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液冷产业化拐点来临 数据中心板式换热器行业迎需求放量黄金期 国产厂商迎突围机遇

前言:

算力芯片功耗持续突破,液冷从备选方案转变为高密 AI 算力基础设施刚需。板式换热器作为液冷 CDU 核心换热部件,钎焊式产品适配数据中心严苛工况,占据行业主流地位。全球 CSP 厂商大幅上调资本开支,海内外头部企业加速液冷超节点集群部署,拉动板换需求快速释放。海外换热器厂商集中扩产,但产能供给难以匹配算力建设爆发式需求,国产厂商依托成本与交付优势,迎来梯度替代的黄金窗口。

一、板式换热器:数据中心液冷CDU核心换热部件,钎焊式板换为当前该场景主流品类

根据观研报告网发布的《中国数据中心板式换热器行业发展趋势分析与投资前景预测报告(2026-2033年)》显示,板式换热器(Plate Heat Exchanger,PHE)是由一系列冲压成波纹形状的金属薄板叠装并密封而成的高效紧凑型换热设备。在数据中心冷却系统中,板式换热器贯穿液冷散热链条的多个环节,是CDU(Coolant Distribution Unit,冷却液分配单元)内部的核心换热部件,核心作用是承担一次侧(室外冷源)与二次侧(机房内循环液)之间的热量交换。

板式换热器(Plate Heat Exchanger,PHE)是由一系列冲压成波纹形状的金属薄板叠装并密封而成的高效紧凑型换热设备。在数据中心冷却系统中,板式换热器贯穿液冷散热链条的多个环节,是CDU(Coolant Distribution Unit,冷却液分配单元)内部的核心换热部件,核心作用是承担一次侧(室外冷源)与二次侧(机房内循环液)之间的热量交换。

资料来源:《液冷服务器在数据中心的应用研究》曹原铭等、《数据中心冷板

式液冷系统测试实践》陈学峰等

式液冷系统测试实践》陈学峰等

资料来源:谷歌白皮书

钎焊式板换是当前国内AIDC数据中心液冷场景中应用最广泛的主流板式换热器品类。根据板片连接方式不同,板式换热器主要可分为垫片式、钎焊式和焊接式三类。由于板换的换热性能直接决定CDU冷却液分配单元的运行上限,数据中心对换热设备的综合工况要求极为严苛,而钎焊式板换凭借结构最紧凑、换热效率高、自重轻、耐用性好的核心优势,成为数据中心液冷二次侧的首选方案,虽存在无法拆检清洗维修的短板,且采购成本高于垫片式板换,但综合性能更优,同时适配空调与工艺冷水机组、商用及工业制冷等多元场景。

钎焊式板换是当前国内AIDC数据中心液冷场景中应用最广泛的主流板式换热器品类。根据板片连接方式不同,板式换热器主要可分为垫片式、钎焊式和焊接式三类。由于板换的换热性能直接决定CDU冷却液分配单元的运行上限,数据中心对换热设备的综合工况要求极为严苛,而钎焊式板换凭借结构最紧凑、换热效率高、自重轻、耐用性好的核心优势,成为数据中心液冷二次侧的首选方案,虽存在无法拆检清洗维修的短板,且采购成本高于垫片式板换,但综合性能更优,同时适配空调与工艺冷水机组、商用及工业制冷等多元场景。

