我国集成电路封装测试行业上市企业情况：2023年前三季度利扬芯片营利双增

公司简称

成立时间

主营业务

竞争优势

利扬芯片 (688135)

2010-02-10

主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

产品优势：公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万V93K、T2K、T5系列、EVA100，泰瑞达J750、Magnum，Chroma33XX系列，NISTS系列，AccotestSTS8200，SandtekAstar、Qstar，TELP12、PrecioXL，TSKUF200、UF3000，Epson8000系列，Hontech1028C，ChipRight8508等测试设备。

技术优势：公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。

气派科技 (688216)

2006-11-07

集成电路的封装、测试业务

质量优势：公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证，正在导入六西格玛(6σ)管理工具。

产品优势：公司集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列。

通富微电 (002156)

1994-02-04

集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

生产优势：目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。

技术优势：截至 2022 年 12 月 31日，公司累计国内外专利申请达 1383 件，其中发明专利占比约 70%;同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

华天科技 (002185)

2003-12-25

集成电路封装测试

资质优势：公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

客户优势：经过十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。

长电科技 (600584)

1998-11-06

提供全方位的芯片成品制造一站式服务

研发优势：公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

专利优势：2022 年度，公司获得专利授权 114 件，新申请专利 278 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3019 件，其中发明专利 2427 件(在美国获得的专利为 1465 件)。