前言：
半导体减薄机是芯片封装的关键设备，直接关乎芯片性能与集成度。伴随国内晶圆产能的迅猛扩张以及Chiplet等先进封装技术的崛起，减薄机市场迎来黄金发展期。面对超薄化趋势带来的技术挑战，国产企业正奋力突破海外垄断，在巨大的替代空间中寻找立足点。
1、半导体减薄机是不可或缺的后道关键设备
半导体减薄机是芯片制造后道封装环节的核心设备之一，其主要功能是利用机械研磨或化学机械抛光（CMP）等技术，将晶圆背面材料去除，使其达到所需的厚度，具有提升电学与散热性能、满足先进封装要求等重要性。
半导体减薄机的重要性
资料来源：观研天下整理
2、晶圆厂扩产潮来袭叠加新兴领域需求释放，我国半导体减薄机行业快速发展
近年来，中国大陆晶圆厂（如中芯国际、长江存储、长鑫存储等）和封装厂（如长电科技、通富微电、华天科技等）持续扩产，产生了巨大的设备采购需求。根据数据显示，中国大陆晶圆产能从2020年的318.4万片/月增长至2024年的885万片/月，年均复合增长率达29.12%（按照8英寸等效计算）。而减薄机作为封装线的标准配置，直接将受益发展。
数据来源：观研天下整理
中国大陆主要的晶圆制造企业的产能扩张情况
|
企业名称 |
扩产计划 |
技术重点 |
|
中芯国际（SMIC） |
中芯深圳：专注于28nm及以上工艺，规划月产能10万片（12英寸），已进入量产。 |
成熟制程是当前扩产绝对主力，同时继续研发先进工艺。 |
|
中芯京城（北京）：原计划重点建设28nm产线，规划月产能10万片（12英寸）。项目分期建设，部分产能已投产。 |
||
|
中芯东方（上海）：上海临港基地，规划建设10万片/月的12英寸晶圆产能，工艺节点覆盖28nm及以上。 |
||
|
中芯西青（天津）：扩建12英寸产线，规划产能10万片/月，主要生产28nm-180nm芯片。 |
||
|
中芯宁波：专注于特种工艺（如高压模拟、射频等）的晶圆制造。 |
||
|
华虹集团 |
华虹无锡（二期）：重中之重。项目总投资67亿美元，工艺节点覆盖65/55nm至40nm，规划月产能8.3万片（12英寸）。正在快速爬坡中，是全球近年来最大的12英寸产线建设项目之一。 |
特色工艺平台（eNVM、功率器件、模拟与电源管理）和55nm至28nm的逻辑工艺。 |
|
华力集成（上海）：持续进行产能优化和扩充。 |
||
|
合肥晶合集成（Nexchip） |
晶合三期：规划建设产能4万片/月（12英寸），继续聚焦显示驱动、MCU、CIS等特色工艺。 |
从显示驱动芯片向其他多元化特色工艺平台拓展，是中国大陆重要的55nm至150nm代工基地。 |
|
晶合四期：已在规划中，将进一步扩大产能。 |
||
|
长江存储（YMTC） |
武汉三期：规划建设产能20万片/月（12英寸），但因被列入“实体清单”而面临设备获取困难，进度有所推迟，但仍在其能力范围内持续推进。 |
基于Xtacking架构的3DNAND闪存技术，努力向200层以上堆叠技术迈进。 |
|
成都工厂：规划建设大型NANDFlash产线，目前状态待明确。 |
||
|
长鑫存储（CXMT） |
合肥二厂（B2）：已在建设中，计划大幅提升产能。 |
17nm工艺的DDR4、LPDDR4/4X、DDR5产品，并持续推进更先进制程的研发。 |
|
北京工厂：规划建设产能10万片/月（12英寸），作为新的制造基地。 |
资料来源：观研天下整理
而在摩尔定律放缓的背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。政府及产业界高度重视Chiplet等技术发展，这直接拉动对高端减薄机（能够处理超薄晶圆且碎片率低）的需求。同时，功率器件通常需要减薄至更低的厚度以优化性能，这增加了对特定减薄工艺设备的需求。所以新能源汽车、人工智能、物联网等领域对功率半导体（如IGBT、SiC）的需求爆发，将驱动减薄机市场发展。
3、晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求
不过，一般的减薄工艺和晶圆传输方式只能实现对150μm以上厚度晶圆的加工。但随着器件减小，芯片厚度不断减薄，强度随之降低，减薄过程容易形成损伤和微裂纹。这对减薄机的加工精度、应力控制和传输稳定性等都提出了更高的要求。以存储器为例，其封装形式主要为叠层封装，封装的层数目前已达到96层以上，为满足先进封装要求，在封装整体厚度不变甚至减小的趋势下，堆叠中各层芯片的厚度就不可避免地需要减薄。一般来说，较为先进的多层封装所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点，要求其TTV小于1μm、表面粗糙度Rz<0.01μm，显著增大加工难度。
硅片直径与芯片厚度的变化趋势
资料来源：《超薄晶圆减薄工艺研究》
4、我国半导体减薄机市场竞争格局呈现“外资主导，内资突破”的态势
在市场竞争方面，全球半导体减薄机市场长期被日本Disco株式会社垄断，其占据全球绝大部分市场份额，在技术、品牌和客户认可度上具有绝对优势。其他参与者包括日本OKAMOTO以及韩国、德国的少数企业。
