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2022年上半年我国半导体器件行业领先企业扬杰科技主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据扬州扬杰电子科技股份有限公司财报显示,2022年上半年公司营业收入约为29.517亿元,按产品分类,半导体器件收入占比为80.10%,约为23.64亿元,按地区分类,境内占比为68.50%,约为20.22亿元。

相关行业分析报告参考《中国半导体器件行业发展趋势调研与未来投资研究报告(2022-2029年)

2022-06-30

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按产品分类

半导体器件

23.64亿

80.10%

14.94亿

79.81%

8.697亿

80.59%

36.79%

半导体芯片

4.057亿

13.75%

2.550亿

13.62%

1.507亿

13.96%

37.14%

半导体硅片

1.573亿

5.33%

1.062亿

5.67%

5107

4.73%

32.47%

其他(补充)

2442

0.83%

1668

0.89%

774.4

0.72%

31.71%

按地区分类

境内

20.22亿

68.50%

13.41亿

71.62%

6.808亿

63.08%

33.67%

境外

9.053亿

30.67%

5.146亿

27.49%

3.906亿

36.20%

43.15%

其他(补充)

2442

0.83%

1668

0.89%

774.4

0.72%

31.71%

资料来源:观研天下整理

2021年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入约为43.969亿元,按产品分类,半导体器件收入占比为80.01%,约为35.18亿元;按地区分类,内销收入占比为74.77%,约为32.88亿元。

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

电子元器件

43.44亿

98.80%

28.39亿

99.51%

15.04亿

97.47%

34.63%

其他(补充)

5287

1.20%

1386

0.49%

3901

2.53%

73.79%

按产品分类

半导体器件

35.18亿

80.01%

23.25亿

81.49%

11.93亿

77.28%

33.91%

半导体芯片

4.941亿

11.24%

2.968亿

10.40%

1.973亿

12.78%

39.93%

半导体硅片

3.319亿

7.55%

2.175亿

7.62%

1.144亿

7.41%

34.47%

其他(补充)

5287

1.20%

1386

0.49%

3901

2.53%

73.79%

按地区分类

内销

32.88亿

74.77%

22.13亿

77.56%

10.75亿

69.62%

32.68%

外销

10.56亿

24.02%

6.263亿

21.95%

4.299亿

27.85%

40.70%

其他(补充)

5287

1.20%

1386

0.49%

3901

2.53%

73.79%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

产品优势

产品线含盖分立器件芯片、MOSFETIGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

资质优势

是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

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全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

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2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

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从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

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具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

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业务布局来看,麦捷科技、可立克、京泉华布局境外市场比例相对较高;电感器件收入占比方面,顺络电子、风华高科、振华科技、雅创电子收入占比均超95%;业务动态方面,各家企业重点布局片式电感器件以满足产业升级需求,同时通过努力扩大生产线亿提高交付产品能力。

2025年09月20日
OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

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全球OLED面板出货持续增长,为材料市场提供了坚实需求基础。2024年全球OLED显示面板出货面积约为1800万平方米,同比增长36.1%;预计2025年出货面积将超过2000万平方米。

2025年09月19日
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