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我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

‌CPU散热器‌是一种用于为中央处理器(CPU)散热的设备,用作辅助CPU散热的一个配件,为CPU创造一个良好的散热环境。

从产业链来看,CPU散热器‌上游主要为铜和铝合金、导热基板、散热片、热管、其他散热材质(石墨)等原材料;中游为CPU散热器制造;下游为计算机、服务器、游戏设备、嵌入式系统、工业控制设备‌等应用领域。

从产业链来看,CPU散热器‌上游主要为铜和铝合金、导热基板、散热片、热管、其他散热材质(石墨)等原材料;中游为CPU散热器制造;下游为计算机、服务器、游戏设备、嵌入式系统、工业控制设备‌等应用领域。

数据来源:观研天下整理

随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

数据来源:观研天下整理

而CPU等行业的快速发展,也带动了散热器市场需求的增长,从市场规模来看,2017年到2022年我国散热器行业市场规模持续增长,到2022年我国散热器行业市场规模为1052.43亿元,同比增长3.4%。

而CPU等行业的快速发展,也带动了散热器市场需求的增长,从市场规模来看,2017年到2022年我国散热器行业市场规模持续增长,到2022年我国散热器行业市场规模为1052.43亿元,同比增长3.4%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,我国散热器行业发生投融资事件较少,截至2025年3月23日一共发生了15起投融资事件,其中2024年发生7起投融资事件,投融资金额为1.12亿元;2025年1-3月23日发生了2起投融资事件,投融资金额为0.5亿元。

从行业投融资情况来看,我国散热器行业发生投融资事件较少,截至2025年3月23日一共发生了15起投融资事件,其中2024年发生7起投融资事件,投融资金额为1.12亿元;2025年1-3月23日发生了2起投融资事件,投融资金额为0.5亿元。

数据来源:观研天下整理

政策方面,为推动CPU散热器行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

我国及部分省市CPU散热器行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。
国家级 2024年1月 工业和信息化部、国家发展和改革委员会 制造业中试创新发展实施意见 培育一批具有生态主导能力的仪器仪表、计量标准装置、试验检测设备、设计仿真软件等领域龙头企业。
国家级 2024年3月 市场监管总局、中央网信办等部门 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) 强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。
国家级 2024年5月 国务院 2024—2025年节能降碳行动方案 推进存量建筑改造。落实大规模设备更新有关政策,结合城市更新行动、老旧小区改造等工作,推进热泵机组、散热器、冷水机组、外窗(幕墙)、外墙(屋顶)保温、照明设备、电梯、老旧供热管网等更新升级,加快建筑节能改造。
省级 2023年11月 北京市 北京市关于贯彻落实〈制造业可靠性提升实施意见〉实施方案 推动工业互联网、集成电路、人工智能等领域关键基础材料、基础工艺、关键基础零部件、元器件等环节的可靠性水平达到国际先进水平。
省级 2023年11月 云南省 中国·昆明国际陆港建设实施方案 培育发展生物医药、纺织鞋服、电子元器件、环保建材、五金家电、日用消费品等外向型制造业。
省级 2024年5月 江西省 江西省推动大规模设备更新和消费品以旧换新实施方案 推进电子废弃物整体资源化利用、电子元器件循环产业链等循环经济标准化试点项目建设。
省级 2024年5月 广东省 广东省推动低空经济高质量发展行动方案(2024—2026年) 围绕总体、系统、软件、元器件、材料等重点领域,推动各类省级创新平台加大研发布局。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国‌CPU散热器‌行业现状深度研究与投资前景分析报告(2025-2032年)》。

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市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

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我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

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全球市场来看,近五年全球半导体设备市场规模呈先升后降再升走势。2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

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