资料来源：观研天下整理
不过，一批中国半导体减薄机企业经过多年技术积累，已实现突破，产品覆盖中低端市场，并开始向高端市场渗透。比如，华海清科以其在CMP设备领域的强大技术为基础，成功推出了12英寸减薄机，并进入国内主流晶圆厂，是目前国产替代的领军企业。北京中电科在封装设备领域有深厚积累，其减薄设备在国内封装测试企业中有较多应用。
我国主要半导体减薄设备厂商的最新进展
|
企业名称 |
技术突破与产品进展 |
产能建设与规划 |
市场布局与客户进展 |
|
华海清科 |
领军企业。成功推出12英寸超精密减薄机，集成CMP（化学机械抛光）技术，实现“研磨-抛光-清洗”一体化。技术亮点：可处理超薄晶圆（最低可达数十微米），在厚度均匀性（TTV）、表面粗糙度（Ra）等关键指标上对标国际先进水平。产品线覆盖背面减薄、粗糙化减薄、Taiko超凸台阶减薄等多种工艺。 |
随着订单量激增，正积极扩大产能。其生产基地位于天津，产能建设与市场需求同步增长。通过定增等项目募集资金，用于高端半导体设备研发和产能扩张。 |
市场渗透最深。产品已进入中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂，并用于大规模生产。客户认可度高，已成为国内新建12英寸产线减薄工艺的主力供应商。 |
|
北京中电科 |
老牌骨干企业。在封装减薄领域深耕多年，产品线覆盖8英寸和12英寸减薄机。技术扎实，在传统封装减薄市场占有率高，性价比优势明显。正积极研发面向先进封装的超薄减薄机。 |
作为国有企业，产能稳定。根据市场需求进行柔性扩产。 |
主要客户为国内三大封测厂（长电科技、通富微电、华天科技）以及众多二三线封装企业，根基稳固。在功率半导体（IGBT等）减薄市场也有广泛应用。 |
|
盛美上海 |
差异化创新者。开发了独特的UltraCPU®先进封装抛铜设备，虽非传统减薄机，但实现了在先进封装中硅通孔（TSV）露头的关键“减薄”工艺。技术先进，解决了超薄晶圆在铜暴露工艺中的翘曲和损坏难题。 |
产能随订单增长而动态调整，注重高端、高附加值产品的产能保障。 |
市场定位精准，直接切入技术壁垒最高的先进封装领域。已获得多家国际知名IDM企业和国内先进封装线的订单。 |
|
沈阳和研科技 |
硅材料加工专家。虽然主要产品是晶圆划片/切割机，但其在超薄晶圆切割前的减薄工艺有深厚理解和技术积累。提供从减薄到切割的一体化解决方案。 |
产能主要服务于划片机业务，减薄设备产能规模相对较小。 |
客户群与封装厂高度重叠，凭借整体解决方案的优势获得市场。 |
|
上海微电子（SMEE） |
作为光刻机龙头，具备整合前后道设备的系统能力，减薄机是其完善产品线的战略布局之一，技术处于追赶阶段。 |
这些企业的减薄机产能目前主要用于研发和工艺验证，尚未大规模量产。 |
市场处于早期开拓阶段，主要通过参与国家项目或与战略客户合作进行验证。 |
|
中科飞测 |
主业是检测设备，但其测量技术对减薄工艺的在线监测至关重要，存在协同效应。 |
资料来源：观研天下整理（WYD）
注：上述信息仅作参考，图表均为样式展示，具体数据、坐标轴与数据标签详见报告正文。
个别图表由于行业特性可能会有出入，具体内容请联系客服确认，以报告正文为准。
更多图表和内容详见报告正文。
观研报告网发布的《中国半导体减薄机行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国半导体减薄机行业发展概述
第一节 半导体减薄机行业发展情况概述
一、半导体减薄机行业相关定义
二、半导体减薄机特点分析
三、半导体减薄机行业基本情况介绍
四、半导体减薄机行业经营模式
（1）生产模式
（2）采购模式
（3）销售/服务模式
五、半导体减薄机行业需求主体分析
第二节 中国半导体减薄机行业生命周期分析
一、半导体减薄机行业生命周期理论概述
二、半导体减薄机行业所属的生命周期分析
第三节 半导体减薄机行业经济指标分析
一、半导体减薄机行业的赢利性分析
二、半导体减薄机行业的经济周期分析
三、半导体减薄机行业附加值的提升空间分析
第二章 中国半导体减薄机行业监管分析
第一节 中国半导体减薄机行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国半导体减薄机行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对半导体减薄机行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国半导体减薄机行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对半导体减薄机行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
二、中国宏观经济环境对半导体减薄机行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对半导体减薄机行业的影响分析
第三节 中国对外贸易环境与对半导体减薄机行业的影响分析
