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【投融资】2022年我国技术开发服务行业投融资情况 8月投资金额最高

数据显示,2020-2022年我国技术开发服务投融资事件数量及投资金额均呈现上涨趋势。2022年,我国技术开发服务行业发生投融资事件12起,投资金额达54.93亿元。

数据显示,2020-2022年我国技术开发服务投融资事件数量及投资金额均呈现上涨趋势。2022年,我国技术开发服务行业发生投融资事件12起,投资金额达54.93亿元。

数据来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国技术开发服务行业现状深度调研与投资趋势预测报告(2023-2030年)》显示,2022年我国技术开发服务行业共发生投融资事件12起,其中投资金额最高的为8月份,投资金额为20.28亿元。

根据观研报告网发布的《》显示,2022年我国技术开发服务行业共发生投融资事件12起,其中投资金额最高的为8月份,投资金额为20.28亿元。

数据来源:IT桔子

截止至2023年3月1日,我国技术开发服务行业共发生投融资事件50起,其中发生的种子天使轮投资事件最多,达到17起,占比约为34%;其次为A轮,达到13起,占比约为26%。

截止至2023年3月1日,我国技术开发服务行业共发生投融资事件50起,其中发生的种子天使轮投资事件最多,达到17起,占比约为34%;其次为A轮,达到13起,占比约为26%。

数据来源:IT桔子

2022年技术开发服务投融资事件中已披露投资金额最大的事件为Menlo Micro收到的C轮投资,金额达1.5亿美元。

2022年技术开发服务投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2022/12/14 黑芝麻智能 战略投资 未透露
2022/11/29 Diagrid A轮 2000万美元
2022/11/28 Diagrid 种子轮 420万美元
2022/9/14 Lumafield B轮 3500万人民币
2022/8/10 RISC Zero 种子轮 1200万美元
2022/8/8 黑芝麻智能 C+轮 数亿美元
2022/5/17 6K D轮 1.02亿美元
2022/3/10 Menlo Micro C轮 1.5亿美元
2022/2/23 纵行科技 B+轮 数亿人民币
2022/2/22 BuzzAR 种子轮 380万美元
2022/1/12 黑芝麻智能 战略投资 未透露
2022/1/7 成绎半导体 战略投资 1000万人民币

数据来源:IT桔子(YZX)

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2025年05月09日
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