激光热处理设备是一种利用高能量密度的激光束作为热源，对金属或非金属材料表面进行快速加热和冷却，从而改变其表面组织结构、化学成分或应力状态，以提高材料表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能的先进制造设备。
在半导体设备市场中，热处理设备价值规模占比约3%。
数据来源：公开资料、观研天下整理
热处理设备市场来看，2024年我国热处理半导体设备市场规模达14.87亿美元，同比增长26.14%。
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市场规模来看，2019-2024年，我国激光热处理设备市场规模稳定增长。2024年我国激光热处理设备市场规模为15.19亿美元。
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政策方面，随着半导体制造工艺进入先进制程阶段，热处理设备已成为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其产业战略价值受到全球主要国家的高度重视。美国和日本等国家已明确将部分高端热处理设备列入出口管制清单，当前我国激光热处理设备行业的对外依赖程度较高，尤其在高端设备市场。在此背景下，我国激光热处理设备行业国产化也变得越发重要。
国外激光热处理设备行业部分相关政策
| 发布时间 | 国家 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2023年 | 日本 | 《外汇法》法令修正案 | 将涉及先进芯片制造的23个半导体设备品类纳入出口管制，其中包含热处理设备。 |
| 2023年 | 美国 | 半导体制造物项的出口管制 | 列举的受限物料清单包含热处理设备。 |
| 2024年 | 美国 | 临时最终规则(InterimPinalRule) | 指出热处理设备是半导体制造过程调节材料性能的必要步骤，相关设备已纳入ECCN3B993管制首录。 |
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国内来看，我国政府出台一系列相关政策，为激光热处理设备行业提供良好的发展环境。如2024年《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等。
我国激光热处理设备行业相关政策
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2022年 | 中共中央、国务院 | 扩大内需战略规划纲要（2022-2035年） | 提出全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。 |
| 2022年 | 国务院 | “十四五”数字经济发展规划 | 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。 |
| 2023年 | 财政部、税务总局、发改委、工信部 | 关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告 | 国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除，形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。 |
| 2024年 | 工信部 | 首台(套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版） | 热处理装备、激光退火装备、激光切割装备均已纳入首台（套）重大技术装备推广应用指导目录。 |
| 2024年 | 发改委 | 产业结构调整指导目录（2024年本） | 第一类鼓励类包括集成电路：集成电路装备及关键零部件制造。 |
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