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我国PCB设备行业集中度较低 但部分优秀本土企业在多个细分领域已形成全球竞争力

PCB设备是用于印制电路板生产过程中去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面的专用设备,广泛应用于电子制造产业链的基板处理、精密蚀刻、检测等环节。按功能可分为以下几大类:

PCB设备分类

设备名称 相关介绍
曝光设备 曝光设备主要包含LDI设备,可在覆铜光阻层上精确确定电路图形,解决了PCB生产的高分辨率及对位精度的挑战。
压合设备 PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或WI芯板与半固化片(预浸材料)和铜箔压合,形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。
钻孔设备 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术,可加工通孔、盲孔及微孔,解决了PCB生产关键互连挑战。
电镀设备 电镀设备指透过电化学工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备籍由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力,确保导电通路、层间互连及表面防护功能。
检测设备 检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。
成型设备 成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺,确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。
贴附设备 贴附设备指专用工艺自动化系统,旨在于曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面,或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性,于电子制造中发挥重要作用。

资料来源:公开资料、观研天下整理

全球市场来看,全球PCB设备市场正处于快速增长阶段,主要受AI算力、新能源汽车、5G通信等技术升级驱动,高端PCB需求激增带动设备投资扩张。2024年全球PCB设备市场规模为70.85亿美元,同比增长9%。

全球市场来看,全球PCB设备市场正处于快速增长阶段,主要受AI算力、新能源汽车、5G通信等技术升级驱动,高端PCB需求激增带动设备投资扩张。2024年全球PCB设备市场规模为70.85亿美元,同比增长9%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

国内市场,在国家政策支持和企业自身发展的双重驱动下,国产PCB设备市场占有率逐渐提高,推动了国内PCB设备市场规模增长。2024年我国PCB设备市场规模达294.42亿元,同比增长11.9%。

国内市场,在国家政策支持和企业自身发展的双重驱动下,国产PCB设备市场占有率逐渐提高,推动了国内PCB设备市场规模增长。2024年我国PCB设备市场规模达294.42亿元,同比增长11.9%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

细分市场来看,按照功能分类,PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中,钻孔设备、曝光设备、检测设备价值量最高,分别占比 20.2%、13.5%、11.9%;电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

细分市场来看,按照功能分类,PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中,钻孔设备、曝光设备、检测设备价值量最高,分别占比 20.2%、13.5%、11.9%;电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

集中度来看,我国PCB设备行业市场集中度相对较低,CR5仅为23.9%。其中,大族数控在我国PCB专用生产设备制造商中排名第一,占据国内市场约10.1%的份额。

集中度来看,我国PCB设备行业市场集中度相对较低,CR5仅为23.9%。其中,大族数控在我国PCB专用生产设备制造商中排名第一,占据国内市场约10.1%的份额。

数据来源:公开资料、观研天下整理

目前,我国PCB设备龙头在钻孔(大族数控)、光刻(芯碁微装)、电镀(东威科技)、耗材(鼎泰高科)四大环节已形成全球竞争力,但LDI等超精密设备仍需突破日德技术壁垒。

我国PCB设备行业重点企业介绍

公司名称 核心业务与产品 市场地位与特点
大族数控 PCB专用生产设备(钻孔、曝光、检测、压合、成型等) 全球最大PCB专用生产设备制造商,产品覆盖全球PCB百强企业80%。
芯碁微装 激光直写光刻设备(LDI)、激光钻孔设备 专注高端市场,在激光直写光刻和激光钻孔领域技术领先。
东威科技 高端精密电镀设备 全球电镀设备龙头,并跨界新能源与半导体领域。
鼎泰高科 PCB钻针等刀具 全球PCB钻针龙头,2024年全球市场份额领先。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国PCB设备行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2025-2032年)》。

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中国稳居全球最大交互平板市场地位 国内品牌双线作战 集中度高

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全球市场来看,全球交互平板出货量下滑,2024年全球交互平板出货量为256.2万台,同比2023年下降8.5%;2025年下游需求有所回暖,一季度全球交互平板整机出货量达58.5万台,同比增长16.5%。

2025年11月04日
【产业链】我国显示面板产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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显示面板行业产业链上游为材料与设备,包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、彩色滤光片、驱动IC、背光模组、制造设备等;中游是面板制造与模组组装,包括LCD、OLED、Mini-LED、Micro-LED等技术路线;下游为终端应用,广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、平板电脑、车载显示、VR/AR等。

2025年10月29日
我国投影行业零售市场集中度低 极米科技整体销量规模相较领先

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我国智能投影机占比较高,是因其贴合家用场景的智能交互体验(如投屏、语音控制)、与内容生态的深度融合。2024年我国投影机出货量结构中智能投影机占比88%,非智能投影机占比12%。

2025年10月25日
中国智能摄像头品牌领跑全球 2025年上半年萤石市场份额超越亚马逊居全球榜首

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国内市场来看,2025年上半年我国智能摄像头厂商中,萤石以25.4%的市场份额稳居榜首;小米市场份额为18.2%,乔安市场份额为6.9%,普联和海雀市场占比分别为6.6%、5.2%。

2025年10月24日
【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

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全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
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