我国集成电路封测行业政策：上升为国家战略为业内企业创造良好经营环境

2023-07-11 10:45

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一、行业主管部门及行业监管体制

集成电路封测行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施相关行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议；起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

集成电路封测行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，该协会为半导体行业进行引导并提供相关服务，具体包括贯彻落实政府半导体相关产业政策，向主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；组织并开展经济技术学术交流、国际交流合作；制（修）订相关行业标准、国家标准及推荐标准；及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场发展趋势、经济运行预测等信息等。

集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产业规划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。

二、行业主要法律法规政策

集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是实现中国制造的重要技术和产业支撑，其发展程度影响着国家社会信息化进程，目前已上升为国家战略。

近年来，针对集成电路及先进封装测试行业，国家及地方政府从财政、税收、投融资、知识产权、技术、人才等多个方面推出了一系列鼓励和利好政策，为行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时也为业内企业创造了良好的经营环境。

集成电路行业相关法律法规及政策

发布时间	发布部门	政策名称	重点内容
2021年12月	国务院	《“十四五”数字经济发展规划》	瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2021年3月	第十三届全国人大第四次会议	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	加强原创性引领性科技攻关，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。
2020年7月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，针对“先进测试企业”涉及多项政策。
2016年7月	中共中央、国务院	《国家信息化发展战略纲要》	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
2021年3月	发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局	《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》	为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公布了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
2018年11月	国家统计局	《战略性新兴产业分类（2018）》	将“集成电路的制造”纳为战略新兴产业。
2018年3月	发改委、工信部、财政部、税务总局	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》	对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。

资料来源：观研天下整理

集成电路封测行业相关法律法规及政策

发布时间	发布部门	政策名称	重点内容
2021年4月	工信部、发改委、财政部、税务总局	《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）》	对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。
2021年3月	财政部、海关总署、税务总局	《关于支持集成电路产业和软件产业发展进税收政策的通知》	对符合条件的先进封装企业测试企业，免征进口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。
2019年10月	发改委	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。
2017年1月	发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV等技术的集成电路封装。
2018年3月	安徽省政府办公厅	《关于加快集成电路产业发展的意见》	引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展；鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先进技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。
2018年2月	安徽省政府办公厅	《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》	提升封装测试业层次。大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。
2020年5月	合肥市政府办公室	《合肥市数字经济发展规划（2020-2025年）》	以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，瞄准先进工艺，积极联合行业领军企业建设高水平集成电路芯片生产线和先进封装测试生产线。