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我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备,半导体设备可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

数据来源:观研天下整理

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,为促进半导体设备行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准。

我国及部分省市半导体设备行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 推动新一代信息技术产业突破发展。发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势,瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信(5G)等,加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台,开展产业链关键技术攻关,加快实现信息产业前沿共性技术突破,推动形成相关技术标准。
国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
国家级 2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。
国家级 2024年3月 市场监管总局、中央网信办等部门 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) 强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准
省级 2024年1月 广东省 中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案 培育壮大战略性新兴产业。支持南沙补强宽禁带半导体全产业链,加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设,打造集成电路产业集群。
省级 2024年2月 陕西省 关于支持企业开拓国际市场的实施意见 加强对半导体产业龙头企业跟踪帮扶,实施好太阳能光伏产业国家外经贸提质增效示范项目,支持出口支柱产业企稳回升。
省级 2024年5月 吉林省 吉林省新能源和智能网联汽车产业高质量发展行动方案 大力发展高功率密度驱动电机、功率半导体等高端产品。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体设备行业发展现状研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》。

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半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

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从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

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融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

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近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

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全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

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行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

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从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

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市场规模来看,2021年到2024年我国电子元器件市场规模持续增长,到2024年我国电子元器件市场规模约为189142亿元,同比增长10.1%;预计2025年我国电子元器件市场规模约为198599亿元。

2026年05月27日
我国逆变器行业持续扩容 供需两端实现五年连增

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国内市场来看,2021年之后我国逆变器市场规模持续增长,到2025年我国逆变器市场规模约为561.7亿元。

2026年05月21日
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