一、半导体设备是半导体产业链的基石，属于上游支撑性产业
半导体设备位于半导体产业链最上游，是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进行的关键基础。从产业链角度看，半导体生产制造涵盖设计、制造和封测三大流程，并需要上游的半导体设备、材料作为支撑。其中，半导体设备指晶圆制造、封装测试、检测计量等环节所需的核心装备，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。
资料来源：观研天下数据中心整理
集成电路制造工艺可分为前道、后道工艺。集成电路制造指将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节，即将电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。
从工艺流程看，集成电路制造工艺一般分为前道工艺（FrontEndofLine,FEOL）和后段工艺（BackEndofLine,BEOL）。前道工艺主要指在硅片（晶圆）上形成各种微小元器件（如晶体管、电阻、电容等）的过程，是芯片制造的核心环节，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入/扩散、薄膜沉积、化学机械抛光和清洗等工艺步骤；后道工艺则是在前道工艺完成后，对芯片进行金属互连、封装和测试等操作，确保最终生产出的芯片符合规格要求。
半导体设备可分为前道设备与后道设备，前者占据主要市场份额。与集成电路制造工艺相对应，半导体设备可分为前道设备和后道设备，其中，前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工，涵盖氧化/扩散，光刻，刻蚀，清洗，离子注入，薄膜生长和抛光等步骤，设备品类包括光刻机、刻蚀机、CVD设备、PVD设备、离子注入设备和CMP研磨设备等，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、探针台和分选机等。一般来说，前道设备的技术难度较高，生产工序繁多，在芯片出产过程中也是资金投入最多的环节。从销售额来看，前道设备在半导体专用设备中成本占比约为80%（国际半导体产业协会统计），占据半导体专用设备主要市场份额。
资料来源：观研天下数据中心整理
二、全球半导体设备市场规模创新高，中国占比市场扩大
全球半导体销售额稳步增长，2024年首次突破6,000亿美元大关。半导体行业销售规模与下游景气度密切相关，近年来，受益于AI、IoT、5G和汽车电子等新兴技术的快速发展和普及，尤其是AI芯片、数据中心等高性能计算领域需求激增，全球半导体销售额实现稳步增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售金额为6,188.9亿美元，同比增长19.09%，首次突破6,000亿美元大关。其中，中国2024年半导体销售金额为1,822.4亿美元，同比增长20.03%，占全球销售额比重接近30%。
数据来源：美国半导体行业协会（SIA），观研天下数据中心整理
全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速，且行业产值向中国大陆转移趋势明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球半导体设备销售额为1,171.4亿美元，同比增长10.25%，2015-2024年全球半导体设备销售额复合增长率为13.82%，高于同期半导体整体销售额复合增速（同期半导体整体销售额复合增速约为7.00%）。分地区来看，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%。近年来，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。
数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下数据中心整理
数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下数据中心整理
三、半导体设备国产替代已见成效，但部分品类自主可控率仍然偏低
我国集成电路出口增速超过进口增速，国产替代初见成效。近年来，集成电路进口金额超过原油、汽车整车与汽车零部件等商品，成为我国进口金额最大的商品品类，旺盛的下游市场需求与较低的自给率之间形成巨大缺口。据海关总署数据，2024年我国集成电路进口金额为3,586.45亿美元，同比增长2.18%，出口金额为1,594.99亿美元，同比增长17.30%，出口增速超过进口增速。受益行业国产替代逐步推进，近年来我国集成电路出口/进口金额比值逐步提高，从2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。
数据来源：海关总署，观研天下数据中心整理
半导体设备方面，光备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低。近年来，我国在半导体设备领域国产替代取得一定进展，尤其是在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等细分环节国产替代进程较快，国产化率达到 20%及以上，但光刻设备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于国产替代的初级阶段，行业主要市场份额被美国、欧洲、日本等国家或地区占据。
我国主要半导体设备企业及国产化率情况（按国产化率从低至高排序）
| 设备品类 | 海外龙头厂商 | 本土代表性企业 | 国产化率 |
| 光刻机 | ASML，尼康、索尼等 | 上海微电子 | 小于3% |
| 检测与量测设备 | KLA，应用材料 | 精测电子，中科飞测 | 不足5% |
| 涂胶显影设备 | TEL，DNS 等 | 芯源微，盛美上海 | 不足10% |
| 离子注入设备 | 应用材料 | 万业企业 | 不足10% |
| 刻蚀机 | 泛林半导体，应用材料，TEL | 中微公司，北方华创，屹唐半导体等 | 约20 |
| 薄膜沉积设备 | 应用材料，泛林半导体，TEL等 | 拓荆科技，北方华创，中微公司，盛美上海 | 约20% |
| 清洗设备 | 泛林半导体，TEL，DNS等 | 盛美上海，北方华创，芯源微 | 约30% |
| 热处理设备 | KE，TEL | 北方华创，盛美上海，屹唐半导体 | 约30%-40 |
| 去胶设备 | 泛林半导体 | 屹唐半导体，浙江宇谦，上海稷以 | ＞80% |
资料来源：观研天下数据中心整理
从复合增速来看，刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高于其他设备品类。根据 Gartner统计，2013-2023年全球半导体设备年均复合增速前五分别为：干法刻蚀（15.34%）、化学薄膜（14.47%）、光刻机（14.18%）、化学机械抛光（13.68%）和热处理（12.32%），干法刻蚀和化学薄膜设备增速高于其他半导体设备品类。由于光刻机的波长限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高。同时，存储器件从 2D 至 3D 的转换的过程中，需要大量采用多层材料薄膜沉积和极高深宽比结构的刻蚀，等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤。
数据来源：Gartner，观研天下数据中心整理
四、政策推动行业发展，中国半导体设备国产化潜力巨大
近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。
