晶圆制造是半导体产业链重要的环节之一。当前我国晶圆制造行业上市企业主要有晶方科技、赛微电子、华润微、华虹公司、华天科技、中芯国际、联华电子、晶合集成、台积电等，而晶圆半导体这些上市公司则是在该领域中产能较大、技术实力较强的企业。
我国晶圆制造行业上市企业
| 公司简称 | 成立时间 | 上市时间 | 核心竞争力 |
| 晶方科技( 603005 ) | 2005-06-10 | 2014-02-10 | 先进封装工艺优势,技术创新多样化优势,研发与知识产权优势. |
| 赛微电子(300456 ) | 2008-05-15 | 2015-05-14 | 突出的全球竞争优势,自主创新及研发优势,高端人才优势。 |
| 华润微( 688396) | 2003-01-28 | 2020-02-27 | 国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业,丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺,专业的技术团队与强大的研发能力. |
| 华虹公司(688347) | 2005-01-21 | 2023-08-07 | 工艺技术在多个领域达到全球领先水平,积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验,持续研发投入,追求技术突破,重点领域专利布局. |
| 华天科技( 002185 ) | 2003-12-25 | 2007-11-20 | 领先的技术研发和持续的产品创新优势,较强的成本管控及效益竞争优势,丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量. |
| 中芯国际（688981） | 2000-04-03 | 2020-07-16 | 研发平台优势,研发团队优势,丰富产品平台和知名品牌优势。 |
| 联华电子（UMC） | 1980-05-22 | 2000-09-19 | 联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 |
| 晶合集成（688249） | 2015-05-19 | 2023-05-05 | 完善的技术体系和高效的研发能力,以面板显示驱动芯片为基础,覆盖国际一线客户,依托新兴产业,拓展丰富的工艺平台。 |
| 台积电（TSM） | 1987-02-21 | 1997-10-08 | TSMC是半导体行业的一家专门铸造厂,主要从事制造,销售,包装,测试和计算机制造, 协助集成电路和其他半导体器件的设计以及掩模的制造。 |
资料来源：公司官网、观研天下整理
根据各公司财报显示，2023年H1我国晶圆制造行业大部分公司营收和归母净利润同比呈下降走势，主要上市公司中台积电营业收入较高，金额约为2304亿元人民币，占据领先位置，其次是联华电子，营收约为257.37亿元人民币；再其次则是中芯国际，营业收入为213.2亿元；从归母净利润来看，2023年上半年晶方科技、华润微、华虹公司、华天科技、中芯国际、联华电子、台积电这几家上市公司的净利润均处于盈利状态，反之赛微电子和晶合集成出现亏损，其中赛微电子的归母净利润率更是同比下降430.66%。
2022年-2023年H1我国晶圆制造主要上市企业营业收入情况
| 公司名称 | 2023年H1营业收入（亿元） | 同比增速（%） | 归母净利润（亿元） | 归母净利润率同比增速（%） |
| 晶方科技( 603005 ) | 4.818 | -22.34 | 0.7661 | -59.89 |
| 赛微电子(300456 ) | 3.969 | 5.16 | -0.2744 | -430.66 |
| 华润微( 688396) | 50.30 | -2.25 | 7.779 | -42.57 |
| 华虹公司(688347) | 88.44 | 11.52 | 15.89 | 32.07 |
| 华天科技( 002185 ) | 50.89 | -18.19 | 0.6288 | -87.77 |
| 中芯国际（688981） | 213.2 | -13.31 | 29.97 | -52.06 |
| 联华电子/联电（UMC us） | 1105亿新台币（折合人民币257.37亿） | -18.43 | 318.2（折合人民币74.12亿） | -22.63 |
| 晶合集成（688249） | 29.7 | -50.44 | -0.4361 | -101.66 |
| 台积电（TSM us） | 9895亿新台币（折合人民币2304亿） | -3.49 | 3888亿新台币（折合人民币905.48亿） | -11.59 |
注：（人民币对新台币汇率：1:4.2944）
资料来源：公司财报、观研天下整理（WSS）
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