我国六氟化钨行业现状分析：下游需求规模扩张 市场供需缺口逐渐缩小

前言：六氟化钨是一种无机化合物，常温常压下为无色气体，溶于多数有机溶剂，是电子工业中不可或缺的原材料之一。随着3D NAND层数的不断增加，对六氟化钨行业需求也随之上升，预计2025年全球六氟化钨需求将增长至8901吨左右，增长空间将近1倍，供给将达到8512吨，届时需求量将超过供给。在中国市场，得益于逻辑芯片、存储芯片等下游市场发展，六氟化钨的用量呈几何级增长，产能与需求规模呈稳定增长，预计2025年我国六氟化钨行业产能约为4030吨，需求量约为4500吨，供需缺口为470吨。

1、六氟化钨是电子工业中不可或缺的原材料之一

根据观研报告网发布的《中国六氟化钨行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）》显示，六氟化钨是一种无机化合物，常温常压下为无色气体，溶于多数有机溶剂，在电子工业中发挥着很大的作用。主要表现在以下几个方面：一是在电子工业中作为一种原材料，六氟化钨经过化学气相沉积工艺后形成的金属钨，可以将其用于制作成 WSi2，然后再形成大规模集成电路（LSI）中的配线材料，广泛应用于半导体集成电路领域；二是作为一种钨和铼的复合涂层，被用于电子工业中太阳能吸收器和 X 射线发射电极的制造；三是在电子工业中可以用作半导体电极和导电浆糊等的原材料。

合成六氟化钨主要杂质的种类和特性

资料来源：观研天下整理

2、2025年全球六氟化钨行业需求量将超过供给

随着集成电路工艺的不断迭代，尤其是3D NAND层数的不断增加，对六氟化钨行业需求也随之上升。根据数据，2021年六氟化钨全球总需求5675吨，预计2025年需求将增长至8901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达到14%；2021年全球六氟化钨行业供给达到6497吨，2025年将达到8512吨，届时需求量将超过供给。

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3、下游需求扩张，我国六氟化钨行业供需缺口逐渐缩小

在中国市场，2024年以来，当前全球AI浪潮推动存储需求爆发，叠加终端需求逐步回暖，晶圆代工产能利用率回升，存储芯片市场加速复苏，行业景气度持续攀升。数据显示，2023年我国存储芯片市场规模约为5400亿元，预计2024年市场规模将增长至5513亿元。

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同时，受益于下游5G通信、AI等领域的快速发展和国家相关政策支持，我国逻辑芯片行业市场规模持续扩容，由2017年的1887亿元增长至2022年的4150.8亿元，年复合增长率达到17%，预计2025年市场规模将突破5000亿元。

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而六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造过程中都有使用，尤其在DRAM、3D NAND用量较大，未来随着3D NAND层数从32层发展至128层，六氟化钨的用量呈几何级增长。

在下游需求市场快速发展的背景下，我国六氟化钨行业产能与需求规模呈稳定增长，供需缺口逐渐缩小，预计2025年恢复正增长。根据数据显示，2022年，我国六氟化钨行业产能为1600吨，需求量为2730吨，供需缺口为-1130吨；2025年六氟化钨行业产能约为4030吨，需求量约为4500吨，供需缺口为470吨。

数据来源：观研天下整理（WYD）