AI算力驱动需求爆发，味之素削减对华供货30%——ABF膜行业国产化刻不容缓

2026-10-10 10:23

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ABF膜行业需求由四重力量共同驱动：AI算力与高性能计算构成最强引擎，FC-BGA载板尺寸从55×55mm向140×140mm演进，面积达传统尺寸的6.5倍，直接拉动ABF膜用量和性能升级；先进封装与Chiplet形成高增长引擎，2.5D/3D封装和CoWoS推动高端载板需求增长；5G/6G通信与网络设备构成稳定基本盘；汽车电子与智能驾驶构成新兴拉动。然而，供给端由日本味之素绝对垄断，全球市占率超过95%，2026年8月已正式通知中国大陆客户削减30%供货量，全球ABF载板供需缺口预计2026年达10%、2028年攀升至42%。中国大陆ABF膜本土自给率不足5%，深南电路、兴森科技、胜宏电子等头部IC载板厂商高度依赖进口，高端ABF载板产能释放面临原料短缺风险。国内生益科技、华正新材、南亚新材、武汉三选科技、广东伊帕思等企业处于研发或中试阶段，尚未规模化量产。

1、ABF膜定义与战略定位：高端芯片封装的“绝缘基石”

根据观研报告网发布的《中国ABF膜行业现状深度分析与发展前景预测报告（2026-2033年）》显示，ABF膜是一种用于积层法（Build-up）封装基板的绝缘介电材料。在FC-BGA载板中，ABF膜逐层压合在芯板上，通过激光钻孔和铜电镀形成多层互连结构，承担绝缘、支撑和信号传输功能。其核心性能要求包括：低热膨胀系数（CTE），与芯片和铜箔匹配；低介电常数和低介电损耗，保障高速信号完整性；高玻璃化转变温度，耐受无铅焊接和高温工艺；优异的与铜箔结合力，防止分层；超薄化能力，支持更细线路；无卤阻燃和低吸湿性。

ABF膜的种类

产品类型	核心特征	主要应用
标准ABF膜	低热膨胀、高耐热、良好加工性	FC-BGA载板、CPU/GPU封装
超细线路ABF膜	更细线宽/线距，更高密度	AI芯片、HPC、Chiplet
低介电ABF膜	低介电常数、低损耗	高频高速芯片封装
大尺寸ABF膜	更大面积、更高平整度	大尺寸FC-BGA载板

资料来源：观研天下整理

ABF膜是高端FC-BGA封装基板的“卡脖子”材料，直接决定载板的层数、线宽、可靠性和良率。没有自主可控的ABF膜，就没有高端芯片封装基板的自主供应，进而影响AI芯片、服务器CPU和网络芯片的供应链安全。其战略价值远超其市场规模本身。

2、AI算力与先进封装双轮驱动，我国ABF膜行业需求进入加速释放期

当前，我国ABF膜行业需求增长由四重力量共同驱动，且层次分明、逐级强化。首先，AI算力与高性能计算构成最强引擎。AI服务器、GPU、CPU和AI芯片对FC-BGA载板需求爆发，载板层数增加、尺寸增大、线宽缩小，直接拉动ABF膜用量和性能升级，这是ABF膜需求增长最核心、最强劲的驱动力。以55mm×55mm作为基准，仅考虑面积变化，80mm×80mm、100mm×100mm及140mm×140mm对应面积分别约为传统尺寸的2.1倍、3.3倍和6.5倍。

Chiplet及异构集成推动FCBGA封装大型化

FCBGA尺寸	面积	相对55×55mm面积
55×55mm	3,025mm²	1.0×
80×80mm	6,400mm²	2.1×
100×100mm	10,000mm²	3.3×
140×140mm	19,600mm²	6.5×

资料来源：观研天下整理

AI/HPC算力需求增长推动单封装集成硅面积持续扩大

资料来源：Saptadeep Pal等

在此基础上，先进封装与Chiplet形成高增长引擎。Chiplet、2.5D/3D封装和CoWoS等先进封装技术推动高端载板需求增长，ABF膜作为载板核心绝缘材料同步受益。

不同先进封装技术最小凸点间距演进趋势(μm)

技术路线	2018年	2022年	2025年	2028年	2031年	2034年
FC-BGA基板	110	100	90	90	80	80
Chiplet(Fan-out/有机中介层)	50	45	40	40	30	30
Chiplet(硅中介层，焊料互连)	40	30	22	16	13	10
Chiplet(硅中介层，混合键合)	-	9	6	6	3	3

资料来源：IEEEEPS 2023年异构集成研讨会

与此同时，5G/6G通信与网络设备构成稳定基本盘。5G基站、数据中心交换机和路由器对高速FC-BGA载板需求稳定，ABF膜用量保持增长。此外，汽车电子与智能驾驶构成新兴拉动。智能驾驶域控制器、车载计算平台和传感器对高可靠性FC-BGA载板需求增长，为ABF膜提供增量。