资料来源:公开资料,观研天下整理

板式换热器主要分为垫片式、钎焊式和焊接式

类别 垫片式(GPHE) 钎焊式(BPHE) 焊接式(WPHE)
市场份额 42.5% 35.2% 18.6%
板片连接方式 波纹板片之间用弹性垫片密封,整个板束由框架和夹紧螺栓压紧 波纹板片之间放置钎料,在真空炉中钎焊;接触点形成永久连接,不需要板间垫片和传统框架 板片通过激光焊、氩弧焊等方法组成永久焊接板束;具体外壳、盖板及密封结构随产品形式而异
体积 较紧凑,仍需要框架、拉杆以及拆板检修空间 结构最为紧凑 非常紧凑
扩容性 最好,扩容方便,可增加或减少板片 不可拆,板片已经钎焊成整体,通常需要更换或并联另一台 不可拆,可改造能力弱
设计温度/压力 中等到较高 通常较高(适合制冷剂等高压、小流量工况) 高(适合高温高压工况)
优点 拆装灵活,使用维修成本低,可增减板片调节换热面积 结构极致紧凑、自重轻,制冷剂充注量少;无橡胶垫片,减少渗漏风险 耐温、耐压上限最高
缺点 采用橡胶垫片,温度、化学兼容性受限;长期运行存在老化渗漏风险;占用空间大 不可拆开清洗/维修,对液冷工质要求较高 价格较高
适用场景 区域供热、食品、制药、一般工业加热冷却、需要频繁清洗或未来扩容的系统 数据中心、空调与工艺冷水机组、商用及工业制冷、区域供热、生活热水以及热泵系统等 化工、石化、炼油、电力、高温余热回收、腐蚀性介质、危险介质及高温高压换热等

资料来源:公开资料,观研天下整理

数据中心板式换热器产业链呈典型的高端装备制造分工特征。上游为不锈钢板片、钎料等原材料以及真空钎焊炉、精密冲压模具等核心装备,其中真空钎焊炉是产能扩张的决定性环节;中游为板式换热器制造,工艺链条包括板片冲压成型、板束叠装、真空钎焊一次成形与检测标定;下游为CDU系统集成商、云厂商与数据中心运营商,以及一次侧冷水机组、余热回收系统等应用环节。

数据中心板式换热器产业链呈典型的高端装备制造分工特征。上游为不锈钢板片、钎料等原材料以及真空钎焊炉、精密冲压模具等核心装备,其中真空钎焊炉是产能扩张的决定性环节;中游为板式换热器制造,工艺链条包括板片冲压成型、板束叠装、真空钎焊一次成形与检测标定;下游为CDU系统集成商、云厂商与数据中心运营商,以及一次侧冷水机组、余热回收系统等应用环节。

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、液冷产业化拐点已至,数据中心板式换热器将迎来需求放量的黄金窗口期

1、AI算力时代下液冷成为刚需

AI算力时代下的散热革命,液冷方案已成为刚需。一方面,随着全球CSP大厂持续AI数据中心建设,算力快速增长,芯片功耗飙升,传统风冷散热遭遇性能天花板。如英伟达 GPU 架构持续迭代,Hopper、Blackwell、Rubin 三代芯片算力与显存规格不断突破,单卡功耗显著上涨:H100/H200 最高 700W;B200/B300 提升至 1200-1400W;Rubin 架构VR200功耗达到 1800-2300W。GB300 NVL72 机柜内置 72 颗 B300 GPU 与 36 颗 Grace CPU,单机柜功耗达到130kW-140kW,远超风冷散热极限。

另一方面,液冷可大幅削减制冷侧能耗,把更多电能分配给算力运算。风冷架构制冷能耗占比可达43%;液冷散热能耗仅9%,服务器负载能耗占比提升至87%。不同散热方案性能差异明显:传统风冷 PUE 约 1.7;行间空调 PUE 约 1.5;背板水冷 PUE 约 1.3;冷板式液冷PUE约 1.2,单机架最高承载 60kW,是当前 AI 机房主流;浸没式液冷PUE可控制在 1.1 以内,单机架散热突破130kW,适配百千瓦级超高功耗机柜。

英伟达核心GPU芯片单卡参数对比

时间 H100SXM 版 H200SXM 版 B200GB200 版 B300NVL 版 VR200NVL 版
架构 Hopper Hopper Blackwell Blackwell Rubin
显存带宽(TB/s) 3.35 1.8 8 8 20
显存大小(GB) 80 141 92 279 288
GPU TDP(W) 最高700 最高700 1200 最高1400 1800-2300

资料来源:公开资料,观研天下整理

资料来源:公开资料,观研天下整理

资料来源:《高功率大面积 AI 芯片液冷技术综述》邹启凡等,iTherM

资料来源:《高功率大面积 AI 芯片液冷技术综述》邹启凡等,iTherM

PS:红色虚线边界为液冷的可行选项

资料来源:VERTIV官网

2、液冷产业化拐点已至,有望带动数据中心板式换热器需求进入快速释放期

目前,液冷产业化拐点已至,有望带动数据中心板式换热器需求进入快速释放期。一方面,生成式AI、大模型产业持续爆发,全球人工智能数据中心建设进入高速增长周期。以回应强劲的 AI 需求,2026年Google、AWS、Meta、Microsoft 等九大 CSP 合计资本支出预估至约 8300 亿美元,年增率也从原本的 61%提升至 79%,资本支出大幅提高同时显示 CSP 厂商将延续数据中心建设。

