MEMS探针卡行业长期双向增长空间打开 国产承接全球溢出订单 本土高端化加速

一、MEMS探针卡已成为探针卡绝对主流品类，未来市场占比将维持在70%

MEMS 探针卡是晶圆 CP 测试（晶圆探测）的核心耗材，采用半导体微加工（MEMS）工艺制作高密度探针阵列，在封装前完成晶圆上芯片的电性筛选，连接测试机与待测晶圆，是先进逻辑、AI 芯片、HBM、DRAM/NAND 必不可少的测试接口器件。

对比传统悬臂、垂直探针卡，MEMS 探针卡优势为细间距、超高针数、低寄生、接触一致性好、扎针寿命可达百万次，适配先进制程、HBM/2.5D/3D 先进封装、高并行高速测试场景，已成为探针卡绝对主流品类。

根据数据，2018-2024年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重由60%提升至69%， 2025年进一步逼近70%。GPU、CPU等先进芯片放量与新封装技术落地带来更复杂测试需求，预计2026—2029 年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重维持在约 70%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、AI算力与HBM带动MEMS探针卡需求侧量价齐升，行业打开长期双向增长空间

根据观研报告网发布的《中国MEMS探针卡行业发展深度研究与投资趋势预测报告（2026-2033年）》显示，从需求侧驱动力看，AI 算力与 HBM 带动 MEMS 探针卡需求侧量价齐升。

AI 算力浪潮与 HBM 存储的规模化落地，共同催生 MEMS 探针卡行业显著的量价齐升行情，成为驱动行业增长的核心需求引擎。

HBM 依托 TSV 与硅中介层实现多层 DRAM 堆叠，是 AI GPU、ASIC 算力芯片的标配存储方案，彻底重构探针卡需求曲线。传统 DRAM 测试仅 3-4 道测试通道，而 HBM 堆叠架构下测试通道提升至 15 道以上，测试机用量达到传统 DRAM 的 5-6 倍；8 层 HBM 堆叠需要完成 8 张晶圆测试，12 层堆叠对应 12 张晶圆测试，直接带动探针卡需求实现 1.5 倍以上增长。同时 HBM 测试需在 1.xGHz 高频条件下完成三温测试，对信号完整性、结构稳定性与功耗控制提出远高于传统 DRAM 的严苛标准。从测试经济性来看，高端 HBM 探针卡损耗更高、可接触寿命受限，产品属性由传统耐用设备转向高频消耗品，单卡单价抬升、耗材周转加快，量增叠加价升。

与此同时，AI 芯片广泛采用 Chiplet 异构集成方案，推动测试工序持续左移，测试节点由传统 1-2 次，扩展至裸 Die、TSV、中介层、堆叠封装后的全流程多点检测。异构封装存在良率累加效应，每一道先进封装工序均新增测试插入点，驱动定制化 MEMS 探针卡需求呈指数级增长，而非简单线性扩张。多晶粒集成带来 I/O 引脚数量激增、焊盘间距持续微缩，叠加高频高速、高发热带来的良率管控难题，传统悬臂探针卡已无法适配，市场需求加速向 MEMS 探针卡切换。

全球龙头企业业绩验证该赛道强劲需求。FormFactor 2026 年一季度营收 2.261 亿美元，同比增长 32%，探针卡业务毛利率由上年同期 37.8% 提升至 50.5%；二季度探针卡营收 2.097 亿美元，毛利率进一步上行至 54.4%。公司管理层明确指出 HBM 探针卡是业绩核心增量来源，2026 年 HBM 相关探针卡产能已被客户锁定，订单排产至年末。数据显示，2026 年全球半导体测试设备销售额预计增长 31% 至 153 亿美元，AI 算力扩张叠加国内存储产业链扩产，为 MEMS 探针卡打开长期双向增长空间。

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三、中国企业持续承接全球溢出订单，本土 MEMS 探针卡产业集群加速成型

