算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

前言：

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材，具备超低介电、低损耗等优异性能。当前，AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地，持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题，供需错配凸显，推动产品价格持续上行。在此背景下，国内头部企业加速布局高端产能、攻坚核心技术，助力行业产能结构优化，加快高端产品国产化替代进程，行业长期发展潜力突出。

一、高频高速覆铜板属于高端覆铜板产品，具备超低介电常数（Dk）与超低介质损耗因子（Df）

覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。

数据来源：公开数据，观研天下整理

行业通常依据介质损耗因子Df将覆铜板划分为六大层级，分为常规电路、低/ 中等损耗、高频超低损耗三大类别。Df数值越低，材料信号传输损耗越小，就越适配AI服务器、高速光模块、车载高频雷达等高端场景。

覆铜板等级

资料来源：公开资料，观研天下整理

高频高速覆铜板则属于高端覆铜板产品。与普通覆铜板（如传统FR-4）相比，高频高速覆铜板具备低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）的核心优势‌，并拥有优异的‌信号传输稳定性，适配AI服务器、高速光模块、车载高频雷达等高端场景‌。

高频高速覆铜板要求

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、受AI算力、5G通信、智能汽车等下游终端市场放量带动，高频高速覆铜板需求日益旺盛

根据观研报告网发布的《中国高频高速覆铜板行业现状深度分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，近年在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势，不仅带动覆铜板（CCL）整体市场规模持续扩容，更让高频高速覆铜板的细分需求迎来了快速提升。

数据来源：公开数据，观研天下整理

数据来源：公开数据，观研天下整理

一是随着人工智能及大模型技术快速普及应用，算力需求急剧上升，AI 服务器市场呈现出快速增长的态势。相比于传统服务器，AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求不断提高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代。目前，AI服务器市场已成为高频高速覆铜板（CCL）需求增长的核心驱动力。

数据来源：公开数据，观研天下整理

二是5G通信需求也对覆铜板的高频高速、高导热、高可靠等核心性能提出更高要求，拉动高频高速覆铜板需求。以5G通信场景为例，其理论传输速度可达10-20Gbps，对覆铜板的介质损耗性能提出严苛要求，至少需要达到中低损耗等级。工信部数据显示，截至2025年末，我国已建成1287万座基站，其中5G基站483.8万个，占比达37.6%，为实现5G覆盖广度与深度的进一步提高，未来5G基站占比将持续提高。

5G用高频高速覆铜板要求

资料来源：公开资料，观研天下整理

数据来源：工信部，观研天下整理

三是近年新能源汽车渗透率持续攀升、高阶自动驾驶加速落地，带动车载77GHz/79GHz毫米波雷达、高清智能座舱、800V高压电控系统等部件快速普及。这类车载场景对高频信号传输的抗干扰能力、-40℃~+125℃全温区工况下的性能稳定性提出了严苛要求，直接拉动上游高频高速PCB及配套特种覆铜板的需求快速扩容，成为支撑行业增长的核心增量市场。

数据来源：观研天下整理

三、我国高频高速覆铜板供需错配问题突出，市场价格稳步上行

与下游需求持续爆发的态势形成鲜明反差，当前国内高频高速覆铜板供给端承压明显，整体呈现“需求爆发、供给刚性”的格局，供需错配问题十分明显。一方面，高端覆铜板产线建设周期漫长，整体建设周期超18个月，产能落地速度缓慢；另一方面，下游头部算力企业、通信设备厂商建立了严苛的供应商准入与产品认证体系，认证流程复杂、周期长达1-2年，且受客户产品迭代及适配测试等不确定因素影响。

产线建设长周期叠加下游严苛认证门槛，大幅拉低高端新增产能落地效率，新增供给难以跟上市场快速扩张的需求，供需失衡态势持续加剧。

在上述行业背景下，高频高速覆铜板产品价格持续稳步上行，海内外头部企业已开启多轮集中涨价。

海外企业方面：日本Resonac自2026年3月1日起，铜箔基板、粘结胶片售价上调30%以上；三菱瓦斯化学宣布自2026年4月1日起，覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端 PCB 材料涨价 30%；松下全系列高速覆铜板于2026年5月调价，涨幅区间15%-30%。

