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2022年上半年我国集成电路封装测试行业领先企业通富微电主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据通富微电子股份有限公司财报显示,2022年上半年公司营业收入约为95.672亿元,按产品分类,集成电路封装测试收入占比为97.35%,约为93.14亿元,按地区分类,中国境外收入占比为70.76%,约为67.69亿元。

相关行业分析报告参考《中国集成电路封装测试行业发展深度分析与未来投资调研报告(2022-2029年)

2022-06-30

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

集成电路封装测试

93.14亿

97.35%

78.53亿

97.70%

14.61亿

95.54%

15.69%

其他(补充)

2.532亿

2.65%

1.850亿

2.30%

6824

4.46%

26.95%

按产品分类

集成电路封装测试

93.14亿

97.35%

78.53亿

97.70%

14.61亿

95.54%

15.69%

其他(补充)

2.532亿

2.65%

1.850亿

2.30%

6824

4.46%

26.95%

按地区分类

中国境外

67.69亿

70.76%

57.31亿

71.30%

10.39亿

67.91%

15.34%

中国境内

25.45亿

26.60%

21.22亿

26.40%

4.224亿

27.62%

16.60%

其他(补充)

2.532亿

2.65%

1.850亿

2.30%

6824

4.46%

26.95%

资料来源:观研天下整理

2021年通富微电子股份有限公司营业收入约为158.073亿元,按产品分类,集成电路封装测试收入占比为98.37%,约为155.5亿元;按地区分类,中国境外收入占比为67.95%,约为107.5亿元。

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

集成电路封装测试

155.5亿

98.37%

129.1亿

98.60%

26.40亿

97.28%

16.97%

其他(补充)

2.573亿

1.63%

1.834亿

1.40%

7382

2.72%

28.69%

按产品分类

集成电路封装测试

155.5亿

98.37%

129.1亿

98.60%

26.40亿

97.28%

16.97%

其他(补充)

2.573亿

1.63%

1.834亿

1.40%

7382

2.72%

28.69%

按地区分类

中国境外

107.5亿

67.95%

91.11亿

69.56%

16.34亿

60.21%

15.21%

中国境内

48.10亿

30.42%

38.04亿

29.04%

10.06亿

37.07%

20.92%

其他(补充)

2.573亿

1.63%

1.834亿

1.40%

7382

2.72%

28.69%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

规模优势

通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。

资质优势

通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及江苏省集成电路先进封测重点实验室等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。

技术优势

通富微电在行业内率先通过ISO9001ISO/TS16949等质量体系。采用SAPMES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

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博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

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全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

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2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

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从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

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具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
我国电感器件行业:顺络电子营收领先 麦捷科技、京泉华业务外销占比超25%

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业务布局来看,麦捷科技、可立克、京泉华布局境外市场比例相对较高;电感器件收入占比方面,顺络电子、风华高科、振华科技、雅创电子收入占比均超95%;业务动态方面,各家企业重点布局片式电感器件以满足产业升级需求,同时通过努力扩大生产线亿提高交付产品能力。

2025年09月20日
OLED行业:全球市场三星以36%份额稳居榜首 中国市场正强劲增长 京东方份额排名第二

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全球OLED面板出货持续增长,为材料市场提供了坚实需求基础。2024年全球OLED显示面板出货面积约为1800万平方米,同比增长36.1%;预计2025年出货面积将超过2000万平方米。

2025年09月19日
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