目前,液冷产业化拐点已至,有望带动数据中心板式换热器需求进入快速释放期。一方面,生成式AI、大模型产业持续爆发,全球人工智能数据中心建设进入高速增长周期。以回应强劲的 AI 需求,2026年Google、AWS、Meta、Microsoft 等九大 CSP 合计资本支出预估至约 8300 亿美元,年增率也从原本的 61%提升至 79%,资本支出大幅提高同时显示 CSP 厂商将延续数据中心建设。

数据来源:Trend Force,观研天下整理

另一方面,海内外头部厂商全面落地液冷路线。海外方面:当前英伟达及北美四大云服务商自研 AI 芯片功耗持续走高,散热方案已全面转向液冷。谷歌 TPUv8 单芯功耗 1300W,已全面部署液冷基础设施;微软 Maia200 芯片 TDP 达 700W,采用第二代闭环液冷系统,还提出了硅芯片本身嵌入液体通道的新技术;英伟达作为行业推动者,计划 2026 下半年为 Rubin GPU 搭载微通道盖板,通过封装级液冷进一步提升散热效率。

NV+北美四大CSP大厂自研AI专用芯片散热方案全面转向液冷

公司 关键内容
谷歌 2026 年 4 月发布的 TPU v8 已经全面部署第四代液冷,TPU v8 单芯片功耗达 1300W,传统风冷已经失效,第四代液冷技术使 TPU v8 的每瓦性能较前代提升了整整一倍;Google Cloud 披露液冷基础设施已以 GW规模稳定运行,正式完成 TPU 产品线的全面液冷化转型。同时明确2027年起全球新建机房100%采用液冷,并开源第五代CDUDeschutes和Brazos机架式闭环液冷系统(适用于旧机房改装)。
AWS AWS 于 2024 年 12 月 re:Invent 宣布了基于 Trainium2 的云服务、即将推出的 Trainium3 以及新的数据中心改进方案,新的数据中心改进包括更高效的冷却系统,包括安装液冷和减少风扇,这将使机械能消耗减少 46%。
微软 微软自研 AI 加速芯片 Maia 系列随功耗持续攀升将逐步转向液冷方案。2026 年 1 月发布的 Maia200 TDP功耗达到 750w,微软采用了第二代闭环液冷系统。微软还提出了新的冷却技术:在硅芯片本身嵌入液体通道,通过“微流控”技术实现芯片级冷却。
Meta Meta 自研 AI 芯片 MTIA450 单芯片 TDP 达 1400W,MTIA 500 进一步升至 1700W,已远超风冷可承载上限,液冷已成为管理这一功耗量级的必要手段;随着 MTIA 400、450、500 在 2026 至 2027 年陆续部署,Meta 在新一代 AI ASIC 系统中引入机架级液冷架构,以应对持续上升的 AI 推理功耗需求。
NVIDIA NVIDIA 是液冷趋势的核心推动者。随着 GPU 功耗持续攀升,NVIDIA 最快将在 2026 年下半年于 RubinGPU 导入 MLCP(微通道盖板),让冷却液直接流经芯片封装内的微通道,缩短传热路径以提升散热效率。2026年6月发布官方博客,宣布Rubin平台将首次使用100%液冷,芯片和网络组件全都由液体闭环冷却。

资料来源:公开资料,观研天下整理

国内方面:头部科技厂商加速布局液冷超节点集群,适配高密度AI集群散热需求。例如华为落地商用液冷超节点集群,推出 450kW 热管理控制器;百度发布昆仑芯超节点,采用冷板式液冷方式散热;阿里云发布磐久 128 超节点服务器,单柜集成 128 卡,散热采用风冷+液冷结构。字节跳动多地布局大型智算中心,搭载业内首款一体式浸没液冷模组;燧原科技推出液冷超节点产品,落地万卡训练集群项目。