3、ABF膜市场日本味之素一家独大，国产化几乎空白，加速突破

ABF膜由日本味之素开发，是用于高性能半导体封装的关键绝缘材料。该材料于1999年被味之素公司推向市场，随后随着高性能计算机和数据中心服务器等需求增长，逐渐成全球高性能计算机和服务器的重要材料体系。截至2026年3月，味之素已占据ABF膜全球市场95%的份额。从供给端现状来看，2026年二季度味之素ABF膜月产能规模超200万平方米，当前产能已经满负荷运行。根据化工头条，味之素新一轮扩产计划直至2028年才启动，第三座工厂预计2032年方可建成投产，中长期产能存在刚性瓶颈。在全球AI算力需求持续增长、产能增长滞后需求的背景下，味之素选择优先保障日本本土及海外核心客户，压缩面向中国大陆市场的供货配额。根据化工头条，2026年8月日本味之素已正式通知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。与此同时，2026年下半年全球ABF载板供需缺口将达到10%，2027年缺口扩大至21%，2028年进一步攀升至42%。

目前，中国大陆ABF膜本土自给率不足5%，深南电路、兴森科技、胜宏电子等本土头部IC载板厂商高度依赖味之素进口原料。30%供货削减，意味着国内载板企业将直面原料短缺风险，高端ABF载板产能释放受到制约。原料涨价叠加供货不足，上下游企业成本抬升，利润空间面临挤压，间接影响国内高端算力芯片封装产业发展节奏。截至2025年6月，中国大陆布局及试产企业主要有武汉三选科技、广东伊帕思新材料、广东生益科技、西安天和防务、浙江华正新材、深圳纽菲斯新材料等，均未规模化量产。

我国ABF膜行业主要企业简介

企业名称	所属地区	角色定位	核心产品/技术	ABF膜相关进展	市场地位/备注
味之素（Ajin omoto）	日本	全球ABF膜绝对垄断者	ABF膜	全球市占率90%以上，专利和工艺壁垒极深，与全球头部IC载板厂和芯片厂深度绑定	全球ABF膜龙头，高端FC-BGA载板核心供应商
积水化学	日本	国际补充供应商	积层绝缘材料、封装材料	少量供应ABF类积层材料，份额远低于味之素	国际ABF膜补充供应商
住友电木	日本	国际补充供应商	封装材料、积层材料	在部分封装材料领域有布局，ABF膜份额较小	国际封装材料企业
日立化成	日本	国际补充供应商	封装材料、积层绝缘材料	有相关积层材料技术积累，ABF膜供应有限	国际电子材料企业
生益科技	中国	覆铜板/电子材料龙头	覆铜板、IC载板材料、高速材料	布局IC载板用绝缘材料，ABF膜处于研发/中试阶段，尚未规模化量产	国内覆铜板龙头，积极向高端封装材料延伸
华正新材	中国	高频高速覆铜板企业	高速覆铜板、IC载板材料	布局IC载板用绝缘材料，ABF膜处于研发/验证阶段	国内高速材料重要企业
南亚新材	中国	覆铜板企业	高速覆铜板、IC载板材料	布局IC载板材料，ABF膜处于研发阶段	国内覆铜板重要企业
中英科技	中国	高频通信材料企业	高频微波材料、通信材料	有相关电子材料技术储备，ABF膜布局尚不明确	高频材料细分企业
深南电路	中国	IC载板制造商	FC-BGA载板、封装基板	ABF膜下游用户，推动国产ABF膜验证和导入	国内IC载板龙头，FC-BGA载板核心企业
兴森科技	中国	IC载板制造商	FC-BGA载板、封装基板	ABF膜下游用户，参与国产材料联合验证	国内IC载板重要企业
珠海越亚	中国	IC载板制造商	无芯载板、封装基板	ABF膜下游用户，关注国产ABF膜替代	国内载板特色企业
中京电子	中国	PCB/载板企业	PCB、IC载板	布局IC载板业务，ABF膜下游潜在用户	国内PCB和载板参与者
中国科学院化学研究所	中国	科研机构	高分子材料、电子材料	开展ABF膜基础研究和配方探索	科研储备，尚未产业化
中国科学院宁波材料所	中国	科研机构	功能高分子、薄膜材料	在积层绝缘材料方向有研究积累	科研储备，尚未产业化

资料来源：观研天下整理

近年来，日本配合美国对华芯片压制战略，持续强化半导体技术出口管控，其2025年出口管制措施再度升级，对我国集成电路供应链构成威胁。当前ABF膜虽未被列入出口管制清单，若未来管制升级可能纳入ABF膜，有可能导致中国FC-BG A载板断供，严重威胁我国集成电路先进封装环节，加速推进ABF膜国产化或替代技术路线已刻不容缓。（WYD）

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