形成全球竞争力,但LDI等超精密设备仍需突破日德技术壁垒。
我国PCB设备行业重点企业介绍
公司名称 | 核心业务与产品 | 市场地位与特点 |
大族数控 | PCB专用生产设备(钻孔、曝光、检测、压合、成型等) | 全球最大PCB专用生产设备制造商,产品覆盖全球PCB百强企业80%。 |
芯碁微装 | 激光直写光刻设备(LDI)、激光钻孔设备 | 专注高端市场,在激光直写光刻和激光钻孔领域技术领先。 |
东威科技 | 高端精密电镀设备 | 全球电镀设备龙头,并跨界新能源与半导体领域。 |
鼎泰高科 | PCB钻针等刀具 | 全球PCB钻针龙头,2024年全球市场份额领先。 |
资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)
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