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我国光芯片行业市场规模持续增长 国产化率分层明显 25Gbs及以上光芯片国产化率极低

光芯片(Photonic Chip)是一种将光学元件集成到单一芯片上的技术设备,它利用光子(而非电子)进行信息的传输、处理和运算。

产业链来看,我国光芯片行业产业链上游包括原材料及设备,原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等,设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片,可分为激光器芯片及探测器芯片;下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。

产业链来看,我国光芯片行业产业链上游包括原材料及设备,原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等,设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片,可分为激光器芯片及探测器芯片;下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。

资料来源:公开资料、观研天下整理

一、上游分析

1.封装材料

2020-2024年,我国封装基板市场规模呈增长走势。2024年我国封装基板市场规模约为213亿元,同比增长2.9%。

2020-2024年,我国封装基板市场规模呈增长走势。2024年我国封装基板市场规模约为213亿元,同比增长2.9%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2.光刻机

2024年,ASML、Nikon、Canon的集成电路用光刻机出货达683台,较2023年的681台增加2台。

2024年,ASML、Nikon、Canon的集成电路用光刻机出货达683台,较2023年的681台增加2台。

数据来源:公开资料、观研天下整理

、中游分析

1.市场规模

2020-2024年,我国光芯片市场规模持续增长。2024年中国光芯片市场规模约为151.56亿元,同比增长10.1%。

2020-2024年,我国光芯片市场规模持续增长。2024年中国光芯片市场规模约为151.56亿元,同比增长10.1%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2.国产化率

国产化率来看,国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%;25Gbs及以上的光芯片国产化率低,仅有4%。

国产化率来看,国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%;25Gbs及以上的光芯片国产化率低,仅有4%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

、下游分析

1.光通信

随着国家整体网络建设和数字经济发展,5G网络的建设及千兆光纤的升级等带动市场需求持续提升,光缆线路总长度稳步增加。2024年全国光缆线路总长度达7288万公里,同比增长13.3%。

随着国家整体网络建设和数字经济发展,5G网络的建设及千兆光纤的升级等带动市场需求持续提升,光缆线路总长度稳步增加。2024年全国光缆线路总长度达7288万公里,同比增长13.3%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2.消费电子

2022-2024年,我国智能手机出货量呈增长走势。2024年智能手机出货量2.94亿部,同比增长6.5%。

2022-2024年,我国智能手机出货量呈增长走势。2024年智能手机出货量2.94亿部,同比增长6.5%。

数据来源:caict中国通信院、观研天下整理(xyl)

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碳化硅(SiC)是由硅和碳元素组成的宽禁带半导体材料‌,化学式为SiC,俗称金刚砂,具有高硬度、耐高温、耐高压等优异特性,广泛应用于电子、能源、工业等领域。‌产业链来看,碳化硅行业产业链上游为衬底和外延;中游为器件和模块制造环节,过程会经历晶圆设计、制造、封装等工艺流程;下游则主要应用于5G通信、国防应用、数据传输、新

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2025年06月28日
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从全球市场规模来看,2019年到2023年全球电源管理芯片市场规模持续增长,到2023年全球电源管理芯片行业市场规模约为447亿元,同比增长9.6%。

2025年06月27日
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从全球市场规模来看,毫米波雷达行业正处于快速增长阶段,全球毫米波雷达市场规模从2020年的178亿元增长至2024年的291亿元,复合年增长率达13.1%。

2025年06月27日
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从国内市场规模来看,2021年到2024年我国光模块市场规模也维持逐年增长态势,到2024年我国光模块行业市场规模为606亿元,同比增长12.2%。

2025年06月26日
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从市场规模来看,2019-2024年,全球锤镐行业市场规模呈先升后降再升走势。2024年全球锤镐行业市场规模约为187.4亿元,同比增长19.29%。

2025年06月25日
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