中国半导体设备相关政策
| 政策名称 | 发布时间 | 发布部门 | 重点内容 |
| 《关于推动技能强企工作的指导意见》 | 2025年1月 | 人力资源社会保障部等8部门 | 支持企业数字人才培育。聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。 |
| 《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》 | 2024年11月 | 商务部 | 建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。 |
| 《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》 | 2024年9月 | 国家金融监管总局 | 鼓励以融资租赁方式推进重点行业设备更新改造。鼓励金融租赁公司积极探索与大型设备、国产飞机、新能源船舶、首台（套）设备、重大技术装备、集成电路设备等适配的业务模式，提升服务传统产业改造升级、战略性新兴产业和先进制造业的能力和水平。 |
| 《贯彻实施〈国家标准化发展纲要>行动计划（2024-2025年）》 | 2024年3月 | 市场监管局、中央网信办等部门 | 强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。 |
| 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 | 2024年1月 | 工信部等七部门 | 推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。 |
| 《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》 | 2023年8月 | 国务院 | 推动新一代信息技术产业突破发展。发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势，瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信（5G）等，加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台，开展产业链关键技术攻关，加快实现信息产业前沿共性技术突破，推动形成相关技术标准。 |
| 《制造业可靠性提升实施意见》 | 2023年6月 | 工信部等五部门 | 聚焦核心基础零部件和元器件，促进产业链、创新链、价值链融合，借鉴可靠性先进经验，着力突破重点行业可靠性短板弱项，推动大中小企业“链式”发展。 |
| 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 | 2023年1月 | 工信部等六部门 | 加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广。提高长寿命、高效率的LED技术水平，推动新型半导体照明产品在智慧城市、智能家居等领域应用，发展绿色照明、健康照明。 |
资料来源：观研天下数据中心整理（wys）
尽管中国大陆半导体制造设备市场规模在不断提升之中，但主要核心半导体制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆半导体行业生态圈逐步优化，各类国产半导体制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产半导体制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益增长的半导体制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产半导体制造设备发展空间广阔。随着国产半导体制造设备产业的迅速发展，未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率将显著提高。
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本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国半导体设备行业发展概述
第一节 半导体设备行业发展情况概述
一、半导体设备行业相关定义
二、半导体设备特点分析
三、半导体设备行业基本情况介绍
四、半导体设备行业经营模式
（1）生产模式
（2）采购模式
（3）销售/服务模式
五、半导体设备行业需求主体分析
第二节 中国半导体设备行业生命周期分析
一、半导体设备行业生命周期理论概述
二、半导体设备行业所属的生命周期分析
第三节 半导体设备行业经济指标分析
一、半导体设备行业的赢利性分析
二、半导体设备行业的经济周期分析
三、半导体设备行业附加值的提升空间分析
第二章 中国半导体设备行业监管分析
第一节 中国半导体设备行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国半导体设备行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对半导体设备行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国半导体设备行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对半导体设备行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
二、中国宏观经济环境对半导体设备行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对半导体设备行业的影响分析
第三节 中国对外贸易环境与对半导体设备行业的影响分析
第四节 中国半导体设备行业投资环境分析
第五节 中国半导体设备行业技术环境分析
第六节 中国半导体设备行业进入壁垒分析
一、半导体设备行业资金壁垒分析
二、半导体设备行业技术壁垒分析
三、半导体设备行业人才壁垒分析
四、半导体设备行业品牌壁垒分析
五、半导体设备行业其他壁垒分析
第七节 中国半导体设备行业风险分析
一、半导体设备行业宏观环境风险
二、半导体设备行业技术风险
三、半导体设备行业竞争风险
四、半导体设备行业其他风险
第四章 2020-2024年全球半导体设备行业发展现状分析
第一节 全球半导体设备行业发展历程回顾
第二节 全球半导体设备行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲半导体设备行业地区市场分析
一、亚洲半导体设备行业市场现状分析
二、亚洲半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体设备行业市场前景分析
第四节 北美半导体设备行业地区市场分析
一、北美半导体设备行业市场现状分析
二、北美半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体设备行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体设备行业地区市场分析
一、欧洲半导体设备行业市场现状分析
二、欧洲半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体设备行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球半导体设备行业分布走势预测
第七节 2025-2032年全球半导体设备行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国半导体设备行业运行情况
