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2021年我国芯片封装及测试行业领先企业晶方科技主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据苏州晶方半导体科技股份有限公司财报显示,2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入约为14.116亿元,按产品分类,芯片封装测试等收入占比为98.66%,约为13.92亿元;按地区分类,外销收入占比为52.39%,约为7.393亿元。

相关行业分析报告参考《中国芯片测试行业发展现状研究与未来投资分析报告(2022-2029年)

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

电子元器件

14.02亿

99.32%

6.665亿

98.97%

7.351亿

99.64%

52.45%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

按产品分类

芯片封装测试等

13.92亿

98.66%

6.651亿

98.76%

7.272亿

98.57%

52.23%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

设计收入

928.2

0.66%

142.9

0.21%

785.4

1.06%

84.61%

按地区分类

外销

7.393亿

52.39%

3.453亿

51.28%

3.940亿

53.40%

53.29%

内销

6.623亿

46.93%

3.212亿

47.70%

3.411亿

46.23%

51.50%

其他(补充)

959.9

0.68%

690.8

1.03%

269.1

0.36%

28.03%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

人才优势

晶方科技全球员工将近2000,工程师和科学家大约400,其中超过50%拥有高等学位。

技术优势

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

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2025年06月20日
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