VC均温板行业进入AI散热升级主赛道：苹果导入+安卓扩渗，大陆厂商份额有望提升

一、苹果导入与安卓扩渗双轮驱动，手机端VC均热板进入扩量新阶段

均温板（Vapor Chamber，简称VC均热板）是一种通过内部工质的蒸发与冷凝循环实现热量快速扩散与均匀分布的高效散热元件。其核心价值在于将消费电子散热体系从“点对点导热”升级为“面级均温”，同时具备轻薄化和异形化适配能力，已成为AI手机、平板、轻薄本等端侧硬件热管理升级的关键基础件。

在手机端，VC均热板行业已进入“苹果导入抬升高端价值中枢＋安卓扩渗夯实需求底盘”的新阶段。

根据观研报告网发布的《中国VC均温板行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2026-2033年）》显示，智能手机是均温板当前最大的应用市场。需求端已从单纯的“渗透率提升”升级为“渗透率＋散热面积＋规格升级＋单机ASP”的多维共振。

苹果方面，iPhone 17 Pro系列首次搭载VC均热板，由瑞声科技作为核心供应商完成超薄液冷散热方案量产验证。展望后续，2026年iPhone 18系列有望全系搭载VC，Pro高阶版本进一步升级为钢铜复合VC，苹果折叠屏手机预计同步采用VC方案。iPhone 18 Pro系列已大幅扩大VC散热面积，瑞声科技为该代机型均热板主力供应商。安卓方面，VC方案正由旗舰机型向中低端持续下沉，三星、华为、OPPO、vivo、荣耀等品牌的中高端机型已广泛采用VC散热方案。

部分手机散热方案情况

资料来源：观研天下整理

二、均温板进入AI终端散热升级主赛道，行业规模天花板将持续上移

VC均热板行业增长逻辑已发生根本性切换：从5G时代的“换机潮拉动”转变为AI时代的“算力提升→功耗抬升→散热升级→单机价值量上升”链条。

AI服务器芯片功耗持续攀升，传统风冷方案已难以满足散热需求，均温板正从消费电子向服务器领域延伸。

从功耗数据看，芯片热设计功耗的攀升速度已远超传统散热方案的承载极限。英伟达GPU功耗从H100的700W升至GB300的1400W，2026年发布的Rubin芯片TDP达1800-2300W，预计2027年Rubin Ultra进一步升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。实验数据显示，当芯片功率超过300W时，传统风冷散热能力便已失效，芯片热失控风险急剧升高。传统风冷机柜散热极限公认在20-40kW，而Rubin NVL72机柜热负荷已超200kW，部分资料显示NVL144超300kW，差距达5到10倍。

在这一背景下，均温板正从消费电子的“薄型散热件”进化为服务器的“高功率热管理核心件”。尼得科超眾指出，AI服务器CPU目前已采用高性能均热板搭配热管的复合式散热方案，散热能力由300W提升至600W，2026年导入均温板后进一步朝800W等级发展，2027年规划藉由高功率热管及均热板将能力推升至最高1300W，藉此衔接更高功率运算平台需求。3D VC（均热板）与CDU（冷却分配装置）已成为解决高温引发运算降频与硬件损耗的关键配备，散热产业将受惠于渗透率与售价提升的趋势。

从渗透率数据看，AI服务器液冷方案中VC均热板作为核心组件，渗透率已从14%跃升至30%。预估2026年液冷散热在AI芯片的渗透率将上升至53%，2027年接近60%。与此同时，液冷散热正由芯片级应用延伸至整柜系统，NVIDIA Vera Rubin平台全面导入Fanless全液冷架构，散热配置由过去以GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板、光收发模组及其他关键零组件，单机柜散热价值随之上升。

值得关注的是，均温板制造技术与液冷散热组件之间存在显著的工艺协同性。VC均热板积累的超薄化精密加工、精密焊接密封等成熟技术，可以平移至液冷冷板、密封组件生产，已建成的规模化工厂能够快速承接订单。这意味着VC均热板龙头厂商在向服务器散热市场延伸时，具备天然的工艺迁移优势，行业增长逻辑的切换不仅是需求侧的驱动，更具备供给侧的能力支撑基础。

AI手机散热市场2025-2028年CAGR达23.07%，AI PC散热市场同期CAGR更高达49.15%。超薄均温板2025年全球市场规模约8.26亿美元，预计2032年达15.26亿美元，CAGR为9.3%。一体式均温板2025年全球销售额约12.90亿美元，预计2032年达33.65亿美元，CAGR为14.8%。从更长周期看，均温板在全球散热材料市场中的渗透率仍处于上升通道，随着AI终端从手机向平板、笔记本、服务器等品类扩展，行业规模天花板将持续上移。

数据来源：观研天下数据中心整理

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三、全球均温板红利流向集中，台厂先发、大陆厂商有望实现份额提升

全球均温板前五大生产商合计市场份额已由2022年的64%提升至2024年的91%，行业呈现高度集中态势。这意味着需求爆发时，红利将优先流向已具备成熟产能和客户认证的头部厂商。

数据来源：观研天下数据中心整理

尽管VC均热板行业过去长期由台厂在高端工艺上保持先发优势，如奇鋐、双鸿等台湾厂商在超薄VC、复杂毛细结构、大规模量产等方面积累深厚，然而边际来看，中高端手机VC市场已成为大陆厂商份额提升最快的主战场，部分厂商凭借技术突破与扩产能力，最有机会在果链创新及安卓放量中实现份额提升。

如苏州天脉在均温板领域拥有深厚技术和专利布局，截至2025年9月末累计获得授权专利100项（含17项发明专利），掌握0.22mm超薄均温板等核心技术，产品已进入三星、华为、宁德时代等全球知名企业供应链。其均温板全球市场份额约为7.08%，位列全球前三。公司拟投资17亿元建设甪直基地，达产后新增年产3000万PCS高端均温板产能，另投资6亿元新增1800万PCS产能。

我国均温板企业发展情况

资料来源：观研天下整理（zlj）