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海外主要光芯片厂家前沿技术研究进展情况

海外厂商在激光器前沿持续创新能力强。在OFC2020,多家欧美日厂商均公布其前沿的激光器研究成果,主要方向为高速率和PAM4调制来提升单通道速率,主要厂家有II-VI,博通、NTT等厂商。相比之下,国内厂商当前光芯片速率仍主要在10G-25G领域,仍有很大的追赶空间。

海外主要光芯片厂家前沿技术研究进展情况

 

单通道速率

厂家

研究进展

VCSEL

100GPAM4

Broadcom

四通道的100Gbps850nmVCSELPD阵列,支持高带宽短距离光链路部署,支持100OM4多模光纤工作(OFC2022

EML

200GEML

Broadcom

无致冷(2-70工作温度范围)200GbpsEML支持2公里800Gbps1.6Tbps应用。(OFC2022)

SiP

200GPAM4

NeoPhotonics

目前基于50GBd调制的SiPh已经逐渐走向应用前端,PureSiPhMZM同样可以支持100GBd的调制,需要在带宽和调制效率之间寻求一个平衡(OFC2020)

DML

100GPAM4

Lumentum

支持100GDR400GDR4500米应用,支持800GPSM8100米应用,并可以支持100GFR400GFR4的应用。

EML

224GPAM4

Lumentum

无需使用高功耗的致冷器实现更高速率激光发射,可以在类似的功耗和成本下实现当前400GbE模块2倍速的传输,可适用于800G及以上的应用。(OFC2021)

DFB

200mwCW

Lumentum

面向CPO的高功率激光器(OFC2022)

EML

53GBaud

索尔思

53G高速EML激光芯片组包括灰光和CWDM两类,调制带宽大于35GHz,性能已能满足电信客户对远距至40km的高端需求。目前53GEML已完成业界要求的一万小时以上高温工作寿命实验(HTOL)作可靠性保证。

数据来源:OFC2020/OFC2021/OFC2022观研天下整理(SYL

 

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
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