第四节 中国半导体减薄机行业投资环境分析
第五节 中国半导体减薄机行业技术环境分析
第六节 中国半导体减薄机行业进入壁垒分析
一、半导体减薄机行业资金壁垒分析
二、半导体减薄机行业技术壁垒分析
三、半导体减薄机行业人才壁垒分析
四、半导体减薄机行业品牌壁垒分析
五、半导体减薄机行业其他壁垒分析
第七节 中国半导体减薄机行业风险分析
一、半导体减薄机行业宏观环境风险
二、半导体减薄机行业技术风险
三、半导体减薄机行业竞争风险
四、半导体减薄机行业其他风险
第四章 2020-2024年全球半导体减薄机行业发展现状分析
第一节 全球半导体减薄机行业发展历程回顾
第二节 全球半导体减薄机行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲半导体减薄机行业地区市场分析
一、亚洲半导体减薄机行业市场现状分析
二、亚洲半导体减薄机行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体减薄机行业市场前景分析
第四节 北美半导体减薄机行业地区市场分析
一、北美半导体减薄机行业市场现状分析
二、北美半导体减薄机行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体减薄机行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体减薄机行业地区市场分析
一、欧洲半导体减薄机行业市场现状分析
二、欧洲半导体减薄机行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体减薄机行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球半导体减薄机行业分布走势预测
第七节 2025-2032年全球半导体减薄机行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国半导体减薄机行业运行情况
第一节 中国半导体减薄机行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体减薄机行业市场规模分析
一、影响中国半导体减薄机行业市场规模的因素
二、中国半导体减薄机行业市场规模
三、中国半导体减薄机行业市场规模解析
第三节 中国半导体减薄机行业供应情况分析
一、中国半导体减薄机行业供应规模
二、中国半导体减薄机行业供应特点
第四节 中国半导体减薄机行业需求情况分析
一、中国半导体减薄机行业需求规模
二、中国半导体减薄机行业需求特点
第五节 中国半导体减薄机行业供需平衡分析
第六节 中国半导体减薄机行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国半导体减薄机行业产业链及细分市场分析
第一节 中国半导体减薄机行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体减薄机行业产业链图解
第二节 中国半导体减薄机行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体减薄机行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体减薄机行业的影响分析
第三节 中国半导体减薄机行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国半导体减薄机行业市场竞争分析
第一节 中国半导体减薄机行业竞争现状分析
一、中国半导体减薄机行业竞争格局分析
二、中国半导体减薄机行业主要品牌分析
第二节 中国半导体减薄机行业集中度分析
一、中国半导体减薄机行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体减薄机行业市场集中度分析
第三节 中国半导体减薄机行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国半导体减薄机行业模型分析
第一节 中国半导体减薄机行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体减薄机行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体减薄机行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体减薄机行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国半导体减薄机行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体减薄机行业市场动态情况
第二节 中国半导体减薄机行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体减薄机行业成本结构分析
