一、主营业务收入构成情况
根据锦州神工半导体股份有限公司财报显示，2021年锦州神工半导体股份有限公司营业收入约为4.739亿元，按产品分类，大直径硅材料收入占比为95.79%，约为4.539亿元；按地区分类，国外收入占比为82.57%，约为3.913亿元。
相关行业分析报告参考《中国半导体硅材料行业现状深度分析与未来投资预测报告（2022-2029年）》
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2021-12-31 |
主营构成 |
主营收入(元) |
收入比例 |
主营成本(元) |
成本比例 |
主营利润(元) |
利润比例 |
毛利率(%) |
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按行业分类 |
半导体硅材料及其制成品 |
4.597亿 |
97.00% |
1.614亿 |
94.77% |
2.983亿 |
98.25% |
64.90% |
|
其他(补充) |
1422万 |
3.00% |
890.8万 |
5.23% |
531.4万 |
1.75% |
37.37% |
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按产品分类 |
大直径硅材料 |
4.539亿 |
95.79% |
1.567亿 |
92.05% |
2.972亿 |
97.88% |
65.47% |
|
其他(补充) |
1422万 |
3.00% |
890.8万 |
5.23% |
531.4万 |
1.75% |
37.37% |
|
|
硅零部件及其他 |
574.5万 |
1.21% |
462.8万 |
2.72% |
111.7万 |
0.37% |
19.44% |
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|
其中:15-16寸 |
1.859亿 |
39.22% |
6836万 |
40.15% |
1.175亿 |
38.70% |
63.22% |
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|
其中:15寸以下 |
1.486亿 |
31.36% |
5949万 |
34.94% |
8912万 |
29.35% |
59.97% |
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|
其中:16寸以上 |
1.195亿 |
25.21% |
2889万 |
16.96% |
9058万 |
29.83% |
75.82% |
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按地区分类 |
国外 |
3.913亿 |
82.57% |
1.381亿 |
81.08% |
2.532亿 |
83.41% |
64.72% |
|
国内(含港澳台) |
6837万 |
14.43% |
2331万 |
13.69% |
4506万 |
14.84% |
65.90% |
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|
其他(补充) |
1422万 |
3.00% |
890.8万 |
5.23% |
531.4万 |
1.75% |
37.37% |
资料来源：观研天下整理（XD）
二、市场竞争优势
客户优势
产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。
技术优势
拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。
产品优势
能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。
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