光伏领衔+多领域共振 国产导电浆料厂商竞争优势显著 新型浆料成布局重心

前言：

受益于光伏电池放量、TOPCon技术迭代，叠加先进封装、锂电产业快速发展，导电浆料行业空间持续拓宽。国产厂商竞争优势显著，在细分领域形成明显护城河。受贵金属（主要是银）价格高位波动及光伏等下游降本需求驱动，银包铜浆、铜浆等新型浆料，已逐渐成为行业研发与布局的重心。

1.导电浆料产业链剖析

根据观研报告网发布的《中国导电浆料行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，导电浆料是一种用于在基板上形成导电线路、电极或互连的复合材料，它通常由导电粉末（如银、铜或碳）、粘合剂和溶剂组成，通过印刷或涂覆工艺施加，使电流能够沿特定图案流动。导电浆料上游主要涉及金属粉末（如银粉、铝粉等）、玻璃氧化物、有机树脂、溶剂等核心原材料，以及过滤系统、搅拌设备、研磨设备、测试设备等生产设备的供应。

中游聚焦导电浆料配方研发与制造，依据导电相的不同，可分为贵金属基浆料、贱金属导电浆料、碳基导电浆料及混合导电浆料，企业需通过精密配方设计平衡导电性与工艺兼容性。下游应用广泛，覆盖光伏、半导体封装、厚膜集成电路、印刷电路板（PCB）、显示面板、锂电池、汽车电子等多个领域。

资料来源：聚和新材港股招股书等、观研天下整理

2.全球导电浆料行业快速发展，光伏下游主导地位持续强化

受益于光伏产业快速发展及半导体、锂电池等领域需求推动，全球导电浆料行业发展势头强劲，市场规模由2020年的282亿元增长至2024年的722亿元，年均复合增长率达26.49%。其中，光伏为导电浆料核心应用领域，是拉动行业增长的重要引擎。2020-2024年全球光伏导电浆料市场规模由147亿元增长至504亿元，年均复合增长率达36.07%，显著快于导电浆料整体增速。与此同时，光伏导电浆料市场规模在导电浆料整体市场中的占比由52.13%提升至69.81%，凸显出光伏在导电浆料下游应用中的主导地位持续强化

数据来源：聚和新材港股招股书、观研天下整理

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数据来源：聚和新材港股招股书、观研天下整理

3.光伏电池出货量增长与技术迭代，推动光伏领域导电浆料需求强劲

我国导电浆料下游应用结构与全球市场类似，光伏作为第一大应用市场，对导电浆料的需求持续强劲，为行业发展注入源源动力。数据显示，我国光伏导电浆料市场规模快速扩容，由2020年的121亿元跃升至2024年的465亿元，年均复合增长率达40.01%，高于全球光伏导电浆料36.07%的增速。

数据来源：聚和新材港股招股书、观研天下整理

光伏领域对导电浆料的强劲需求，主要源于：一方面，导电浆料是光伏电池电极制造的核心材料，其品质直接决定光伏电池的光电转换效率与光伏组件输出功率。在“双碳”战略推进及能源结构转型背景下，我国光伏产业蓬勃发展，装机容量持续攀升，直接带动光伏电池产量快速增长，进而推动导电浆料需求同步放量。数据显示，我国光伏电池产量从2020年的15728.6万千瓦增长至2025年的83274.3万千瓦，年均复合增长率达39.56%。

数据来源：国家统计局、观研天下整理

另一方面，N型TOPCon普遍采用双面银浆涂覆工艺，对导电浆料的需求量显著高于传统P型PERC电池。2024年之前，PERC电池长期主导光伏电池市场，但其转换效率已逼近理论上限；而TOPCon电池凭借转换效率优势，叠加制造技术与产品性能的持续突破，市场占有率快速提升，2024年已超过70%。这一技术迭代，进一步拓宽了导电浆料的市场空间，推动需求持续放量。

数据来源：贝特利招股说明书、观研天下整理

4.半导体与锂电双轮驱动，进一步打开导电浆料市场空间

除光伏领域外，半导体封装、锂电池等也是导电浆料的重要应用场景。在半导体封装领域，导电浆料可以应用于先进封装中的芯片贴装、互连及基板线路形成，尤其是在高密度集成、3D封装、玻璃基板通孔填充等场景中实现关键电气连接与导热功能。随着AI、高性能计算等应用快速兴起，市场对芯片算力、内存带宽及能效需求大幅提升，推动半导体封装向先进封装升级。在此背景下，先进封装重要性日益凸显，实现快速发展。数据显示，中国大陆先进封装市场规模从2020年的351亿元跃升至2024年的888亿元，年均复合增长率达26.12%，为导电浆料在先进封装中的应用提供了显著的市场空间。

数据来源：中科科化招股说明书、观研天下整理

在锂电池领域，导电浆料是正极制浆过程中的关键辅材，其性能直接影响电池导电效率。受益于新能源汽车和储能产业蓬勃发展，我国锂电池出货量高速增长，由2020年的158.5GWh激增至2025年的1888.6GWh，年均复合增长率高达64.14%，有力地拓展了导电浆料行业的市场空间。

数据来源：EVTank、观研天下整理

5.国产厂商竞争优势显著，新型浆料成行业布局重点

聚和材料、帝科股份、苏州晶银、天奈科技等国产厂商凭借卓越的研发创新能力，在技术积累、规模化生产及供应链成本控制等方面构筑起显著竞争优势，已在细分领域形成明显的护城河。以光伏导电浆料市场为例，国内企业已占据主导地位，并在全球竞争中处于领先水平。2025年1-9月，全球前五大光伏导电浆料厂商市场份额合计约74.9%，且均为中国大陆企业；其中聚和材料、帝科股份分别以27.0%、24.4%的份额位居全球第一、二位。在碳纳米管导电浆料领域，2024年天奈科技受头部动力电池企业客户需求带动，在国内市场的份额达53.2%，稳居行业第一。

数据来源：聚和新材港股招股书、观研天下整理

值得注意的是，受贵金属（主要是银）原材料价格高位波动以及光伏等下游领域降本需求驱动，银包铜浆、铜浆等新型浆料逐渐成为导电浆料行业的研发和布局重心。聚和材料、帝科股份、苏州晶银等国内企业积极布局并取得明显进展，有效推动新型浆料产业化提速。其中，聚和材料面向光伏电池的铜浆产品已在多家头部客户完成测试并实现小批量出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线。

帝科股份持续发力N型HJT电池正背面全套低温银包铜浆料产品的迭代升级，通过银包铜粉/银粉优化复配与有机载体系统创新不断巩固银包铜技术领先性，与龙头客户携手在行业内率先实现低银含银包铜技术与全开口金属版细线化技术协同创新与大规模产业化，≤20%超低银含量银包铜浆料已完成产品验证并实现量产应用。

我国部分导电浆料企业在新型浆料领域的布局成果

资料来源：公开资料、观研天下整理（WJ）

展望未来，随着国内企业持续突破银包铜浆、纯铜浆等新型浆料核心技术并加快产能落地，叠加下游客户验证与应用节奏加快，国产导电浆料将在成本、技术与供应链方面进一步提升竞争力。同时在光伏、半导体封装、锂电池等多领域需求持续释放的支撑下，导电浆料市场空间有望进一步拓宽。