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我国聚合支付行业:支付交易笔数及覆盖商户数量逐年增长 但资本热度不断下降

聚合支付也称融合支付或四方支付,是指通过技术手段将不同支付渠道(如微信支付、支付宝、银联云闪付等)集成到一个平台或接口中,实现“一站式”的支付服务。

聚合支付可以通过整合多家支付机构的二维码,这迎合商户和消费者的需求,而第三方支付的快速发展为聚合支付创造了生存空间,从交易笔数来看,2020年之后我国聚合支付交易笔数持续增长,到2022年我国聚合支付交易笔数为1023亿笔,笔均交易金额约128元。

聚合支付可以通过整合多家支付机构的二维码,这迎合商户和消费者的需求,而第三方支付的快速发展为聚合支付创造了生存空间,从交易笔数来看,2020年之后我国聚合支付交易笔数持续增长,到2022年我国聚合支付交易笔数为1023亿笔,笔均交易金额约128元。

数据来源:观研天下整理

从聚合支付覆盖商户数量来看,2018年到2022年我国聚合支付覆盖商户数量从2018年的1773万家增长到2022年的3266万家,渗透率仅约20%。

从聚合支付覆盖商户数量来看,2018年到2022年我国聚合支付覆盖商户数量从2018年的1773万家增长到2022年的3266万家,渗透率仅约20%。

数据来源:观研天下整理

从投融资情况来看,2018年之后我国聚合支付投融资事件及金额持续下降,到2024年我国聚合支付投融资事件发生1起,投融资金额为0.02亿元。

从投融资情况来看,2018年之后我国聚合支付投融资事件及金额持续下降,到2024年我国聚合支付投融资事件发生1起,投融资金额为0.02亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,为推动聚合支付行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年11月商务部等7部门发布的《零售业创新提升工程实施方案》提出创新“以大带小”模式,推动技术赋能、平台赋能和生态赋能,为上下游提供数字系统、培训、营销、支付等关键环节的共性数字化解决方案,实现快速响应与高效运营。

我国及部分省市聚合支付行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2024年9月 国务院办公厅 关于以高水平开放推动服务贸易高质量发展的意见 提高外籍人士和港澳台居民使用电子支付,以及持有效证件预订景区门票、购买车(船)票等的便利度,在酒店、旅游景点、商超等公共场所,为境外游客提供多样化支付服务。
国家级 2024年10月 中国人民银行等四部门 关于发挥绿色金融作用 服务美丽中国建设的意见 鼓励金融机构积极服务区域性生态环保项目建设,发挥金融专业优势,提供金融顾问、贷款授信、投资银行、支付结算等综合化、全生命周期金融服务。
国家级 2024年11月 商务部等7部门 零售业创新提升工程实施方案 创新“以大带小”模式,推动技术赋能、平台赋能和生态赋能,为上下游提供数字系统、培训、营销、支付等关键环节的共性数字化解决方案,实现快速响应与高效运营。
国家级 2025年3月 国务院办公厅 关于做好金融“五篇大文章”的指导意见 构建应用便利、安全高效的数字支付服务体系。
省级 2024年4月 山东省 关于加快入境旅游高质量发展的若干措施 优化入境支付。在国际化机场、码头、酒店、旅游景区、购物场所等摆放支付服务点指南。增设外币兑换服务点,扩大受理境外银行卡POS机、ATM的覆盖面,提升境外游客移动支付便利化水平。
省级 2024年4月 云南省 云南省进一步优化支付服务提升支付便利性实施方案 进一步提升移动支付便利性。各银行、支付机构和中国银联股份有限公司云南分公司要加强合作,在风险可控的前提下,持续完善移动支付服务,优化业务流程,丰富产品功能,扩大受理范围,充分考虑老年人、外籍来滇人员等群体需求,做好适老化、国际化等服务安排,提升移动支付各环节的友好度和便利性。
省级 2024年7月 天津市 天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年) 推动AI、云计算、大数据等在金融科技领域融合应用,在人脸识别支付、智能投顾、大数据风控、互联网银行等多个环节打造智能应用场景。
省级 2024年10月 广东省 广东省进一步优化支付服务提升支付便利性的工作措施 提高移动支付服务适老化、便利化水平。引导银行、支付机构和清算机构加强合作,充分考虑老年人、外籍来粤人员等群体需求,优化移动支付软件界面设计和文字显示,采用大字关爱版、多语言版等形式,契合老年人、外籍来粤人员的使用习惯,并加强客户服务保障和使用指引,帮助老年人跨越移动支付“数字鸿沟”。指导支付机构、清算机构加强“外包内用”“外卡内绑”和“旅行通卡”的互补使用,提供更多移动支付工具选择。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国聚合支付行业发展趋势研究与未来前景分析报告2025-2032年)》。

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半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

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从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

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融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

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近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

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全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

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行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

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从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

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市场规模来看,2021年到2024年我国电子元器件市场规模持续增长,到2024年我国电子元器件市场规模约为189142亿元,同比增长10.1%;预计2025年我国电子元器件市场规模约为198599亿元。

2026年05月27日
我国逆变器行业持续扩容 供需两端实现五年连增

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国内市场来看,2021年之后我国逆变器市场规模持续增长,到2025年我国逆变器市场规模约为561.7亿元。

2026年05月21日
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