目前下游应用中，仅有表计类和汽车等需求相对旺盛，国内厂商纷纷加速布局汽车MCU领域。2023年国内部分MCU公司存在产品结构升级机遇，例如国芯科技、峰昭科技等:国芯科技目前主营产品为面向信息安全领域的定制化芯片，2022年汽车芯片实现出货400余万颗，出货量同比增长10倍以上。当前中高端车身控制芯片涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，汽车动力总成控制领域产品正在内部测试，汽车域控制器领域、车身安全领域MCU小批量产，新能源电池BMS控制领域MCU已完成部分型号研发;峰昭科技在2023年将迎来白电MCU、服务器散热风扇芯片等产品放量，同时汽车车身MCU也有望在2023年实现放量。
近年来国内MCU主要厂商车规布局情况
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公司 |
车规布局 |
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兆易创新 |
9月发布首款40nm M33内核，正在客户design-in，用于车身、电机、座舱和部分ADAS系统 |
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中颖电子 |
预计22Q4向客户推广，用于车身 |
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国芯科技 |
2023年汽车MCU放量，从车身逐步进入底盘、动力域，目前正在车厂验证 |
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峰迢科技 |
FU6812型号通过AEC-Q100进入整车性能验证，用于散热风扇、天窗等 |
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复旦微电 |
多款产品导入汽车终端客户，出货量增长迅速 |
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芯海科技 |
完成AEC-Q100认证并在多家客户导入和小批量产 |
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中微半导 |
研发顺利，持续推进ISO26262认证 |
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钜泉科技 |
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数据来源：观研天下整理（SYL）
相关行业分析报告参考《中国车用MCU行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）》
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