一、半导体晶圆激光开槽设备是先进制程和先进封装的重要设备
根据观研报告网发布的《中国半导体晶圆激光开槽设备行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2024-2031年）》显示，半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。
随着芯片制程的不断缩小（40nm及以下）和芯片集成度的不断提高（以先进封装为代表），为提高芯片处理速度和降低互联电阻电容（RC）延迟，low-k膜及铜质材料得到广泛应用。但对于low-k介质晶圆，传统的刀轮划片容易带来崩裂、膜层脱落等问题，而通过使用无机械负荷的激光开槽，可抑制脱层，实现高品质加工并提高生产效率。因此激光开槽设备主要用于low-k或金属材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，从而提升良率及切割效果。
资料来源：观研天下整理
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激光开槽设备可大大提高砂轮切割的质量和效率。常用的晶圆切割方式包括砂轮（或刀轮）切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割等，其中激光切割的应用越来越广泛。激光切割也分为激光半切、激光全切、激光隐形切等工艺，激光开槽与砂轮切割结合的方式属于激光半切的一种类型。在切割质量方面，相比仅采用砂轮切割，激光开槽与砂轮切割结合的方式能够有效控制晶圆切割的正崩，提升加工质量，同时可将砂轮切割的速度提升2~3倍，从而大大提高加工效率。
二、全球半导体晶圆激光开槽设备行业规模有望持续扩大，中国市场增长较快
随着半导体产业发展，半导体晶圆激光开槽设备地位凸显。根据数据，2022年全球激光开槽设备市场规模为4.03亿美元，半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，占据激光开槽设备市场接近90%的份额。
在先进制程及先进封装快速发展带动下，半导体晶圆激光开槽设备备市场规模有望持续增长。预计2025年全球激光开槽设备市场规模达5.76亿美元，2023-2025年CAGR达13%。
数据来源：观研天下数据中心整理
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按地区看，中国的激光开槽设备市场在过去几年增长较快，2022年市场规模为1.2亿美元，约占全球的30%。
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三、半导体晶圆激光开槽设备市场被国外设备商垄断
由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度和稳定性要求较高，该设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断。全球主要的半导体晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ASMPT（ALSI）、EOTechnics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，其中排名前三的厂商为DISCO、ALSI和EOTechnics，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
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