全球探针卡行业呈现高度寡头垄断的竞争格局，技术与市场壁垒极高，头部效应稳固。美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC构成行业第一梯队，三强合计占据全球55%-60%的市场份额，牢牢掌控高端MEMS探针卡核心市场，行业竞争格局固化。其中FormFactor凭借深厚的技术积淀，独占全球70%以上的MEMS探针核心专利，构筑起难以逾越的技术护城河，在高端AI芯片、先进制程逻辑芯片测试领域拥有绝对话语权。行业壁垒进一步强化的核心趋势在于全球ATE测试设备龙头与探针卡头部企业的深度绑定，2025年初FormFactor与爱德万测试达成战略合作，Technoprobe获得爱德万战略投资，产业上下游深度捆绑，进一步抬高高端测试领域的准入门槛，巩固海外巨头的垄断地位。

2025 年全球探针卡厂商市场占有率排名情况

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伴随AI算力与HBM需求的集中爆发，行业需求维度彻底打开，订单能见度由传统单季度拉长至两年维度，行业整体从保守备货转向激进扩产，但结构性产能瓶颈凸显，海外头部厂商产能供给严重不足、交付周期大幅拉长，FormFactor全年产能已提前锁定、订单排至年末。供需错配的行业现状，为中国台湾及大陆具备快速响应、高效交付能力的本土厂商创造了绝佳的订单承接与份额替代窗口。其中中国台湾旺矽科技持续加码产能扩张，同步扩充VPC与MEMS探针卡产能，2026年整体产线维持满载运行状态，MEMS探针月产能向350万-500万针稳步提升，全年产能预计较2025年扩增五成，持续承接全球溢出订单，本土探针卡企业迎来确定性成长红利。

当前国内 MEMS 探针卡行业呈现分层突破格局：中低端产品已逐步实现国产化，但面向 HBM、5/7nm 先进逻辑芯片的高端 MEMS 探针卡仍高度依赖进口，属于半导体测试环节关键卡脖子耗材。现阶段国产厂商优先在存储芯片、中低端逻辑芯片领域实现落地，以此为基础向上渗透 AI 算力芯片市场。

强一股份是大陆唯一跻身全球前十的探针卡企业，也是国内 MEMS 探针卡赛道龙头。公司于 2020 年实现自主 2D MEMS 探针及探针卡量产， 2021-2025 年营收由 1.10 亿元增长至 10.12 亿元，CAGR 高达 74.3%；2025 年全球市占率 3.87%，排名全球第 6 位。2026 年上半年公司延续高增长，实现营收 6.24 亿元，同比增长 66.7%，归母净利润 2.22 亿元，同比 + 61.3%。产品结构上，公司 2D/2.5D MEMS 探针卡占探针卡销售收入比重达 88.37%；面向算力芯片的探针卡已完成验证，2.5D MEMS 探针卡在 NAND/NOR Flash、DRAM、HBM 等存储领域实现小批量出货，DRAM 客户导入取得阶段性进展，HBM 相关验证工作有序推进。产能层面，公司 IPO 募投南通基地总投资 24.68 亿元，合肥基地投资约 10 亿元，项目预计 2027 年底达产，建成后将具备 2D MEMS、2.5D MEMS 及薄膜探针卡规模化生产能力。

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与此同时，国内赛道涌现多家具备技术潜力的新兴企业。宁波云极芯半导体深耕 MEMS 探针精密制造、高密度探针阵列与信号完整性技术，产品可适配 5nm 及以下制程，获得存储龙头投资，是国内少数具备高端 MEMS 探针卡落地能力的初创公司；迈摩丝探卡在 2026 年 2 月完成 B + 轮融资，主攻 MEMS 探针卡与配套电子材料研发产业化；韬盛科技拿到 1.6 亿元 B 轮资金，投向 2D/3D MEMS 探针卡与 LTCC 陶瓷测试基板开发。产业落地方面，无锡高新区落地本地首个 MEMS 探针卡研发制造总部项目，规划建设研发中心与集成检测产线，补齐国内集成电路测试关键环节短板，本土 MEMS 探针卡产业集群加速成型。

MEMS 探针卡行业本土企业布局情况

资料来源：观研天下整理（zlj）