国内厂商积极布局超节点技术

公司 关键内容
华为 华为在天津武清区落地首个商用液冷超节点集群;为保障高密 AI 算力集群的稳定运行,华为也推出了专为 AI 智算中心液冷场景打造的核心温控硬件——热管理控制器 TMU 450kw 真机。
百度 百度在 2025 年 4 月 Create 开发者大会上发布昆仑芯超节点,在能耗和散热方面,昆仑芯积极响应节能降耗政策,采用高效的冷板式液冷方式进行系统散热。
阿里云 阿里云在 2025 年云栖大会上发布磐久 128 超节点服务器,单柜集成 128 卡 AI 芯片,散热架构采用风冷+液冷组合,高功耗芯片采用液冷。
字节跳动 2026 年字节跳动在 AI 基础设施上的支出将超过 2000 亿元,主要投向芯片采购、安徽、内蒙古、云南等地的 AI 算力中心和大模型研发与人才招聘;此外,高澜股份子公司为字节跳动提供 12U一体式浸没液冷模组,是业内首款一体式浸没液冷产品。
燧原科技 燧原科技在 2025 年 WAIC 上发布第四代训推一体芯片云燧 L600,并推出 ESL64 液冷超节点,单节点 64 卡全带宽互联,与各方合作打造万卡训练集群项目。

资料来源:公开资料,观研天下整理

综上,伴随AI芯片算力密度持续攀升,冷板式、浸没式等多类液冷超节点方案已成为智算中心建设的主流技术路线,液冷由此成为高功耗AI算力基础设施的刚性刚需配置,数据中心板式换热器也将迎来黄金发展期。

从行业公开数据来看,2026年全球智算液冷市场规模将突破1147亿元,同比增速高达273%;对应全球数据中心二次侧板换市场规模,将从2026年的141亿元稳步扩容至2030年的317亿元,2026-2030年复合年增长率达到23%。

国内市场同样保持高景气增长态势,2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元,同比增长45.2%,连续三年维持30%以上的高速增长,预计2026年整体市场规模将攀升至232.5亿元,2028年进一步突破470.4亿元,全赛道成长确定性极强。

三、数据中心板式换热器市场迎来扩容窗口,海外厂商集中扩产

在 AI 算力需求与能效监管双重驱动下,数据中心板式换热器作为液冷循环核心部件,迎来结构性扩容机遇。英伟达GB系列AI服务器被行业视为下一代高性能计算标杆,其液冷方案清晰展现了行业头部厂商对高密度算力散热的底层设计逻辑。其中GB200 NVL72机柜液冷系统整体价值量约8.05万美元,GB300 NVL72机柜液冷系统价值量进一步提升至9.47万美元,两者在核心部件设计上形成了明显差异:

GB200 NVL72和GB300 NVL72机柜内部液冷核心部件价值量(美元)

/

GB200 NVL72

GB300 NVL72

ASP

数量(个/对)

总价值量

ASP

数量(个/对)

总价值量

cold plate

650

45(大)

29250

240

108(小)、9(大)

31770

CDU

30000

1

30000

40000

1

39000

manifold

400

29

11600

400

29

11600

UQD

75

126

9450

45

252

12150

fan module

25

8

200

25

8

200

合计

/

/

80500

/

/

94720

资料来源:公开资料,观研天下整理

数据显示,2025年全球数据中心板式换热器市场销售额已达22.07亿美元,预计2032年将增至40.27亿美元,年复合增长率(CAGR)为9.1%(2026-2032)。

数据显示,2025年全球数据中心板式换热器市场销售额已达22.07亿美元,预计2032年将增至40.27亿美元,年复合增长率(CAGR)为9.1%(2026-2032)。

数据来源:QY Research,观研天下整理

下游市场需求首先传导至供给端的头部国际厂商,直接推动海外换热器厂商在2025-2026年集中披露扩产计划。阿法拉伐在2026年2月宣布将投资10亿瑞典克朗(约合7亿人民币)用于数据中心换热器扩产,作为扩产计划的一部分,阿法拉伐在同月宣布对弗吉尼亚工厂进行大规模扩建,预计到2028年年中实现换热器产能翻倍。除阿法拉伐外,舒瑞普、凯络文、丹佛斯等主要国际厂商均在2025-2026年发布扩大数据中心换热器扩产计划。不过值得注意的是,头部厂商的扩产节奏并未完全匹配市场的爆发速度,反而呈现出明显的保守特征,为国内厂商提供了难得的切入机会。

