一、主营业务收入构成情况
根据气派科技股份有限公司财报显示，2021年气派科技股份有限公司营业收入约为8.093亿元，按产品分类，集成电路封装测试收入占比为96.39%，约为7.801亿元；按地区分类，境内销售收入占比为93.37%，约为7.557亿元。
相关行业分析报告参考《中国集成电路封装测试行业发展深度分析与未来投资调研报告（2022-2029年）》
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2021-12-31 |
主营构成 |
主营收入(元) |
收入比例 |
主营成本(元) |
成本比例 |
主营利润(元) |
利润比例 |
毛利率(%) |
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按行业分类 |
集成电路封装测试 |
7.801亿 |
96.39% |
5.424亿 |
98.69% |
2.377亿 |
91.52% |
30.47% |
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其他(补充) |
2923万 |
3.61% |
719.5万 |
1.31% |
2203万 |
8.48% |
75.38% |
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按产品分类 |
集成电路封装测试 |
7.801亿 |
96.39% |
5.424亿 |
98.69% |
2.377亿 |
91.52% |
30.47% |
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其他(补充) |
2923万 |
3.61% |
719.5万 |
1.31% |
2203万 |
8.48% |
75.38% |
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按地区分类 |
境内销售 |
7.557亿 |
93.37% |
5.235亿 |
95.25% |
2.323亿 |
89.41% |
30.73% |
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其他(补充) |
2923万 |
3.61% |
719.5万 |
1.31% |
2203万 |
8.48% |
75.38% |
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境外销售 |
2440万 |
3.01% |
1892万 |
3.44% |
547.9万 |
2.11% |
22.46% |
资料来源：观研天下整理（XD）
二、市场竞争优势
技术优势
掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
资质优势
中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,气派科技在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。气派科技在2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
人才优势
近年来,气派科技积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。
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