光电芯片,又称光电集成电路(Optoelectronic Integrated Circuit,简称OEIC),是一种将光电器件和电子器件集成于同一芯片上的技术。光电芯片能够将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号,实现光与电之间的转换和传输。
产业链来看,我国光电芯片行业产业链上游为材料及设备,材料主要为芯片衬底,如GaAs、Inp等,设备主要包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片设计及生产;下游为光器件、光模块厂商及终端客户。
资料来源:公开资料、观研天下整理
区域分布来看,我国光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区,其中华工科技和光迅科技均分布于湖北省,而国内高速光芯片龙头源杰科技坐则落于陕西地区。
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基本信息来看,华工科技(1999年)成立最早,注册资本方面以100550.2707万元最高;专利数量上,光迅科技以1765个遥遥领先;总市值方面,华工科技503.35亿元居首,长光华芯133.85亿元最低。
截至2025年中国光电芯片上市企业基本信息对比
企业简称 | 成立时间 | 注册资本(万元) | 专利个数(个) | 总市值(亿元) |
源杰科技 | 2013/1/28 | 8594.7726 | 34 | 186.51 |
长光华芯 | 2012/3/6 | 17627.9943 | 268 | 133.85 |
光迅科技 | 2001/1/22 | 79359.2652 | 1765 | 402.7 |
仕佳光子 | 2010/10/26 | 45880.2328 | 134 | 250.51 |
华工科技 | 1999/7/28 | 100550.2707 | 110 | 503.35 |
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企业布局来看,产品方面,源杰科技以100GEML激光器芯片、25GDFB芯片等为主,长光华芯聚焦100GPAM4VCSEL短距光芯片等;产能方面,源杰科技2026年规划2000万颗/年,长光华芯新平台(2025年投产)规划年产1亿颗,覆盖多波段。
2024年我国光电芯片上市公司光电芯片产能布局
企业简称 | 产品 | 产量 | 产能 |
源杰科技 | 100G-EML激光器芯片、25G·DFB芯片、硅光用CW光源芯片等 | 3744万颗 | 2024年月产能达8万颗/月(约96万颗/年),2026年规划产能2000万颗/年 |
长光华芯 | 100G-PAM4·VCSEL短距光芯片、CWDFB激光器(硅光集成外置光源)、半导体激光芯片等 | --- | 化合物半导体平台(2025年投产)规划年产1亿颗芯片,覆盖可见光到红外多波段芯片 |
光迅科技 | 全系列DFB/EML激光器芯片、探测器芯片、硅光调制器芯片等 | --- | 年产能达1.2亿只光芯片 |
仕佳光子 | AWG波导芯片(核心)、CWDFB激光器芯片(硅光外置光源)、DFB芯片等 | 12312万只(含光器件) | AWG芯片年产能达800万件(覆盖400G/800G/1.6T全系列) |
华工科技 | 硅光调制器芯片(自研)、光通信激光器芯片(依托子公司云岭光电) | --- | 子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片(覆盖2.5G-25G速率) |
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相关业务来看,2024年源杰科技光电芯片业务在总营收中占比接近100%,长光华芯和仕佳光子相对偏低;源杰科技数据中心及其他类光芯片毛利率高于电信市场类光芯片。
2024年我国光电芯片行业上市企业光电芯片相关业务业绩情况
企业简称 |
业务布局 |
光电芯片营收(亿元) |
占总营收比重(%) |
毛利率 (%) |
源杰科技 |
电信市场类光芯片 |
2.02 |
80.28 |
24.62 |
数据中心及其他类光芯片 |
0.48 |
19.06 |
71.04 |
|
长光华芯 |
VCSEL片系列 |
0.04 |
1.33 |
50.31 |
仕佳光子 |
光芯片及器件 |
6.06 |
56.40 |
33.39 |
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