海外换热器厂商在2025-2026年集中披露扩产计划

公司 时间 扩产计划
凯络文 2025年8月 宣布将在美国俄克拉荷马州塔尔萨及波兰奥波莱新增5.5万平方米的制造厂房以匹配数据中心快速增长需求,其中塔尔萨工厂将扩建4.2万平方米并将成为凯络文最大制造工厂。
阿法拉伐 2026年2月 公司在2025Q4财报电话会表示,董事会已批准10亿瑞典克朗资本开支,用于美国、欧洲、中国换热产线扩产,匹配数据中心增长需求;宣布对弗吉尼亚工厂进行大规模扩建,预计到2028年年中实现换热器产能翻倍。
丹佛斯 2026年2月 宣布将在全球5家工厂投资3000万美元扩大2026-2027年产能,达产后将使大型换热器产能翻倍。
舒瑞普 2026年5月 宣布将在墨西哥蒙特雷工厂新增换热器产线,计划于2026年底安装两台钎焊炉,其他工艺将在后续引入。

数据来源:公开数据,观研天下整理

四、外资主导数据中心板式换热器市场,国产厂商迎来替代机遇

从市场结构来看,2026年数据中心板式换热器行业呈现明显的三级分化:高端超算与大型国资算力园区持续沿用国际重工品牌;中大型商业化AIDC智算中心全面转向进口平替品牌,追求性能、交期、成本平衡;边缘算力与存量改造市场由本土化高性价比品牌主导。分层化、精细化、场景化选型成为2026年IDC工程建设的核心特征。在这样的行业背景下,五大主流品牌——孚尔法FLFA、丹佛斯Danfoss、艾瑞德ARD、凯络文Kelvion、艾普尔API,凭借各自差异化技术壁垒,完整覆盖数据中心全场景换热需求,成为行业工程落地的核心标杆品牌。

数据显示,2025年全球数据中心板式换热器营收占比前五大企业分别为阿法拉伐(AlfaLaval)、凯络文(Kelvion)、舒瑞普(SWEP)、丹佛斯(Danfoss)、SPXFLOW(2026年3月并入ITT集团),前五大企业合计市场份额约48%。

数据显示,2025年全球数据中心板式换热器营收占比前五大企业分别为阿法拉伐(AlfaLaval)、凯络文(Kelvion)、舒瑞普(SWEP)、丹佛斯(Danfoss)、SPXFLOW(2026年3月并入ITT集团),前五大企业合计市场份额约48%。

数据来源:公开数据,观研天下整理

国产厂商迎来替代窗口期。从需求侧来看,英伟达VR、谷歌TPUV7/V8等最新芯片平台采用全液冷架构,推动全球数据中心液冷需求持续增长;板式换热器在数据中心液冷一次侧冷水机组和二次侧CDU均有应用,液冷需求增长将带动数据中心板换市场规模持续扩大。从供给侧来看,全球板式换热器市场由阿法拉伐、舒瑞普等外资厂商主导,而外资厂商扩产相对谨慎、扩产速度较慢,即使扩产亦难以满足数据中心新增需求,为国内厂商提供切入机会。例如,阿法拉伐在2026Q2财报电话会表示,其自身交付节奏受产能高度约束,且数据中心业务2027年新增产能基本已被锁定。此外尽管当前数据中心市场扩产需求迫切,但阿法拉伐仍在观望2028年及以后的中长期需求,未发布进一步的扩产计划。

国产厂商迎来替代窗口期。从需求侧来看,英伟达VR、谷歌TPUV7/V8等最新芯片平台采用全液冷架构,推动全球数据中心液冷需求持续增长;板式换热器在数据中心液冷一次侧冷水机组和二次侧CDU均有应用,液冷需求增长将带动数据中心板换市场规模持续扩大。从供给侧来看,全球板式换热器市场由阿法拉伐、舒瑞普等外资厂商主导,而外资厂商扩产相对谨慎、扩产速度较慢,即使扩产亦难以满足数据中心新增需求,为国内厂商提供切入机会。例如,阿法拉伐在2026Q2财报电话会表示,其自身交付节奏受产能高度约束,且数据中心业务2027年新增产能基本已被锁定。此外尽管当前数据中心市场扩产需求迫切,但阿法拉伐仍在观望2028年及以后的中长期需求,未发布进一步的扩产计划。