国内企业方面：2026年4月2日，全球最大的覆铜板企业广东建滔积层板发布通知对所有板材和 PP 料涨价 10%，新价格自接单当日起执行。4月28日，该公司继续向客户发布涨价通知，受铜价高位运行、玻璃布价格持续上涨且货源供应紧张影响，决定板料价格上调10%、PP材料价格上调20%。除此之外，福建利豪电子、莱州鹏洲电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价8-10元/张或10%。

2026年4月覆铜板企业批量上调产品价格（不完全统计）

资料来源：公开资料，观研天下整理

从国内产量规模第一的广东建滔积层板2025年以来调价节奏亦可直观印证行业供需变化：公司调价频率自 2025 年下半年显著加快，由此前半年一调转变为月度调价。

广东建滔积层板2025年以来的调价频率显著加快

资料来源：公开资料，观研天下整理

观研天下分析认为，当前国内覆铜板厂商持续密集、快速上调产品售价，直观体现出AI算力、高端通信设备领域下游需求长期保持高增态势，高频高速覆铜板供给刚性、需求高增的错配格局进一步固化，且短期供需偏紧态势难以扭转。

从行业短期供给来看，当前覆铜板厂商新一轮大规模扩产浪潮，已导致核心生产设备严重供不应求，设备交货周期由此前的8个月左右，最长拉长至2年，设备订单能见度已延伸至2028年第一季度。这意味着未提前锁定核心设备资源的覆铜板厂商，将面临产能落地延迟、错失市场红利的风险。

中长期维度来看，受新产能落地周期长、下游客户认证壁垒高的双重核心因素支撑，高频高速覆铜板产品价格将持续维持上行通道。与此同时，行业供需紧平衡的格局，也为国内覆铜板企业加速高端产品研发落地、突破下游头部客户认证、实现高端市场替代，创造了发展窗口期。

四、国内企业加速高端产能布局，抢占高频高速覆铜板国产化红利

伴随下游高端需求持续爆发，国内相关企业纷纷加大技术研发投入，加速高端产能扩张，抢抓行业产业升级、国产替代双重红利，推动国内高频高速覆铜板产业快速发展。

如华正新材于2026年3月披露的定增预案显示，公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元。该笔资金主要用于以下两个方面：

一是年产1200万张高等级覆铜板项目：拟使用募集资金10亿元。该项目实施地点位于广东省珠海市，重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板及HDI覆铜板等高端产品线。这些产品主要应用于AI服务器、交换机、光模块、5G通信基站、汽车毫米波雷达及消费电子等领域。

二是补充流动资金：剩余募集资金在扣除发行费用后用于补充公司流动资金，以优化资本结构。此次扩产旨在抓住AI算力硬件革新带来的行业景气上行机遇，卡位高端产能。

资料来源：公开资料

2026年4月24日，生益科技公告表示，公司拟在东莞市企石镇投资建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。项目总投资约52亿元，其中土地购置成本约2亿元，生产主设备投入约23.7亿元等。项目计划用地约295亩，分两期建设，一期投资约30亿元，预计2028年投产；二期投资约22亿元。达产后预计年产能为4800万平方米基材及1亿米商品粘结片。产品主要面向汽车、5G通讯及AI服务器等领域。

2026年6月，金安国纪在投资者关系活动记录表中提到，该公司向特定对象发行股票的募集资金将用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。

观研天下分析师分析，当前AI算力、5G通信、智能汽车等下游高端市场需求持续扩容，带动高频高速、高导热等高端覆铜板产品需求大幅攀升，国产头部企业集中加码高端产能建设、深耕特种覆铜板技术赛道，不仅能够有效填补国内高端覆铜板产能缺口，打破海外高端产品垄断格局，加速行业国产化替代进程，同时也将推动行业产能结构优化，淘汰低端低效产能，进一步提升国内高频高速覆铜板产业的核心竞争力与全球市场话语权。预计未来，随着各大项目逐步落地投产，国内高频高速覆铜板自给率将持续提升，头部企业也将凭借技术优势与产能优势享受产业升级与国产替代带来的双重发展红利。（WW）