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华为再创新绩 自主创新5G芯片有望重塑全球芯片格局

基于第五代移动通信技术,5G芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,是5G发展上游产业链的核心环节。

从发展历程来看,5G概念最早是在2008年提出来的,2019年2月19日,高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度,同年9月4日,三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos 980,这款芯片同样是一款集成芯片,无需再外挂基带,此后逐渐开始发展。

从发展历程来看,5G概念最早是在2008年提出来的,2019年2月19日,高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片,将提高信息下载及联网速度,同年9月4日,三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos 980,这款芯片同样是一款集成芯片,无需再外挂基带,此后逐渐开始发展。

资料来源:公开资料、观研天下整理(wss)

随着5G技术不断发展,5G芯片成为芯片厂商争相竞速的焦点,市场竞争也变得愈发激烈。2023年9月25日华为企业发布的5G手机采用了国内芯片制造工艺的麒麟9000S芯片,此行为应发全球热议成为焦点,它采用了全球先进的5G技术,拥有高速数据传输、低延迟、高稳定性等特点,可以为用户提供极致的网络体验。这标志着中国已经在自主芯片技术上拥有了硬实力,有能力打破国外技术壁垒,加速实现关键领域的自立自强。当前,我国每年芯片进口额超过3000亿美元,占全球芯片贸易总额近七成,而一旦我们实现更多芯片的自给自足,必将重塑全球芯片格局。

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