资料来源:公开资料,观研天下整理

由于技术壁垒较高,我国数据中心板式换热器(钎焊式板式换热器)知名供应商数量较少,除银轮股份外主要包括三花智控、远卓设备、宁波哈雷、宝得换热、台湾高力等,其中宝得换热已在2026年1月被阿法拉伐并购。

我国数据中心板式换热器(钎焊式板式换热器)主要参与者情况

公司 产品主要应用领域 简介 营收/产值规模(人民币元)
银轮股份 汽车、工程机械、暖通空调、储能、数据中心等 公司2007年在A股上市,是国内汽车及工程机械热管理行业龙头企业、国内首家热交换器行业民营上市公司,在热交换器领域具备40多年的制造经验,2018年公司收购江苏唯益,将板式换热器业务由汽车、工程机械拓展至民用领域,近年重点发展数字与能源第三增长曲线业务,涵盖储能、数据中心、发电机组等领域。 2025年营收156.78亿元
三花智控 汽车、暖通空调、储能、工业制冷、数据中心等 公司2005年在A股上市,2025年在H股上市,是制冷家电及新能源汽车热管理的全球领军企业,在阀类零部件、热管理集成组件、Omega泵、制冷空调换热器等细分领域市占率全球领先,近年围绕全球新兴产业发展积极布局储能、数据中心、仿生机器人等领域。 2025年营收310.12亿元
远卓设备 暖通空调、油气、船舶、化工、数据中心等 公司是专业生产钎焊式、熔焊式、可拆式板式换热器的国家级专精特新“小巨人”企业,总部位于江苏江阴,年产量120万台;2026年7月公司成为国内首家取得AHRI认证的钎焊式板换制造商。 /
宁波哈雷 汽车、暖通、食品饮料、石油化工、数据中心等 公司是专注生产板式换热器及不锈钢分集水器的国家级高新技术企业,总部位于浙江宁波,具备30万台钎焊板式换热器、5万台管翅换热器的年产能。 2025年产值突破4亿元
宝得换热 暖通空调、电力、油气、食品饮料、化工等 公司是专注于钎焊式板式换热器、可拆式板式换热器、高效节能换热机组的设计、开发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业,总部位于江苏江阴,2018年在新三板上市,2026年1月被阿法拉伐并购 2024年营收3.17亿元,2025年上半年营收1.68亿元
台湾高力 暖通空调、能源及公用事业、船舶、数据中心等 公司成立于1970年,2006年在台湾上市,是台湾唯一、全球知名的钎焊式板换制造商,2025年营收14.77亿元人民币。 2025年营收14.77亿元

资料来源:公开资料,观研天下整理(WW)

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离子束设备产业地位持续抬升:半导体、光电领域双轮驱动,市场规模高速扩容

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离子束设备作为新兴集成电路制造装备,依托纯物理轰击加工优势,可实现纳米级精密塑形,解决特殊材料、特殊图形加工难题。当前全球离子束设备市场进入爆发增长期,国内增速领先全球,半导体与光电领域构成核心需求来源。本土厂商加速技术突破,国产替代进程持续推进。

2026年10月08日
我国硅碳负极行业PEST分析:全链条政策支撑,CVD走向主流,固态电池催生增量机遇

我国硅碳负极行业PEST分析:全链条政策支撑,CVD走向主流,固态电池催生增量机遇

我国硅碳负极行业正处于政策战略定位升级、市场高速增长、CVD工艺突破、下游需求爆发四重叠加的战略机遇期。政治环境方面,硅碳负极已从产业层面上升至国家战略安全层面,经历萌芽铺垫期、快速成长期、规范深化期后进入前瞻布局期,被列为“十五五”关键战略材料,国家层面形成“战略定位—产业支持—标准规范”全链条支撑体系。

2026年10月08日
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