根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，高性能硅基 MEMS 惯性传感器所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），高性能硅基 MEMS 惯性传感器属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）。
一、行业主管部门及行业监管体制
高性能硅基 MEMS 惯性传感器行业由工业和信息化部进行宏观管理和政策指导，中国半导体行业协会（CSIA）及其下属的 MEMS 分会是本行业的自律监管机构。
（1）工业和信息化部
工业和信息化部主要职责是拟订实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全，对行业的发展方向进行宏观调控。
（2）中国半导体行业协会及其下属 MEMS 分会
中国半导体行业协会及其下属 MEMS 分会是公司所属行业的行业自律组织。其主要职责是贯彻落实政府制定的相关法律法规和政策，开展产业及市场研究，向政府业务主管部门提出本行业发展政策的咨询意见和建议，组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。
二、行业主要法律法规和政策
高性能硅基 MEMS 惯性传感器属于电子元器件产业。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应安全稳定的关键。近年国家已发布实施的一系列法律法规和政策有利推动了国内集成电路设计行业的发展，对高性能硅基 MEMS 惯性传感器行业可持续发展产生积极影响。尤其是 2021 年 1 月工信部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》指出，面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。小型化、高集成、低成本的高性能 MEMS 惯性传感器属于《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》列示的“重点产品高端提升行动”中的新型 MEMS 传感器；高性能 MEMS惯性传感器产品，在微机电系统（MEMS）方面取得特色工艺突破，满足《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》的规划。
高性能硅基 MEMS 惯性传感器行业相关政策
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 重点内容 |
| 2021 年 | 全国人大 | 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要 | 在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域。其中集成电路部分包含微机电系统（MEMS）等特色工艺突破 |
| 2021 年 | 工信部 | 基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年） | 实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。传感类元器件方面，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS 传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件 |
| 2020 年 | 国务院 | 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策 | 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重 |
| 2019 年 | 发改委 | 产业结构调整指导目录（2019） | 将集成电路设计、集成电路装备制造、半导体材料等半导体相关项目列入鼓励类项目 |
| 2018 年 | 统计局 | 战略性新兴产业分类（2018） | “3.4.3.1 半导体晶体制造”章节内提出将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中 |
| 2018 年 | 财政部、税务总局、发改委、工信部 | 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 | 减免集成电路生产企业的企业所得税，且集成电路企业技术越高、投资额越大，所获得的所得税减免力度也越大 |
| 2017 年 | 工信部 | 信息产业发展指南 | 基础电子产业将优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型传感器及技术、关键电子元器件特别是光电子器件及技术等 |
| 2016 年 | 国务院 | “十三五”国家科技创新规划 | 开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发，提升新兴领域核心装备自主研发能力 |
| 2015 年 | 国务院 | 中国制造 2025 | 组织研发具有深度感知、智慧决策、自动执行功能的高档数控机床、工业机器人、增材制造装备等智能制造装备以及智能化生产线，突破新型传感器、智能测量仪表、工业控制系统、伺服电机及驱动器和减速器等智能核心装置，推进工程化和产业化 |
| 2014 年 | 国务院 | 国家集成电路产业发展推进纲要 | 加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点 |
| 2013 年 | 工信部、科技部、财政部、国家标准化管理委员会 | 加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划 | 传感器及智能化仪器仪表产业整体水平跨入世界先进行列，产业形态实现由“生产型制造”向“服务型制造”的转变 |
资料来源：观研天下整理（WWTQ）
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