第四节 半导体减薄机行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体减薄机行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国半导体减薄机行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国半导体减薄机行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体减薄机行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体减薄机行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体减薄机行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国半导体减薄机行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体减薄机行业区域市场规模分析
一、影响半导体减薄机行业区域市场分布的因素
二、中国半导体减薄机行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体减薄机行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体减薄机行业市场分析
（1）华东地区半导体减薄机行业市场规模
（2）华东地区半导体减薄机行业市场现状
（3）华东地区半导体减薄机行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体减薄机行业市场分析
（1）华中地区半导体减薄机行业市场规模
（2）华中地区半导体减薄机行业市场现状
（3）华中地区半导体减薄机行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体减薄机行业市场分析
（1）华南地区半导体减薄机行业市场规模
（2）华南地区半导体减薄机行业市场现状
（3）华南地区半导体减薄机行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体减薄机行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体减薄机行业市场分析
（1）华北地区半导体减薄机行业市场规模
（2）华北地区半导体减薄机行业市场现状
（3）华北地区半导体减薄机行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体减薄机行业市场分析
（1）东北地区半导体减薄机行业市场规模
（2）东北地区半导体减薄机行业市场现状
（3）东北地区半导体减薄机行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体减薄机行业市场分析
（1）西南地区半导体减薄机行业市场规模
（2）西南地区半导体减薄机行业市场现状
（3）西南地区半导体减薄机行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体减薄机行业市场分析
（1）西北地区半导体减薄机行业市场规模
（2）西北地区半导体减薄机行业市场现状
（3）西北地区半导体减薄机行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国半导体减薄机行业市场规模区域分布预测
第十二章 半导体减薄机行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国半导体减薄机行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体减薄机行业未来发展前景分析
一、中国半导体减薄机行业市场机会分析
二、中国半导体减薄机行业投资增速预测
第二节 中国半导体减薄机行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体减薄机行业规模发展预测
一、中国半导体减薄机行业市场规模预测
二、中国半导体减薄机行业市场规模增速预测
三、中国半导体减薄机行业产值规模预测
四、中国半导体减薄机行业产值增速预测
五、中国半导体减薄机行业供需情况预测
第四节 中国半导体减薄机行业盈利走势预测
第十四章 中国半导体减薄机行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体减薄机行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体减薄机行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体减薄机行业品牌营销策略分析
一、半导体减薄机行业产品策略
二、半导体减薄机行业定价策略
三、半导体减薄机行业渠道策略
四、半导体减薄机行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
