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AI算力规模扩大带动我国AI芯片行业高增 FPGA及ASIC将成市场关注重点

前言:AI浪潮下互联网和智算中心算力需求持续旺盛,带动国内AI 芯片市场快速增长。AI芯片中GPU的高效并行处理能力使其成为AI芯片首选,但随着计算繁重化及特定化,FPGA及ASIC将成市场关注重点。美国芯片出口管制政策加码推动AI芯片国产化进程,行业呈现梯队化竞争格局。

AI算力规模扩大,带动国内AI芯片市场快速增长

根据观研报告网发布的《中国AI芯片行业发展深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。AI浪潮下互联网和智算中心算力需求持续旺盛,带动国内AI 芯片市场快速增长。

根据数据,2020-2024年我国AI算力规模由134.2 EFLOPS增长至725.3 EFLOPS,CAGR为52.5%;我国AI芯片市场规模由190.6亿元增长至1405.9亿元,CAGR为64.8%。

根据数据,2020-2024年我国AI算力规模由134.2 EFLOPS增长至725.3 EFLOPS,CAGR为52.5%;我国AI芯片市场规模由190.6亿元增长至1405.9亿元,CAGR为64.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

、GPU主流AI芯片,FPGA及ASIC将成市场关注重点

根据设计和应用特性,AI芯片分为GPU、FPGA以及ASIC(包括NPU、ASSP)三大类。

GPU拥有强大的浮点运算能力,此前主要用来处理图像。随着深度学习的发展,GPU一举成为AI领域的利器。GPU主要被应用于2D和3D图形的计算和处理,因为这些任务通常涉及到大量的矩阵运算,虽然计算量大,但非常适合并行处理。随着大数据和人工智能技术的快速发展,GPU的应用范围已经扩展到了更广泛的领域,特别是在需要进行大量重复计算的数据挖掘领域,如机器学习和深度学习等,GPU的高效并行处理能力使其成为首选的计算平台。2023年我国GPU芯片占AI芯片的比重高达85%。

FPGA是现场可编程门阵列,是一种半定制集成电路,可以满足不同的设计,具有较高的灵活性,非常适用于AI推理阶段。随着机器学习、边缘计算和自动驾驶等领域的快速发展,数据处理任务日益繁重,对芯片的计算效率、计算能力和功耗比提出了更高要求,FPGA迎来机遇。

ASIC则是专用集成电路,是为了满足特定需求而开发的芯片。与GPU人工智能芯片相比,ASIC具有功耗较低、体积更小、成本更低等优势。尤其是在执行特定的任务时,ASIC就可以兼顾效率和成本,实现更优的解决方案。近期AI技术热点逐渐由预训练向推理倾斜,这就需要由多种定制芯片来完成,未来ASIC将扮演着更加重要的角色。

ASIC则是专用集成电路,是为了满足特定需求而开发的芯片。与GPU人工智能芯片相比,ASIC具有功耗较低、体积更小、成本更低等优势。尤其是在执行特定的任务时,ASIC就可以兼顾效率和成本,实现更优的解决方案。近期AI技术热点逐渐由预训练向推理倾斜,这就需要由多种定制芯片来完成,未来ASIC将扮演着更加重要的角色。

数据来源:观研天下数据中心整理

美国芯片出口管制政策加码推动AI芯片国产化进程,梯队化竞争格局明显

随着美国芯片出口管制政策持续加码,英伟达主力 AI 芯片出口中国大陆受限,国内互联网大厂等下游客户为防止出现芯片断供风险,逐步转向采购国产芯片或自研 AI 芯片,推动 AI 芯片国产化率快速提升。

美国芯片出口管制政策

颁布时间 生效时间 政策 颁布机构 指标 管制范围 涉及AI 芯片
2022.10.7 2022.10.21 出口管理条例(更新) 美国商务部 总处理性能(TPP)、I/O 带宽 TPP ≥ 4800 且I/O 带宽≥600GB/s A100、H100、MI250等
2023.10.17 2023.11.17 出口管理条例(更新) 美国商务部 总处理性能(TPP)、性能密度(PD) 禁止:1)TPP≥4800 或2)TPP≥1600 且 PD≥5.92受限:1)2400≤TPP<4800且 1.6≤PD<5.92 或2)TPP≥1600 且 3.2≤PD<5.92 A800、H800、RTX4090、MI250X、MI300X等
2024 2024.4.4 出口管理条例(更新) 美国商务部 - AI 芯片出口限制同样适用于內载此类芯片的所有电子设备 -

资料来源:观研天下整理

我国AI 芯片行业呈现梯队化竞争格局。第一梯队厂商成立时间较早,产品迭代速度较快,在产品性能和量产规模方面保持领先,代表包括华为昇腾、海光信息、寒武纪、百度昆仑芯等。其中,华为昇腾 910B 已经基本对标英伟达A100,成为互联网厂商国产训练芯片的首选,而海光信息、寒武纪、昆仑芯等的新一代主力产品深算三号、思元590、昆仑芯三代等未来也将成为昇腾 910B 的有力竞争者。

第二梯队厂商大多成立于 2019-2021 年前后,代表包括壁仞科技、天数智芯、沐曦等,这类厂商以 AI 芯片起家,目前已拥有上市的产品,但主力产品仍以推理卡为主,训练卡在产品成熟度和规模化落地方面与第一梯队厂商存在差距。

第三梯队包括起步不久的 AI 芯片初创企业以及特定行业的AI 芯片厂商,目前这类厂商仍处于芯片设计、流片等早期阶段,或者产品仅用于特定行业,产品量产规模较小。

第三梯队包括起步不久的 AI 芯片初创企业以及特定行业的AI 芯片厂商,目前这类厂商仍处于芯片设计、流片等早期阶段,或者产品仅用于特定行业,产品量产规模较小。

资料来源:观研天下整理(zlj)

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