厂企直采主导，非金属件领涨：半导体设备零部件行业“去日化”替代路径渐明

2026-10-30 10:14

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一、半导体设备零部件行业弹性高，预计2029年中国大陆市场规模将超2700亿元

根据观研报告网发布的《中国半导体设备零部件行业发展现状研究与投资前景预测报告（2026-2033年）》，半导体设备零部件是半导体设备成本的核心构成, 零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%—55%，以百亿美金级的零部件市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的技术迭代很大程度上有赖于精密零部件的率先突破, 当全球半导体设备市场因AI需求驱动进入新一轮景气周期时，零部件环节的增量弹性天然高于整机。

按收入计，中国大陆半导体设备零部件市场规模已由 2020 年的 765.4 亿元增至 2024 年的 1605.2 亿元，年复合增速 20.3%；预计中国大陆半导体设备零部件市场规模于 2029 年达到 2735.3 亿元。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、中国半导体设备零部件以厂企直采为主，非金属件贡献主要增量

2024 年，中国晶圆厂采购半导体设备零部件 177.2 亿元，其中直接向零部件厂商采购 126.6 亿元，占比71.4%；预计 2029 年中国晶圆厂半导体设备零部件直采额增至 291.8 亿元，占比升至 80.3%。

数据来源：观研天下数据中心整理

由于硅、陶瓷等非金属零部件损耗率更高，短周期直采有望成为未来零部件需求释放的主要渠道。2024—2029 年，非金属件直采额将由 80.4 亿元增至 212.0 亿元，增加 131.6 亿元，占同期直采总增量（165.2 亿元）的 79.7%。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、设备端“去日化” 红利显现，半导体设备零部件替代路径梯度清晰

相较于整机设备，半导体设备零部件国产化进度明显滞后，但替代路径梯度清晰，叠加设备端 “去日化”带来的增量红利，板块长期成长逻辑扎实。

中国半导体设备整体国产化率从2021年的8%提升至2025年的23.2%，预计2030年提升至39%。日系设备占比从2024年的29%降至2026年Q1的24%，2026年Q1中国大陆进口日本半导体设备金额同比下滑10%。整机国产化已进入加速上行周期，而零部件当前整体国产化率仅约 8%，供给格局仍由美日厂商主导，千亿市场之下，国产化率每小幅抬升，就能带来可观订单增量。

数据来源：观研天下数据中心整理

从替代节奏来看，行业呈现鲜明分层特征：静电吸盘、射频电源属于高壁垒、低国产化的攻坚方向，先进制程产品长期被海外垄断，目前国内厂商陆续完成验证、进入小批量突破阶段；陶瓷加热器、干式真空泵、高纯气体系统处于中等国产化区间，产品逐步放量，但密封、涂层、高端阀门等底层短板仍待补齐；机械结构件、石英件国产化基础相对成熟，已实现批量供货，不过高端型号占比、盈利水平仍有提升空间。整体上，越靠近先进制程、光学与机电一体化类核心部件壁垒越高，自主可控难度越大，后续将沿着 “基础部件 — 机电核心件 — 光学与仪器仪表” 的顺序持续推进，国产设备放量带动零部件验证机会增多，具备技术与客户验证优势的本土厂商有望持续受益。

中国半导体设备零部件国产化替代节奏

国产化梯队	细分品类	核心作用与定位	国产化率与海外格局	国内代表企业及突破进展	关键制约/备注
高紧迫、低国产化、突破早期	静电吸盘	刻蚀与薄膜沉积设备中固定晶圆、精确控温并传导射频信号的核心功能器件，直接决定先进制程工艺精度与良率	国产化率极低，不同口径下约3%—8%；高精度多区控温产品国产化难度更高；全球长期由日本京瓷、美国AMAT等垄断	富创精密：静电卡盘已完成国内部分设备厂商验证并实现本土化，可适配ETCH、CVD、PVD、IMP等核心机台；珂玛科技：14nm制程用烧结陶瓷静电卡盘已量产应用，处于小批量出货阶段；江丰电子：子公司首枚静电吸盘于2026年9月试制下线	高精度多区控温产品突破难度大，客户验证与放量节奏是关键变量
高紧迫、低国产化、突破早期	射频电源	直接决定刻蚀和沉积工艺的稳定性与良率	先进制程射频电源国产化率基本为零；成熟制程国产化率相对较高，约40%；高功率段（13.56MHz/60kW以上）仍由AE与Hüttinger垄断超91%份额；此前长期由美国MKS和AE垄断	恒运昌：国内首家出货过亿元的等离子体射频电源系统厂商，已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商，5纳米产品进入小批量试产，产能利用率达102%	先进制程与高功率段仍是主要短板，国产化向高端渗透处于早期
中等国产化、加速放量	陶瓷加热器	半导体设备关键陶瓷功能部件	未披露具体国产化率；已进入14nm制程量产应用阶段，并通过全球最大半导体设备企业认证	珂玛科技：陶瓷加热器已量产应用于14nm制程，累计交付超2000支，并已通过全球最大半导体设备企业认证；中瓷电子：陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并通过用户验证	处于加速放量阶段，高端型号占比与盈利能力仍有提升空间
	真空泵	覆盖Load Lock、刻蚀、薄膜沉积等关键制程	全球半导体真空泵本土化率目前仍不足15%	汉钟精机：干式真空泵已批量供货，覆盖Load Lock、刻蚀、薄膜沉积等关键制程	密封材料、轴承和涂层等底层能力仍是制约因素
	气体/液体系统	高纯气体管路、Gasbox、高端阀门等机械类零部件	Gasbox、高端阀门等品类国产化率仍不到10%，是机械类零部件中结构性短板最突出的方向之一	新莱应材：高纯气体管路系统已进入长江存储供应链	高端阀门、Gasbox等品类国产化率低，结构性短板突出
国产化进展较快、但高端仍受制	机械结构件	金属精密零部件及气体传输系统，覆盖前道核心制程设备全品类需求	未给出具体国产化率；国内少数可量产7nm制程设备零部件的方向	富创精密：已进入国内外主流半导体设备厂商供应链，产品覆盖前道核心制程设备全品类需求，是国内少数可量产7nm制程设备零部件的企业	量的基础已经具备，但盈利能力和高端型号占比仍有提升空间
国产化进展较快、但高端仍受制	石英件	高端石英制品	未给出具体国产化率；8—12寸高端石英制品是重点推进方向	凯德石英：重点推进8—12寸高端石英制品产线	量的基础已经具备，但高端型号占比与盈利能力仍有提升空间