第一节 中国半导体设备行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体设备行业市场规模分析
一、影响中国半导体设备行业市场规模的因素
二、中国半导体设备行业市场规模
三、中国半导体设备行业市场规模解析
第三节 中国半导体设备行业供应情况分析
一、中国半导体设备行业供应规模
二、中国半导体设备行业供应特点
第四节 中国半导体设备行业需求情况分析
一、中国半导体设备行业需求规模
二、中国半导体设备行业需求特点
第五节 中国半导体设备行业供需平衡分析
第六节 中国半导体设备行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国半导体设备行业产业链及细分市场分析
第一节 中国半导体设备行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体设备行业产业链图解
第二节 中国半导体设备行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体设备行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体设备行业的影响分析
第三节 中国半导体设备行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国半导体设备行业市场竞争分析
第一节 中国半导体设备行业竞争现状分析
一、中国半导体设备行业竞争格局分析
二、中国半导体设备行业主要品牌分析
第二节 中国半导体设备行业集中度分析
一、中国半导体设备行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体设备行业市场集中度分析
第三节 中国半导体设备行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国半导体设备行业模型分析
第一节 中国半导体设备行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体设备行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体设备行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体设备行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国半导体设备行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体设备行业市场动态情况
第二节 中国半导体设备行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体设备行业成本结构分析
第四节 半导体设备行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体设备行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国半导体设备行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国半导体设备行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体设备行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体设备行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体设备行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国半导体设备行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体设备行业区域市场规模分析
一、影响半导体设备行业区域市场分布的因素
二、中国半导体设备行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体设备行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体设备行业市场分析
（1）华东地区半导体设备行业市场规模
（2）华东地区半导体设备行业市场现状
（3）华东地区半导体设备行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体设备行业市场分析
（1）华中地区半导体设备行业市场规模
（2）华中地区半导体设备行业市场现状
（3）华中地区半导体设备行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体设备行业市场分析
（1）华南地区半导体设备行业市场规模
（2）华南地区半导体设备行业市场现状
（3）华南地区半导体设备行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体设备行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体设备行业市场分析
（1）华北地区半导体设备行业市场规模
（2）华北地区半导体设备行业市场现状
（3）华北地区半导体设备行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体设备行业市场分析
（1）东北地区半导体设备行业市场规模
（2）东北地区半导体设备行业市场现状
（3）东北地区半导体设备行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体设备行业市场分析
（1）西南地区半导体设备行业市场规模
（2）西南地区半导体设备行业市场现状
（3）西南地区半导体设备行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体设备行业市场分析
（1）西北地区半导体设备行业市场规模
（2）西北地区半导体设备行业市场现状
（3）西北地区半导体设备行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国半导体设备行业市场规模区域分布预测
第十二章 半导体设备行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国半导体设备行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体设备行业未来发展前景分析
一、中国半导体设备行业市场机会分析
二、中国半导体设备行业投资增速预测
第二节 中国半导体设备行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体设备行业规模发展预测
一、中国半导体设备行业市场规模预测
二、中国半导体设备行业市场规模增速预测
三、中国半导体设备行业产值规模预测
四、中国半导体设备行业产值增速预测
五、中国半导体设备行业供需情况预测
第四节 中国半导体设备行业盈利走势预测
第十四章 中国半导体设备行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体设备行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体设备行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体设备行业品牌营销策略分析
一、半导体设备行业产品策略
二、半导体设备行业定价策略
三、半导体设备行业渠道策略
四、半导体设备行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
