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我国六氟化钨行业现状分析:下游需求规模扩张 市场供需缺口逐渐缩小

前言:六氟化钨是一种无机化合物,常温常压下为无色气体,溶于多数有机溶剂,是电子工业中不可或缺的原材料之一。随着3D NAND层数的不断增加,对六氟化钨行业需求也随之上升,预计2025年全球六氟化钨需求将增长至8901吨左右,增长空间将近1倍,供给将达到8512吨,届时需求量将超过供给。在中国市场,得益于逻辑芯片、存储芯片等下游市场发展,六氟化钨的用量呈几何级增长,产能与需求规模呈稳定增长,预计2025年我国六氟化钨行业产能约为4030吨,需求量约为4500吨,供需缺口为470吨。

1、六氟化钨是电子工业中不可或缺的原材料之一

根据观研报告网发布的《中国六氟化钨行业现状深度分析与发展前景研究报告(2024-2031年)》显示,六氟化钨是一种无机化合物,常温常压下为无色气体,溶于多数有机溶剂,在电子工业中发挥着很大的作用。主要表现在以下几个方面:一是在电子工业中作为一种原材料,六氟化钨经过化学气相沉积工艺后形成的金属钨,可以将其用于制作成 WSi2,然后再形成大规模集成电路(LSI)中的配线材料,广泛应用于半导体集成电路领域;二是作为一种钨和铼的复合涂层,被用于电子工业中太阳能吸收器和 X 射线发射电极的制造;三是在电子工业中可以用作半导体电极和导电浆糊等的原材料。

合成六氟化钨主要杂质的种类和特性

种类

物质名称

沸点()

熔点()

挥发性

氮气

-196

-209.9

二氧化碳

-78.5

-56.6

氟化氢

19.5

-83.2

一氧化碳

-192

-205.1

六氟化硫

-63.9

-50.7

三氟化氮

-129

-206.8

四氟化碳

-128

-186.8

非挥发性

六氟化钼

35

17.4

六氟化钨

17.1

2.3

资料来源:观研天下整理

2、2025年全球六氟化钨行业需求量将超过供给

随着集成电路工艺的不断迭代,尤其是3D NAND层数的不断增加,对六氟化钨行业需求也随之上升。根据数据,2021年六氟化钨全球总需求5675吨,预计2025年需求将增长至8901吨左右,增长空间将近1倍,年均增速达到14%;2021年全球六氟化钨行业供给达到6497吨,2025年将达到8512吨,届时需求量将超过供给。

数据来源:观研天下整理

3、下游需求扩张,我国六氟化钨行业供需缺口逐渐缩小

在中国市场,2024年以来,当前全球AI浪潮推动存储需求爆发,叠加终端需求逐步回暖,晶圆代工产能利用率回升,存储芯片市场加速复苏,行业景气度持续攀升。数据显示,2023年我国存储芯片市场规模约为5400亿元,预计2024年市场规模将增长至5513亿元。

数据来源:观研天下整理

同时,受益于下游5G通信、AI等领域的快速发展和国家相关政策支持,我国逻辑芯片行业市场规模持续扩容,由2017年的1887亿元增长至2022年的4150.8亿元,年复合增长率达到17%,预计2025年市场规模将突破5000亿元。

数据来源:观研天下整理

而六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造过程中都有使用,尤其在DRAM、3D NAND用量较大,未来随着3D NAND层数从32层发展至128层,六氟化钨的用量呈几何级增长。

在下游需求市场快速发展的背景下,我国六氟化钨行业产能与需求规模呈稳定增长,供需缺口逐渐缩小,预计2025年恢复正增长。根据数据显示,2022年,我国六氟化钨行业产能为1600吨,需求量为2730吨,供需缺口为-1130吨;2025年六氟化钨行业产能约为4030吨,需求量约为4500吨,供需缺口为470吨。

数据来源:观研天下整理(WYD)

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