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多因素驱动集成电路热处理设备行业发展 晶圆厂商产能扩产带动市场需求上升

1、全球集成电路热处理设备行业市场规模整体上升

根据观研报告网发布的《中国集成电路热处理设备行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2025-2032年)》显示,集成电路热处理设备是半导体制造中的关键工艺设备,主要用于晶圆的退火、氧化、扩散、合金化等高温处理环节,直接影响芯片的电学性能和可靠性。近年来,先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注,其市场规模也整体上升趋势。

根据数据,2021年,全球热处理设备市场规模26.42亿美元,其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元,氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元,栅极堆叠(Gate Stack)设备市场规模为 5.46 亿美元;2022年,全球快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

根据数据,2021年,全球热处理设备市场规模26.42亿美元,其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元,氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元,栅极堆叠(Gate Stack)设备市场规模为 5.46 亿美元;2022年,全球快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

集成电路热处理设备

而中国占据着全球集成电路热处理设备行业的25%,并且受益于晶圆厂扩产、国产替代需求、政策支持、存储芯片扩产以及功率半导体崛起等因素影响将快速发展。

我国集成电路热处理设备行业发展驱动因素分析

<strong>我国集成电路热处理设备行业发展驱动因素分析</strong>

资料来源:观研天下整理

3、晶圆厂商产能积极扩产,带动集成电路热处理设备行业需求上升

在晶圆扩产方面,近年来,国内晶圆代工企业接连宣布投资建造或规划建设新产线,以扩大晶圆产能,从而带动了集成电路热处理设备市场需求快速增长。例如,中芯国际(SMIC)的14nm FinFET技术已量产,但受设备限制难以扩产;重点转向28nm及以上成熟制程(占营收80%以上)。同时,中芯国际(SMIC)与亦庄国投合作建设12英寸厂(28nm及以上制程),规划月产能10万片;在上海,临港基地投资89亿美元建12英寸厂,聚焦28nm及以上成熟制程,目标月产能10万片。

我国晶圆厂商产能规划扩张情况

企业名称

产能扩张

技术节点

中芯国际(SMIC

北京:与亦庄国投合作建设12英寸厂(28nm及以上制程),规划月产能10万片。

技术节点:14nmFinFET技术已量产,但受设备限制难以扩产;重点转向28nm及以上成熟制程(占营收80%以上)。

上海:临港基地投资89亿美元建12英寸厂,聚焦28nm及以上成熟制程,目标月产能10万片。

深圳:与深圳政府合资建厂(28nm及以上),规划月产能4万片。

天津:扩建12英寸厂,新增10万片/月产能(2023年启动)。

华虹半导体

无锡基地:一期12英寸厂(55nm-28nm特色工艺)已满产,月产能9.5万片;二期投资67亿美元扩产,2024年底投产后总产能将达20万片/月。

技术方向:深耕嵌入式存储、功率器件、MCU等特色工艺,避开先进制程竞争。

粤芯半导体(广州)

三期规划:一期(180-90nm模拟芯片)已投产,月产能4万片;二期(55nm-40nm2023年量产,三期(12英寸12nm)投资162亿元,聚焦车规级芯片。

/

积塔半导体(上海)

临港基地:扩产车规级芯片(IGBTSiC等),目标月产能10万片(12英寸)。

技术特色:专注功率半导体和第三代半导体,适配新能源汽车需求。

长江存储(YMTC

武汉基地:一期(3DNAND)月产能10万片(128/232层);二期原计划扩至30万片/月,但因美国制裁推迟设备采购,产能爬坡放缓。

技术突破:全球首推Xtacking3.0架构(232NAND),但量产受限。

长鑫存储(CXMT

合肥基地:一期(19nmDRAM)月产能12万片(等效8英寸);二期规划176DRAM技术,2024年产能提升至18万片/月。

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士兰微(SilanMicro

厦门基地:投资170亿元建12英寸特色工艺产线(功率半导体、MEMS传感器),规划月产能8万片。

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华润微电子(CRMicro

重庆基地:12英寸产线聚焦功率半导体(MOSFETIGBT),2025年产能达3万片/月;无锡基地:8英寸产线扩产至13万片/月,主攻BCD工艺和MEMS

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芯恩半导体(青岛)

产能规划:8英寸厂月产能3万片(模拟/射频芯片),12英寸厂规划5万片/月(28nm及以上逻辑芯片)。

技术路线:中国首个CIDM(共享式IDM)模式,整合设计-制造-应用。

资料来源:观研天下整理

目前,我国晶圆代工主要形成了以上海为核心的长三角地区系、以北京为核心的环渤海地区以及以深圳为核心湾区。其中以上海为核心的长三角地区系是我国集成电路产业基础最扎实、产业链布局最完整、技术积累最丰厚的区域,整体产业规模占全国比约50%。基本涵盖各类原材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造与封装测试,尤以芯片设计、晶圆制造见长,拥有中芯国际、上海华虹、积塔半导体等国内晶圆代工领军企业。

目前,我国晶圆代工主要形成了以上海为核心的长三角地区系、以北京为核心的环渤海地区以及以深圳为核心湾区。其中以上海为核心的长三角地区系是我国集成电路产业基础最扎实、产业链布局最完整、技术积累最丰厚的区域,整体产业规模占全国比约50%。基本涵盖各类原材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造与封装测试,尤以芯片设计、晶圆制造见长,拥有中芯国际、上海华虹、积塔半导体等国内晶圆代工领军企业。

资料来源:观研天下整理

随着集成电路性能不断提高的要求,快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显:相比普通炉管退火设备几小时的加热时长,快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度,总体热预算较低,可以更好地提高晶圆的性能,满足先进集成电路制造的需求。(WYD)

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