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我国PCB设备行业集中度较低 但部分优秀本土企业在多个细分领域已形成全球竞争力

PCB设备是用于印制电路板生产过程中去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面的专用设备,广泛应用于电子制造产业链的基板处理、精密蚀刻、检测等环节。按功能可分为以下几大类:

PCB设备分类

设备名称 相关介绍
曝光设备 曝光设备主要包含LDI设备,可在覆铜光阻层上精确确定电路图形,解决了PCB生产的高分辨率及对位精度的挑战。
压合设备 PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或WI芯板与半固化片(预浸材料)和铜箔压合,形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。
钻孔设备 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术,可加工通孔、盲孔及微孔,解决了PCB生产关键互连挑战。
电镀设备 电镀设备指透过电化学工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备籍由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力,确保导电通路、层间互连及表面防护功能。
检测设备 检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。
成型设备 成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺,确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。
贴附设备 贴附设备指专用工艺自动化系统,旨在于曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面,或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性,于电子制造中发挥重要作用。

资料来源:公开资料、观研天下整理

全球市场来看,全球PCB设备市场正处于快速增长阶段,主要受AI算力、新能源汽车、5G通信等技术升级驱动,高端PCB需求激增带动设备投资扩张。2024年全球PCB设备市场规模为70.85亿美元,同比增长9%。

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数据来源:公开资料、观研天下整理

国内市场,在国家政策支持和企业自身发展的双重驱动下,国产PCB设备市场占有率逐渐提高,推动了国内PCB设备市场规模增长。2024年我国PCB设备市场规模达294.42亿元,同比增长11.9%。

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数据来源:公开资料、观研天下整理

细分市场来看,按照功能分类,PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中,钻孔设备、曝光设备、检测设备价值量最高,分别占比 20.2%、13.5%、11.9%;电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

细分市场来看,按照功能分类,PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中,钻孔设备、曝光设备、检测设备价值量最高,分别占比 20.2%、13.5%、11.9%;电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备分别占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

集中度来看,我国PCB设备行业市场集中度相对较低,CR5仅为23.9%。其中,大族数控在我国PCB专用生产设备制造商中排名第一,占据国内市场约10.1%的份额。

集中度来看,我国PCB设备行业市场集中度相对较低,CR5仅为23.9%。其中,大族数控在我国PCB专用生产设备制造商中排名第一,占据国内市场约10.1%的份额。

数据来源:公开资料、观研天下整理

目前,我国PCB设备龙头在钻孔(大族数控)、光刻(芯碁微装)、电镀(东威科技)、耗材(鼎泰高科)四大环节已形成全球竞争力,但LDI等超精密设备仍需突破日德技术壁垒。

我国PCB设备行业重点企业介绍

公司名称 核心业务与产品 市场地位与特点
大族数控 PCB专用生产设备(钻孔、曝光、检测、压合、成型等) 全球最大PCB专用生产设备制造商,产品覆盖全球PCB百强企业80%。
芯碁微装 激光直写光刻设备(LDI)、激光钻孔设备 专注高端市场,在激光直写光刻和激光钻孔领域技术领先。
东威科技 高端精密电镀设备 全球电镀设备龙头,并跨界新能源与半导体领域。
鼎泰高科 PCB钻针等刀具 全球PCB钻针龙头,2024年全球市场份额领先。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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我国特种电缆行业:2026年产能+新品双管齐下重点企业竞逐高端赛道

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2026年09月17日
我国低压变频器行业:分销为主要销售渠道 市场企业CR3占比超50%

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从市场规模来看,2021年到2025年我国低压变频器市场规模为先增后降再增趋势,到2025年我国低压变频器市场规模约为292.7亿元,同比增长3.0%。

2026年09月09日
2026年我国干式变压器行业新品迭出 企业本土扩产与海外拓展并行

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2026年,国内干式变压器行业技术迭代加速,产品发布呈现大容量化、集成化与固态化三大趋势。传统产品方面,顺钠股份推出SCB-10000/35高导热环氧树脂干变,材料工艺自主可控;奥顿电气发布10600kVA储能干变及11300kVA风电机舱内置干变,并推出集成冷却、监测、保护辅件的储能干变一体机。

2026年09月04日
我国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比:中芯国际收入、产销及研发投入均领先

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我国集成电路晶圆制造代工上市企业有中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等。其中中芯国际上市最早,晶合集成、芯联集成、华虹公司均于2023年登陆科创板;业务布局方面,中芯国际聚焦8英寸和12英寸全节点晶圆代工,华虹公司深耕特色工艺,晶合集成专注12英寸成熟制程,芯联集成为系统代工模式,四家企业形成了从先进工艺到特色工艺

2026年09月04日
全球智能手机面板行业集中度较高 京东方出货量领先  a-Si LCD为市场主流产品

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从出货量来看,2022年到2025年全球智能手机面板出货量持续增长,到2025年全球智能手机面板出货量约为23.1亿片,同比增长约3.4%;2026年H1全球智能手机面板出货量约为11.2亿片,同比增长2.9%。

2026年09月02日
光纤光缆行业:中国企业全球市场合计占比超45%  2026年H1国内头部企业业绩大增

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从全球市场份额分布来看,2025年我国光纤光缆市场份额占比最高的为康宁(美国),占比为19.52%;我国共有四家企业位于全球前十企业,分别为长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信,合计占比达到了47.43%。

2026年08月28日
我国DCS行业市场寡头垄断  CR3市场份额占比超过55% 中控技术份额领先

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从市场分布来看,2025年我国DCS市场份额占比最高的区域为华东,占比约为44.6%;其次为华北,占比约为27.3%;第三为华南,占比约为10.3%。

2026年08月14日
配电产品成为我国低压电器占比最大细分市场 行业CR3市场份额占比超30%

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从市场结构来看,2025年我国低压电器细分产品中占比最高的为配电产品,占比为39.6%;其次为终端产品,占比为23.2%;第三为控制产品,占比为18.5%。

2026年07月29日
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