咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球及中国PCB行业市场规模均有所回升 国内多层板为主流产品

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。

从产业链来看,PCB行业产业链上游为原材料,包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等;中游为PCB制造,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等;下游为应用领域,广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。

从产业链来看,PCB行业产业链上游为原材料,包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等;中游为PCB制造,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等;下游为应用领域,广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。

资料来源:公开资料、观研天下整理

从全球市场规模来看,2024年全球PCB行业市场规模为880亿美元,同比增长12.33%。整体来看,近五年全球PCB行业市场规模呈先升后降再升走势。

从全球市场规模来看,2024年全球PCB行业市场规模为880亿美元,同比增长12.33%。整体来看,近五年全球PCB行业市场规模呈先升后降再升走势。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从国内市场规模来看,2020-2024年中国PCB行业市场规模也是呈先升后降再升走势,与全球市场走势基本一致。2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元,同比增长13.5%。

从国内市场规模来看,2020-2024年中国PCB行业市场规模也是呈先升后降再升走势,与全球市场走势基本一致。2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元,同比增长13.5%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从成本结构来看,PCB成本结构中原材料占比约60%,其中占比最高的是覆铜板,达27.31%;半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

从成本结构来看,PCB成本结构中原材料占比约60%,其中占比最高的是覆铜板,达27.31%;半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从市场结构来看,我国多层板占比超过四成,占比达47.6%;其次是HDI板,占比约为16.6%;单双面板、柔性板、封装基板占比分别为15.5%、15.0%、5.3%。

从市场结构来看,我国多层板占比超过四成,占比达47.6%;其次是HDI板,占比约为16.6%;单双面板、柔性板、封装基板占比分别为15.5%、15.0%、5.3%。

数据来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国PCB行业发展趋势分析与未来投资研究报告(2025-2032)》。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

2026年我国干式变压器行业资本市场动态:招标提质、融资加码、并购扩局

2026年我国干式变压器行业资本市场动态:招标提质、融资加码、并购扩局

2026年我国干式变压器招标市场保持活跃,国网与南网两大核心采购方相继完成年度招标。国网方面,华北、华东区域10kV变压器框架采购中,特锐德、北京科锐、奥克斯智能科技等中标,本次采用“弹性框架+动态定价”模式,价格权重下调,技术、交付及ESG信用权重上升,弱化低价竞争。主网批次招标中,抽水蓄能厂用干变订单饱满,特变电工

2026年09月04日
中国智能可穿戴健康设备市场规模增速快于全球 国内多地相关项目建设正加速推进

中国智能可穿戴健康设备市场规模增速快于全球 国内多地相关项目建设正加速推进

产业链,智能可穿戴健康设备行业产业链上游为硬件与软件,硬件包括传感器、芯片、显示屏、电池、执行器、微型泵、声学组件、结构件,软件包括操作系统、算法、AI模型、大数据;中游为设备研发与制造,智能可穿戴健康设备分为智能手表、智能戒指、智能贴片式监测设备、智能舒缓穿戴设备;下游为应用领域及销售渠道,应用领域包括日常健康护理及

2026年09月04日
中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

需求端方面,从三大运营商集采情况来看,在2026年1-2月联通总部和广东公司共落地两个光缆集采项目,主要采购空芯光纤混合光缆、单模单芯蝶形光电复合缆,总规模约5.2万芯公里。5月25日,中国电信启动2026-2027年度集团级室外光缆及引入光缆集采,有效期至2027年6月30日。

2026年08月28日
我国算力服务器行业:AI服务器为最大细分市场 2025年产需量双双回升

我国算力服务器行业:AI服务器为最大细分市场 2025年产需量双双回升

从市场规模来看,2021年到2025年我国算力服务器市场规模持续增长,到2025年我国算力服务器市场规模约为4422.1亿元。

2026年08月17日
中国投影机出货量占比全球领先  1LCD为市场主流品类

中国投影机出货量占比全球领先 1LCD为市场主流品类

从出货量来看,2021年到2025年全球投影机出货量为先增后降趋势,到2025年全球出货量为1920.6万台,同比下降4.8%;销售额为84.4亿美元,同比下降9.0%。

2026年08月10日
MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

2026年08月06日
我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部